【技术实现步骤摘要】
一种带有防护结构的电子芯片封装设备
[0001]本专利技术涉及电子芯片
,具体为一种带有防护结构的电子芯片封装设备。
技术介绍
[0002]在相关政策的扶持和推动下,我国电子芯片产业取得了长足发展,无论是在产品技术还是在整体实力方面已经取得了突飞猛进的跨越,但是,面对芯片复杂的生产工艺以及高级芯片的设计、加工能力等方面,我国芯片行业仍落后于先进国家。
[0003]现有的一种电子芯片封装设备存在的缺陷是:1、对比文件CN113035754A公开了一种半导体芯片的电子封装设备及其生产方法,“包括运输机构、装载机构和封装机构;所述装载机构位于运输机构的后侧,所述封装机构位于运输机构的右侧;所述运输机构包括运输平台,所述运输平台上方设置有运载板,所述运载板上端中部固定连接固定柱,固定柱上端固定连接有承载板,所述承载板后侧设置有调速电机,调速电机两侧固定连接机架,机架为L型结构且其另一端与承载板后侧端面固定连接,所述承载板内中部设置有调速轴;该设备通过运输机构、装载机构和封装机构的运作,能准确并快速地对半导体芯片进行电性封装,同时通过单个动力源完成对半导体芯片进行取出与固定,为该设备提供了便捷性”,但是该设备不具有较好的防护结构,且难以根据电子芯片大小做出快速调节,从而易造成芯片损坏,进而造成资源浪费;2、对比文件CN211743104U公开了一种便于调节的芯片封装设备,“包括高度调节装置和夹板调节装置,所述高度调节装置的中部固定安装有夹板调节装置,所述高度调节装置包括设备底座,所述高度调节装置顶部的左右两端均固 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种带有防护结构的电子芯片封装设备,包括工作台(1)、放置盒(2)和固定套筒(3),其特征在于:所述工作台(1)的内部设置有放置盒(2),所述工作台(1)顶部中部的后端安装有固定套筒(3);所述放置盒(2)内壁的四周处均设置有若干个支撑套筒(4),所述支撑套筒(4)的内部均滑动连接有传动杆(5);所述支撑套筒(4)的内部设置有减震弹簧(6),且减震弹簧(6)的顶端连接于传动杆(5)的底端,所述传动杆(5)的顶端连接有固定横板(7),且固定横板(7)的数目为两个,分别设置于放置盒(2)内部的两侧,所述固定横板(7)内部的中部开设有限位滑槽(8),所述限位滑槽(8)内部滑动连接有活动板(9),所述活动板(9)表面的底端插接有活动套筒(10),所述活动套筒(10)的内部设置有回力弹簧(11),且回力弹簧(11)的两端分别连接于活动板(9)的底端。2.根据权利要求1所述的一种带有防护结构的电子芯片封装设备,其特征在于:所述工作台(1)的内部设置有螺纹杆(12),所述螺纹杆(12)的表面螺纹连接有螺纹套筒(13),所述螺纹套筒(13)的表面连接有一组限位杆(14),且限位杆(14)与螺纹套筒(13)的相交处设置有转轴,所述限位杆(14)的底端连接有转向座(15),且转向座(15)的底端连接于工作台(1)的内壁,所述螺纹杆(12)的顶端连接有手摇把(16),所述手摇把(16)的表面设置有防滑层。3.根据权利要求1所述的一种带有防护结构的电子芯片封装设备,其特征在于:所述放置盒(2)的表面开设有通风槽(17),所述通风槽(17)的内部设置有若干个散热条(18),所述通风槽(17)内部的一侧连接有开关门(19),所述开关门(19)的背部设置有密封层(20)。4.根据权利要求1所述的一种带有防护结构的电子芯片封装设备,其特征在于:所述放置盒(2)内壁的两侧设置有限位拨片(21),所述放置盒(2)的两侧均设置有防滑螺纹,所述放置盒(2)顶部的两侧开设有限位卡槽(22),所述限位卡槽(22)的内部插接有限位卡板(23),所述放置盒(2)顶部的一侧通过合页连接有盒盖(24),且限位卡板(23)位于盒盖(24)底部的两侧。5.根据权利要求1所述的一种带有防护结构的电子芯片封装设备,其特征在于:所述固定套筒(3)的内部滑动连接有调节杆(25),且调节杆(25)与固定套筒(3)的相交处螺纹连接有固定旋钮(26),所述固定套筒(3)的顶端安装有衔接杆(27),所述衔接杆(27)的顶端安装有固定夹(28),所述固定夹(28)的内部设置有电焊枪组件(29),所述固定夹(28)的一侧安装有固定齿(30),所述固定齿(30)的表面连接有活动夹(31),且活动夹(31)与固定齿(30)的相交处设置有阻尼转轴,所述活动夹(31)的底部安装有激光灯组件(32)。6.根据权利要求1所述的一种带有防护结构的电子芯片封装设备,其特征在于:所述工作台(1)内部的中部开设有活动槽(33),所述活动槽(33)的内部滑动连接有连接杆(34),且连接杆(34)的底端安装于螺纹套筒(13)的表面,所述连接杆(34)的顶端安装有限位插板(35),且限位插板(35)插接于放置盒(2)底部的中部,所述工作台(1)的表面开设有放置槽,所述放置槽的内部连接有放置板(36),所述工作台(1)底部的两侧均安装有支撑杆(37),所述支撑杆(37)的底端安装有防滑块(38)。7.根据权利要求1
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6任一权利要求所述的一种带有防护结构的电子芯片封装设备,其特征在于,该封装设备的工作步骤如下:S1.当工作人员需对电子芯片进行防护时,因放置盒(2)内壁的四周处均设置有若干个
支撑套筒(4),支撑套筒(4)的内部均滑动连接有传动杆(5),支撑套筒(4)的内部设置有减震弹簧...
【专利技术属性】
技术研发人员:周明,
申请(专利权)人:江苏明芯微电子股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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