【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及光掩模的制造和精确图案化以及在微平版印刷中,例如在平板显示器和半导体电路的制造中使用这种光掩模。在显示屏面或半导体芯片上的图案中的误差可以被分为来自系统源的误差,来自掩模和图案与设备交互作用带来的误差以及来自随机波动带来的误差。本专利技术涉及使这些误差降低。换言之,本专利技术涉及该光掩模和该设备以及使用一个光掩模的处理过程的特性,由这一特性而获得的信息的保存和提取,以及在写光掩模时被施加以降低在使用光掩模的平版印刷中的不完善性的校正过程的产生。
技术介绍
自60年代早期以来,半导体平版印刷技术一直呈指数地发展,制造特征每隔二或三年就变得更小,同时电路变得更快和更复杂。附图说明图1示出了该技术向前一些年发展的工业预期。当然,我们看未来越远,其预期的不确定性就越大,没有人知道到2020年在电子工业中是否还会使用晶体管。在下一个十年内,该预期是更确定的而主要的不确定性不是涉及“多小”而是涉及“精确为什么时间”。在平版印刷中的误差可以广义地分为位置和尺寸误差,或“图象对准”和“临界尺寸”,贸易行话中称为“CD”。在图案中允许出现的误差和在图案中最小特征的尺寸之间具有或多或少的固定关系。拇指原则(rule of thumb)是在掩模上,图形的布置必须在设计规则的5%之内而特征的尺寸应在2.5之内。这些数字是惊人地小,但是经过了理论和实验的验证。图1还显示了每年在掩模上的必须的图象对准和CD(尺寸)控制,假设4X掩模将继续被使用。可以看到,在最近1999年的误差为很少的几十个纳米并且将在不到15年之内减少10倍。同时,芯片将变得更大,这意味着更大的掩模 ...
【技术保护点】
一种用于在使用诸如大面积光掩模或刻线的掩模,和诸如晶片步进机或投射对准仪的曝光机,将所述掩模的图案印刷在一个诸如一个显示屏或一个半导体晶片的工件上的平版印刷中预测和校正几何误差的方法,该方法包括下列步骤: -提供一个掩模基底, -提供一个图案数据文件, -提供一个用于将所述图案写入在所述掩模基底上的掩模写入器, -收集关于至少下列信息中一个信息的信息: -关于掩模基底的信息 -关于掩模写入器的信息 -关于曝光机的信息,和 -关于将在写入掩模之后发生的处理过程的行为信息; -由所述信息预测当图案被印刷到工件上时将在图案中产生的变形, -由所述预测来计算一个校正映射以消除所预测的变形,和 -将所述图案曝光到所述掩模基底上,同时将所述校正映射施加于所述变形。
【技术特征摘要】
SE 1999-5-20 9901866-51.一种用于在使用诸如大面积光掩模或刻线的掩模,和诸如晶片步进机或投射对准仪的曝光机,将所述掩模的图案印刷在一个诸如一个显示屏或一个半导体晶片的工件上的平版印刷中预测和校正几何误差的方法,该方法包括下列步骤-提供一个掩模基底,-提供一个图案数据文件,-提供一个用于将所述图案写入在所述掩模基底上的掩模写入器,-收集关于至少下列信息中一个信息的信息-关于掩模基底的信息-关于掩模写入器的信息-关于曝光机的信息,和-关于将在写入掩模之后发生的处理过程的行为信息;-由所述信息预测当图案被印刷到工件上时将在图案中产生的变形,-由所述预测来计算一个校正映射以消除所预测的变形,和-将所述图案曝光到所述掩模基底上,同时将所述校正映射施加于所述变形。2.根据权利要求1的一种方法,其中所收集的信息是关于掩模的几何和弹性特性的信息。3.根据权利要求2的一种方法,其中所收集的几何特征信息包括与掩模基底平整度有关的信息。4.根据前述任何一个权利要求的一种方法,其中所收集的信息包括与在掩模基底上光刻胶特性有关的信息。5.根据权利要求4的一种方法,其中与在掩模基底上光刻胶特性有关的信息包括与光刻胶的厚度,光刻胶的软烘焙变化和内部应力有关的信息。6.根据前述任何一个权利要求的一种方法,其中所收集的信息包括与涂覆于掩模基底上的铬膜特性有关的信息。7.根据前述任何一个权利要求的一种方法,其中该方法还包括提供一个掩模基底的数学模型,即一个有限元模型,从而对在图案中产生的变形的预测以及对校正的计算可以借助于该数学模型来完成。8.根据前述任何一个权利要求的一种方法,其中所述掩模基底还与一个标识码有关,而所述掩模基底的物理特性被测量并存为一个数据文件,从而预测在图案中产生的变形的步骤包括读取所述掩模基底的所述标识码并提取出相关的数据文件并借助于描述掩模基底行为的模型和借助所述数据来预测在印刷于工件上的图案中的变形。9.根据前述任何一个权利要求的一种方法,其中所述的掩模写入器和/或所述的曝光机包括一个用于保持所述掩模基底的夹持结构,从而在预测步骤中使用的数学模型组合了所述平整度信息与所述设备件的夹持结构的几何特性。10.根据权利要求9的一种方法,其中至少两个平版印刷机器于工件上的图案交互作用,例如一个掩模生成器和一个使用来自该掩模生成器的掩模的投射印刷机,每一个机器具有一个用于保持该工件的夹持结构,所述机器具有不同的夹持结构而至少一个机器具有运动学上过多夹持的结构,包括附加步骤-提供多个描述工件几何特性的计算机模型,-进一步的特征在于至少一个机器具有运动学上过于夹持的结构和提供该夹持结构的数据,-使用该工件的模型和该夹持结构的数据去计算由于在平版印刷机器中不同夹持引起的图案的变形。11.根据权利要求9的一种方法,其中所预测的夹持变形于其他预测的变形,例如由于曝光工具的非理想性引起的变形和由于工件高温烘焙造成的收缩变形相融合,而所预测...
【专利技术属性】
技术研发人员:T桑德斯特雷姆,P伊克伯格,P阿斯克杰,M伊伯格,A瑟伦,
申请(专利权)人:麦克隆尼克激光系统有限公司,
类型:发明
国别省市:SE[瑞典]
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