【技术实现步骤摘要】
一种易于SIP封装底部填充的转接板及其制造方法
本专利技术涉及一种易于SIP封装底部填充的转接板及其制造方法,属于半导体封装
技术介绍
目前一些大颗SIP产品直接将尺寸比较大的QFN或者LGA产品进行表面贴装并使用塑封料直接进行底部填充,而这些产品表面贴装后底部间距一般小于50um,塑封料很难将底部完全填充,会有填充不充分问题,可能导致后续产品失效。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种易于SIP封装底部填充的转接板及其制造方法,它能够抬高表面贴装器件底部的间隙,使其更加易于塑封料的填充。本专利技术解决上述问题所采用的技术方案为:一种易于SIP封装底部填充的转接板,它包括焊锡层,所述焊锡层之间填充设置有塑封料,所述塑封料上表面不高于焊锡层上表面,所述焊锡层上表面设置有铜柱层,所述铜柱层图形与焊锡层图形相对应,所述焊锡层和塑封料下表面设置有粘膜层,所述粘膜层在焊锡层位置处设置有开窗。优选的,所述转接板尺寸与贴装元件尺寸相同或者比贴装元件尺寸略大。优选的,所述开窗面积略小于焊锡层面积。一种易于SIP封装底部填充的转接板的制造方法,所述方法包括以下步骤:步骤一、取一金属载板,在金属载板正面电镀焊锡层;步骤二、对焊锡层之间的空隙用塑封料进行填充;步骤三、在焊锡层上电镀铜柱层;步骤四、去除金属载板;步骤五、在焊锡层和塑封料背面覆上粘膜层,在焊锡层对应位置处进行开窗,形成整片转接板;步骤六 ...
【技术保护点】
1.一种易于SIP封装底部填充的转接板,其特征在于:它包括焊锡层(2),所述焊锡层(2)之间填充设置有塑封料(3),所述塑封料(3)上表面不高于焊锡层(2)上表面,所述焊锡层(2)上表面设置有铜柱层(4),所述铜柱层(4)图形与焊锡层(2)图形相对应,所述焊锡层(2)和塑封料(3)下表面设置有粘膜层(1),所述粘膜层(1)在焊锡层(2)位置处设置有开窗(5)。/n
【技术特征摘要】
1.一种易于SIP封装底部填充的转接板,其特征在于:它包括焊锡层(2),所述焊锡层(2)之间填充设置有塑封料(3),所述塑封料(3)上表面不高于焊锡层(2)上表面,所述焊锡层(2)上表面设置有铜柱层(4),所述铜柱层(4)图形与焊锡层(2)图形相对应,所述焊锡层(2)和塑封料(3)下表面设置有粘膜层(1),所述粘膜层(1)在焊锡层(2)位置处设置有开窗(5)。
2.根据权利要求1所述的一种易于SIP封装底部填充的转接板,其特征在于:所述转接板尺寸与贴装元件尺寸相同或者比贴装元件尺寸略大。
3.根据权利要求1所述的一种易于SIP封装底部填充的转接板,其特征在于:所述开窗(5)面积略小于焊锡层面积。
4.一种易于SIP封装底部填充的转接板的制造方法,其特征在于所述方法包括以下步骤:
步骤一、取一金属载板,在金属载板正面电镀焊锡层;
步骤二、对焊锡层之间的空隙用塑封料进行填充;
步骤三、在焊锡层上电镀铜柱层;
步骤四、去除金属载板;
步骤五、在焊锡层和塑封料背面覆上粘膜层,在焊锡层对应位置处进行开窗,形成...
【专利技术属性】
技术研发人员:李全兵,顾骁,宋健,
申请(专利权)人:江苏长电科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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