可施加SMD的定向电容式传声器制造技术

技术编号:3681051 阅读:154 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
公开了一种可施加SMD(表面贴装器件)的定向电容式传声器,它即使在施加SMD之后也具有期望的定向特性。本发明专利技术的定向电容式传声器包括:壳体,其开口侧卷边;绝缘环,其插入所述壳体内,用于保护内部元件免于遭受外部的热量,并提供绝缘功能;极环,其在所述绝缘环内连接在壳体的底侧上;膜片,其与所述极环接触;垫片;背板,其面向所述膜片,所述垫片置于所述背板和所述膜片之间;导电环,用于提供到背板的电连接路经;以及PCB,其通过所述导电环与所述背板电连接,该PCB通过所述壳体与所述膜片电连接,该PCB具有用于收集后声的音孔,从而该传声器提供了双向特性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种可施加SMD的定向电容式传声器,该传声器包括:壳体,其具有形成有用于收集前声的音孔的底侧以及与所述底侧相对的开口侧,所述开口侧是卷边的;绝缘环,其插入所述壳体内,用于保护内部元件免于遭受外部的热量,并提供绝缘功能;   极环,其在所述绝缘环内连接到壳体的底侧;膜片,其在所述绝缘环内与所述极环接触;垫片,其在所述绝缘环内与所述膜片接触;背板,其在所述绝缘环之内面向所述膜片,所述垫片置于所述背板和所述膜片之间;导电环,用于在所 述绝缘环内支撑所述背板并且提供到所述背板的电连接路径;以及PCB,其通过所述导电环与所述背板电连接,该PCB通过所述壳体与所述膜片电连接,该PCB具有用于收集后声的音孔,从而该传声器提供了双向特性。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:宋清淡郑益周金贤浩
申请(专利权)人:宝星电子株式会社
类型:发明
国别省市:KR[韩国]

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