薄片制造技术

本发明专利技术提供一种抗折强度等机械性能优异的薄片。它具有如下２种的基材层和该层的至少一面上的表面层，一种基材层采用含有２－１５重量％的体积粒径分布中的峰在未满２μｍ范围内的橡胶粒子和０．２－１０重量％的体积粒径分布中的峰在２μｍ以上范围内的橡胶粒子的抗冲击性苯乙烯类树脂；另一种基材层含有５０－９５重量％的抗冲击性苯乙烯类树脂（Ａ）和５－５０重量％的抗冲击性苯乙烯类树脂（Ｂ），其中（Ａ）含有１０－１５重量％的体积平均粒径为０．５μｍ－１．５μｍ的橡胶，（Ｂ）含有５－１０重量％的体积平均粒径为２．０μｍ－３．０μｍ的橡胶。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
薄片
本专利技术涉及薄片，该薄片适用于电子元件包装容器。
技术介绍
以IC为代表的电子元件的包装方式中，有注塑盘(injection tray)、真空成形盘、料盒和装料载带(carrier tap)(也称为压纹装料载带)等方式。作为电子元件包装容器，可根据其特性使用聚氯乙烯类树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯类树脂、苯乙烯类树脂、聚碳酸酯类树脂等树脂，其中，多使用苯乙烯类树脂。苯乙烯类树脂薄片的电子元件包装容器是利用热成形等将薄片成形为容器的形状而制成的。例如，在制造装料载带时，将苯乙烯类树脂薄片切割(切断)为一定宽度，形成容纳IC等用的凹穴部分和肋部等。在凹穴部分放入IC等，用封口带封盖开口部。装入了IC等的装料载带体被卷取成卷筒状，进行保管和运输等。在将IC等装配在基板上时，装料载带体从卷筒开卷。将封口带剥开，取出IC等以供使用。为了作业的高效，封口带被高速剥离，由此，要求装料载带能经得住卷绕成卷筒状以及开卷的操作，还要能在剥离封口带时经得住冲击。日本特许公开公报平10-236576号公开了耐折强度在500次以上的苯乙烯类树脂的装料载带。日本特许公开公报平8-118494号公开了采用聚苯醚类树脂的耐折强度在1000次以上的装料载带。
技术实现思路
本专利技术提供一种具有如下特征的耐折强度等机械性能优异的薄片：(1)一种薄片，其特征在于，它具有采用抗冲击性苯乙烯类树脂的基材层和该层的至少一面上的表面层，该苯乙烯类树脂含有2-15重量％的体积粒径分布中的峰在未满2μm范围内的橡胶粒子和0.2-10重量％的体积粒径分布中的峰在2μm以上的范围内的橡胶粒子。(2)一种薄片，其特征在于，它具有基材层和该层的至少一面上的表面层，其中的基材层含有抗冲击性苯乙烯类树脂(A)和抗冲击性苯乙烯类树脂(B)，在两-->成分的总量中，(A)为50-95重量％，(B)为5-50重量％；树脂(A)含有10-15重量％的体积平均粒径为0.5μm-1.5μm的橡胶；树脂(B)含有5-10重量％的体积平均粒径为2.0μm-3.0μm的橡胶。(3)上述(1)或(2)所述的薄片，其特征在于，表面层含有热塑性树脂(C)和相对于该热塑性树脂(C)100重量份含量为5-50重量份的炭黑(D)。(4)上述(3)所述的薄片，其特征在于，热塑性树脂(C)为选自聚苯醚类树脂、聚苯乙烯类树脂及ABS类树脂中的至少一种。(5)上述(3)或(4)所述的薄片，其特征在于，表面层还含有相对于100重量份的热塑性树脂(C)和炭黑(D)的总量，含量为1-50重量份的烯烃类树脂(E)及/或含量为0.2-20重量份的苯乙烯及共轭二烯所形成的嵌段共聚物(F)。(6)上述(1)-(5)中任一项所述的薄片，其特征在于，表面层的表面固有电阻值为102-1010Ω。(7)上述(1)-(6)中任一项所述的薄片，其特征在于，表面层的厚度占整个薄片厚度的2-80％。(8)电子元件包装容器，其特征在于，采用上述(1)-(7)中任一项所述的薄片。(9)上述(8)所述的电子元件包装容器，其特征在于，它是装料载带。(10)一种电子元件包装体，其特征在于，采用上述(8)或(9)所述的电子元件包装容器。附图说明图1：实施例和比较例中采用的抗冲击性苯乙烯类树脂中的橡胶粒子的体积粒径分布。具体实施方式以下对本专利技术进行详细说明。本专利技术的薄片具有基材层和表面层。较好为表面层/基材层，或者是表面层/基材层/表面层的构成。在表面层和基材层之间还可以配置其他的层。其他的层例如有用于提高表面层和基材层的粘合性的中间层。用于基材层的抗冲击性苯乙烯类树脂是含有体积粒径分布中，在未满2μm和2μm以上分别具有峰的橡胶粒子的树脂。抗冲击性苯乙烯类树脂含有不同-->粒径分布的橡胶粒子。抗冲击性苯乙烯类树脂较好含有2-15重量％的前者粒径未满2μm的橡胶粒子，0.2-10重量％的后者的2μm以上的橡胶粒子。抗冲击性苯乙烯类树脂可以是含有抗冲击性苯乙烯类树脂(A)和抗冲击性苯乙烯类树脂(B)的树脂，在两成分的总量中，(A)为50-95重量％，较好为70-90重量％(B)为5-50重量％，较好在10-30重量％；树脂(A)含有10-15重量％的体积平均粒径为0.5μm-1.5μm的橡胶；树脂(B)含有5-10重量％的体积平均粒径为2.0μm-3.0μm的橡胶。橡胶的粒径在上述范围内的话，可得到良好的机械性能。粒径小的橡胶少的话，则存在屈服点强度、断裂点强度、撕裂强度等机械强度减弱的趋势；若多的话，则存在耐折强度降低的趋势。耐冲击性苯乙烯类树脂可采用市面上出售的商品。耐冲击性苯乙烯类树脂中的连续苯乙烯类聚合物可采用聚苯乙烯、聚α-甲基苯乙烯、聚乙烯基甲酮、聚叔丁基苯乙烯等单体或共聚物，或者这些和丙烯腈、甲基丙烯酸甲酯等的共聚物。对于体积粒径分布，可采用激光衍射方式粒度分布测定装置(例如，コ一ルタ一制造的激光衍射方式粒子分析器LS-230型号)进行测定。橡胶的体积平均粒径是指利用锇酸染色后的树脂的超薄切片法透过型电子显微镜照片，测定照片中大约1000个以上的橡胶粒子的粒径(＝(长径+短径)/2)，根据如下公式所求得的粒径。体积平均粒径＝∑ni·Di4/∑ni·Di3(ni为具有粒径Di的橡胶粒子的个数)只要在不使机械性能降低的范围内，在基材层中，还可添加少量的其他的热塑性树脂。根据需要，为改善组合物的流动特性及成形品的力学特性，可添加润滑剂、增塑剂、操作助剂及增强剂(树脂改质剂)等各种添加剂。用作表面层的热塑性树脂(C)可用例如，聚苯醚类树脂、聚苯乙烯类树脂、ABS类树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂等聚酯类树脂、聚碳酸酯树脂、烯烃类树脂(E)、由苯乙烯和共轭二烯形成的嵌段共聚物(F)等。热塑性树脂(C)可使用其中的一种，也可以使用1种以上。在使用聚苯乙烯类树脂作为热塑性树脂(C)时，较好还添加烯烃类树脂(E)及/或向苯乙烯及共轭二烯所形成的嵌段共聚物(F)。烯烃类树脂(E)是指乙烯及丙烯的均聚物、以乙烯或丙烯为主成分的共聚物、其混合物。例如，可用聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-乙酸-->乙烯酯共聚物、乙烯-α-烯烃共聚物树脂等。其中，较好为低密度聚乙烯树脂、高密度的聚乙烯树脂、直链状低密度聚乙烯树脂等聚乙烯类树脂。烯烃类树脂(E)的熔体流动指数较好为190℃、负荷2.16kg(按JIS-K-7210进行测定)下的0.1g/10分以上。熔体流动指数低时，聚苯醚类树脂、聚苯乙烯类树脂和ABS类树脂的混练困难，很难制得良好的组合物。烯烃类树脂的添加量较好为每热塑性树脂(C)和炭黑(D)的合计量100重量份添加1-50重量份，更好为1-30重量份，最好为3-25重量份。若添加量少，炭黑(D)容易脱离。多时，很难将其均匀分散在热塑性树脂(C)中。作为苯乙烯及共轭二烯所形成的嵌段共聚物(F)的共轭二烯，适合用例如丁二烯、异戊二烯。作为嵌段共聚物(F)，适合用美国专利第3281383号所记载的支链状的星形嵌段共聚物或例如(S1)-(Bu)-(S2)(S1、S2表示苯乙烯所形成的嵌段，Bu表示丁二烯或异戊二烯所形成的嵌段)之类具有至少3个嵌段的直链状的嵌段共聚物。嵌段共聚物可使用一种，但更好使用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种薄片，其特征在于，具有采用抗冲击性苯乙烯类树脂的基材层和该层的至少一面上的表面层，上述苯乙烯类树脂含有２－１５重量％的体积粒径分布中的峰在未满２μｍ范围内的橡胶粒子和０．２－１０重量％的体积粒径分布中的峰在２μｍ以上范围内的橡胶粒子。

【技术特征摘要】
JP 2001-11-16 351192/20011.一种薄片，其特征在于，具有采用抗冲击性苯乙烯类树脂的基材层和该层的至少一面上的表面层，上述苯乙烯类树脂含有2-15重量％的体积粒径分布中的峰在未满2μm范围内的橡胶粒子和0.2-10重量％的体积粒径分布中的峰在2μm以上范围内的橡胶粒子。2.一种薄片，其特征在于，具有基材层和该层的至少一面上的表面层，上述基材层含有抗冲击性苯乙烯类树脂(A)和抗冲击性苯乙烯类树脂(B)，在两成分的总量中，(A)为50-95重量％，(B)为5-50重量％；树脂(A)含有10-15重量％的体积平均粒径为0.5μm-1.5μm的橡胶；树脂(B)含有5-10重量％的体积平均粒径为2.0μm-3.0μm的橡胶。3.根据权利要求1或2所述的薄片，其特征在于，表面层含有热塑性树脂(C)和相对于100重量份该热塑性树脂(C)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：宫川健志，小田稔，日浦雅文，
申请(专利权)人：电气化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]