有机薄片的加工工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种有机薄片的加工工艺，包括以下步骤：①、制造一台包含有定位工作台的激光切片机；②、将检验与鉴定的对象放置在水平工作台上，对选定的部位进行第一次切割；③、将对象的第一次切割口紧贴定位面并夹紧，调整激光头位置并进行第二次切割；④、取出薄片和其余部分，完成加工工艺。不需要对检验与鉴定对象进行预处理，对检验与鉴定对象的定位、夹紧等操作更加简单便捷。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种有机薄片的加工工艺，尤其是在制造包含有定位工作台的激光切片机基础上而形成的有机薄片加工工艺。在医学、生物学和中药学的检验与鉴定过程中，首先要将检验与鉴定的对象切成薄片。这些薄片在本文中统称为有机薄片。能否快速、高效地切出高质量的有机薄片，直接关系到医学、生物学和中药学检验与鉴定的效率和水平；同时，有机薄片的厚度，直接关系到检验与鉴定的质量与结果。当前国内外的有机切片机均为机械式切片机，对有机薄片的加工采用普通机械加工工艺、浸腊加工工艺和低温切片加工工艺，切片厚度最小达到0.1mm。中国专利CN 1271092号所公开的“切片机”专利(申请号00103796.X)，通过切割刀片和物体之间的相对运动完成切割过程，为了产生这种相对运动，提供了一种带有一驱动马达、一控制电路和一手轮的驱动装置；手轮与一编码器相连，该编码器在手轮转动时向控制电路发出相应信号，控制电路根据该信号操作驱动马达，控制电路在没有编码器信号时闭锁驱动装置。中国专利CN 2490564号所公开的“冷速冻式快速病理切片机”专利(申请号01244117.1)，主要包括制冷机部分、微电脑控制器在内的电路控制部分和切片机机械部分；设置一机械仓并将机械仓与冷冻仓并排设置，将控制切片机力臂、载物托上下移动和进退移动的主机设置在机械仓内，力臂及固定在力臂前端的载物托卡座、载物托穿过机械仓与冷冻仓之间隔板上开置的力臂通道伸入到冷冻仓内，与冷冻仓内刀座上的切片刀对应。这些专利不仅增加操作时间、降低工作效率，获得的有机薄片较厚，更为重要的是改变了加工对象的原始状态，并在某种程度上干扰了检验和鉴定的效果。这里还需要介绍激光切割机。激光切割机一般由激光发生装置、控制装置、工作台、移动装置、形体结构等部分组成，目前主要用于切割和加工金属及其它非有机物质。中国专利CN 1453081号所公开的“一种金属板材加工工艺”专利(申请号01244117.1)，包括以下步骤①、设计制造一台集数控转塔冲床和数控激光切割机功能于一体的冲切复合机，②、将整张板材固定在工作台上，③、将需要加工工件的图形及数量输入控制系统，控制系统根据要求自动排料，④、在控制系统的控制下，先由转塔冲床工位完成规则的、小尺寸的孔，然后使用数控激光切割工位切割转塔冲床未加工的孔并切割外形将工件分离。激光切割机操作简便、切割精度高，我们可以将有关技术应用到有机薄片的加工工艺及设备中。本专利技术的目的就是为了提供一种结构简单、操作容易的有机薄片的加工工艺。通过在现有激光切割机的基础上制造激光切片机，彻底改变现有有机薄片的加工设备，并形成新的有机薄片的加工工艺。为了达到上述目的，本专利技术提供的有机薄片的加工工艺包括以下步骤①、制造一台包含有定位工作台的激光切片机；②、将检验与鉴定的对象放置在水平工作台上，对选定的部位进行第一次切割；③、将对象的第一次切割口紧贴定位面并夹紧，调整激光头位置并进行第二次切割；④、取出薄片和其余部分，完成加工工艺。其中，第一次对选定部位的切割无需精确调整激光头位置；而进行第二次切割时，激光头位置的调整以定位面为基准，确定所切割的薄片厚度。这里所说的激光切片机是在现有激光切割机的基础上制造的，它包含激光发生装置、控制装置、定位工作台、移动装置、形体结构等部分。定位工作台包含水平工作台、定位面和夹紧结构，其中的夹紧结构使得对象切口紧贴定位面并夹紧。本专利技术具有显著的优点激光的非接触切割，能够直接将过硬或过软的检验与鉴定的对象切割成薄片，而不需要对检验与鉴定对象进行预处理，如冷冻或煮软，提高了有机薄片的加工效率和水平；定位工作台包含定位面，使得对检验与鉴定对象的定位、夹紧等操作更加简单便捷；所加工出的切片厚度最小可以达到0.01mm。本专利技术将结合附图作进一步的说明，请参看附图附图表示本专利技术定位工作台结构示意图。附图所示的结构包括激光头(1)，定位面(2)，检验与鉴定对象(3)，对象的第一次切割口(4)，水平工作台(5)，夹紧结构(6)。本专利技术提供的有机薄片的加工工艺包括以下步骤①、制造一台包含有定位工作台的激光切片机；②、将检验与鉴定的对象(3)放置在水平工作台上，对选定的部位进行第一次切割；③、将对象的第一次切割口(4)紧贴定位面(2)并夹紧，调整激光头(1)位置并进行第二次切割；④、取出薄片和其余部分，完成加工工艺。其中，第一次对选定部位的切割无需精确调整激光头(1)位置；进行第二次切割时，激光头(1)位置的调整以定位面(2)为基准，确定所切割的薄片厚度。定位工作台包含水平工作台(5)、定位面(2)和夹紧结构(6)，其中的夹紧结构(6)使得对象切口(4)紧贴定位面(2)并夹紧。本专利技术的保护范围涉及上面所述的所有变化形式。当然，本专利技术所提供的激光切片机可以包含风扇，用于排出机薄片加工中产生的气体；定位工作台的部件可以拆卸、清洗、安装；夹紧结构可以是夹块、夹板或其它形式，可以有导轨，也可以由螺栓、弹簧或其它形式紧固；控制装置可以采用数控或人工控制。这些变化形式同样也落在本专利技术的保护范围之内。权利要求1.一种有机薄片加工工艺，包括以下步骤①、制造一台包含有定位工作台的激光切片机；②、将检验与鉴定的对象(3)放置在水平工作台上，对选定的部位进行第一次切割；③、将对象的第一次切割口(4)紧贴定位面(2)并夹紧，调整激光头(1)位置并进行第二次切割；④、取出薄片和其余部分，完成加工工艺。2.根据权利要求1所述的有机薄片加工工艺，其特征在于第一次对选定部位的切割无需精确调整激光头(1)位置；进行第二次切割时，激光头(1)位置的调整以定位面(2)为基准，确定所切割的薄片厚度。3.根据权利要求1所制造的激光切片机，其特征在于定位工作台包含水平工作台(5)、定位面(2)和夹紧结构(6)。全文摘要本专利技术公开了一种有机薄片的加工工艺，包括以下步骤①、制造一台包含有定位工作台的激光切片机；②、将检验与鉴定的对象放置在水平工作台上，对选定的部位进行第一次切割；③、将对象的第一次切割口紧贴定位面并夹紧，调整激光头位置并进行第二次切割；④、取出薄片和其余部分，完成加工工艺。不需要对检验与鉴定对象进行预处理，对检验与鉴定对象的定位、夹紧等操作更加简单便捷。文档编号G01N1/04GK1595095SQ200410040060公开日2005年3月16日 申请日期2004年6月24日 优先权日2004年6月24日专利技术者曹宇 申请人:西南交通大学本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种有机薄片加工工艺，包括以下步骤：①、制造一台包含有定位工作台的激光切片机；②、将检验与鉴定的对象（３）放置在水平工作台上，对选定的部位进行第一次切割；③、将对象的第一次切割口（４）紧贴定位面（２）并夹紧，调整激光头（１）位置并进行第二次切割；④、取出薄片和其余部分，完成加工工艺。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曹宇，
申请(专利权)人：西南交通大学，
类型：发明
国别省市：90[中国|成都]