支架结构和LED器件制造技术

本实用新型专利技术提供了一种支架结构和LED器件，其中，支架结构包括：支撑基板；焊盘组，焊盘组包括第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘和第二焊盘均设置在支撑基板的上表面，并相间隔；第一焊盘的朝向第二焊盘的一部分凸出以形成凸出部，第二焊盘的与第一焊盘相对的一部分适配性地凹陷，以形成容纳凸出部的凹陷部；其中，焊盘组的表面形成有用于安装芯片的安装区域，至少部分凸出部位于安装区域内，且安装区域的几何中心与支撑基板的几何中心具有第一标定距离，第一标定距离大于等于0mm且小于等于0.05mm。本实用新型专利技术解决了现有技术中的LED器件的焊盘结构不合理，而影响了对芯片的安装定位效果，进而影响了LED器件的发光性能的问题。

Bracket Structure and LED Devices

【技术实现步骤摘要】
支架结构和LED器件
本技术涉及LED灯照明
，具体而言，涉及一种支架结构和LED器件。
技术介绍
随着水俣公约逐步生效，紫外LED或深紫外LED应用越来越广泛，涉及到例如诱蚊、美甲、工业固化和杀菌消毒等各个领域。在当今的生产生活中，紫外LED产品或深紫外LED产品会越来越多，逐步地替代传统的汞灯。LED器件作为制作紫外LED产品或深紫外LED产品的基础元件，通常设置有用于安装芯片的支撑基板，而芯片与支撑基板上的焊盘电连接，由于LED器件的体积微小，加工精度要求高，因此，LED器件的各部分结构均应该合理的优化设计，以确保LED器件具有优良的发光性能；但现有的LED器件的焊盘结构不合理，影响了对芯片的安装定位效果，进而影响了LED器件的发光性能。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种支架结构和LED器件，以解决现有技术中的LED器件的焊盘结构不合理，而影响了对芯片的安装定位效果，进而影响了LED器件的发光性能的问题。为了实现上述目的，根据本技术的一个方面，提供了一种支架结构，包括：支撑基板；焊盘组，焊盘组包括第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘和第二焊盘均设置在支撑基板的上表面，并相间隔；第一焊盘的朝向第二焊盘的一部分凸出以形成凸出部，第二焊盘的与第一焊盘相对的一部分适配性地凹陷，以形成容纳凸出部的凹陷部；其中，焊盘组的表面形成有用于安装芯片的安装区域，至少部分凸出部位于安装区域内，且安装区域的几何中心与支撑基板的几何中心具有第一标定距离，第一标定距离大于等于0mm且小于等于0.05mm。进一步地，第一焊盘包括焊盘本体和凸出部，其中，凸出部与焊盘本体连接，安装区域形成在第一焊盘的表面，且凸出部的外边沿与安装区域的部分外边缘重合。进一步地，芯片的几何中心与安装区域的几何中心具有第二标定距离，第二标定距离大于等于0mm且小于等于0.05mm。进一步地，芯片的几何中心与支撑基板的几何中心具有第三标定距离，第三标定距离大于等于0mm且小于等于0.05mm。进一步地，支撑基板为矩形板，安装区域呈圆形、椭圆形、矩形或正六边形。进一步地，支撑基板为正方形板，安装区域呈正方形。进一步地，焊盘本体上具有定位标记，定位标记与凸出部的外边沿共同勾勒出安装区域的轮廓。进一步地，第一焊盘上还设置有齐纳二极管。进一步地，芯片的面积为支撑基板面积的5％到80％。进一步地，焊盘组还包括第三焊盘和第四焊盘，支撑基板为陶瓷基板，第一焊盘和第二焊盘均为以烧结工艺成型在支撑基板的上表面的铜片层，第三焊盘和第四焊盘为以烧结工艺成型在支撑基板的下表面的铜片层，陶瓷基板上开设有通孔，其中，第一焊盘通过至少一个填充由导体的通孔与第三焊盘连接，第二焊盘通过至少一个填充由导体的通孔与第四焊盘连接。进一步地，支撑基板的下表面还通过烧结工艺成型有散热片层，散热片层为位于第三焊盘和第四焊盘之间并与两者相间隔的铜片层。根据本技术的另一方面，提供了一种LED器件，包括：支架结构、芯片和封装胶体，其中，芯片安装在支架结构上，封装胶体覆盖在支架结构上并封装芯片，且封装胶体在芯片的上方形成透镜结构，支架结构为上述的支架结构。应用本技术的技术方案，对支架结构的构造进行了优化，具体而言，对设置在支撑基板的上表面的焊盘组进行了结构改进，使得第一焊盘的朝向第二焊盘的一部分凸出以形成凸出部，第二焊盘的与第一焊盘相对的一部分适配性地凹陷，以形成容纳凸出部的凹陷部，这样，第一焊盘和第二焊盘能够稳定地作为LED器件的正负极连接端使用。而焊盘组的表面形成有用于安装芯片的安装区域，且至少部分凸出部位于安装区域内，且安装区域的几何中心与支撑基板的几何中心具有第一标定距离，第一标定距离大于等于0mm且小于等于0.05mm。这样，安装区域的设置作为安装芯片的标定区域，便于操作人员将芯片置于安装区域内，并将芯片精确地定位焊接到焊盘组上的既定位置，提升了LED器件组装的精准性和便捷性；进而确保了LED器件具有良好的发光效果。此外，通过优化安装区域的几何中心与支撑基板的几何中心之间的第一标定距离的尺寸，将该尺寸优化在0mm至0.05mm之间。这样，便于对安装区域进行规划，消除了误差影响，当芯片安装在安装区域内时，便能够使得芯片覆盖支撑基板的几何中心，使得组装后的LED器件的各结构元件之间具有最优化的相对位置，从而大大地改善了LED器件的发光效果。附图说明构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：图1示出了根据本技术的一种可选实施例的支架结构的俯视示意图；图2示出了图1中的支架结构的仰视示意图。其中，上述附图包括以下附图标记：10、支撑基板；11、通孔；20、焊盘组；21、第一焊盘；211、焊盘本体；22、第二焊盘；23、第三焊盘；24、第四焊盘；25、散热片层；100、凸出部；101、安装区域；102、定位标记；200、凹陷部。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。为了解决现有技术中的LED器件的焊盘结构不合理，而影响了对芯片的安装定位效果，进而影响了LED器件的发光性能的问题，本技术提供了一种支架结构和LED器件，其中，LED器件包括支架结构、芯片和封装胶体，其中，芯片安装在支架结构上，封装胶体覆盖在支架结构上并封装芯片，且封装胶体在芯片的上方形成透镜结构，支架结构为上述的支架结构。如图1和图2所示，支架结构包括支撑基板10和焊盘组20，焊盘组20包括第一焊盘21和第二焊盘22，第一焊盘21和第二焊盘22均设置在支撑基板10的上表面，并相间隔；第一焊盘21的朝向第二焊盘22的一部分凸出以形成凸出部100，第二焊盘22的与第一焊盘21相对的一部分适配性地凹陷，以形成容纳凸出部100的凹陷部200；其中，焊盘组20的表面形成有用于安装芯片的安装区域101，至少部分凸出部100位于安装区域101内，且安装区域101的几何中心与支撑基板10的几何中心具有第一标定距离，第一标定距离大于等于0mm且小于等于0.05mm。本申请对支架结构的构造进行了优化，具体而言，对设置在支撑基板10的上表面的焊盘组20进行了结构改进，使得第一焊盘21的朝向第二焊盘22的一部分凸出以形成凸出部100，第二焊盘22的与第一焊盘21相对的一部分适配性地凹陷，以形成容纳凸出部100的凹陷部200，这样，第一焊盘21和第二焊盘22能够稳定地作为LED器件的正负极连接端使用。而焊盘组20的表面形成有用于安装芯片的安装区域101，且至少部分凸出部100位于安装区域101内，且安装区域101的几何中心与支撑基板10的几何中心具有第一标定距离，第一标定距离大于等于0mm且小于等于0.05mm。这样，安装区域101的设置作为安装芯片的标定区域本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种支架结构，其特征在于，包括：支撑基板(10)；焊盘组(20)，所述焊盘组(20)包括第一焊盘(21)和第二焊盘(22)，所述第一焊盘(21)和所述第二焊盘(22)均设置在所述支撑基板(10)的上表面，并相间隔；所述第一焊盘(21)的朝向所述第二焊盘(22)的一部分凸出以形成凸出部(100)，所述第二焊盘(22)的与所述第一焊盘(21)相对的一部分适配性地凹陷，以形成容纳所述凸出部(100)的凹陷部(200)；其中，所述焊盘组(20)的表面形成有用于安装芯片的安装区域(101)，至少部分所述凸出部(100)位于所述安装区域(101)内，且所述安装区域(101)的几何中心与所述支撑基板(10)的几何中心具有第一标定距离，所述第一标定距离大于等于0mm且小于等于0.05mm。

【技术特征摘要】
1.一种支架结构，其特征在于，包括：支撑基板(10)；焊盘组(20)，所述焊盘组(20)包括第一焊盘(21)和第二焊盘(22)，所述第一焊盘(21)和所述第二焊盘(22)均设置在所述支撑基板(10)的上表面，并相间隔；所述第一焊盘(21)的朝向所述第二焊盘(22)的一部分凸出以形成凸出部(100)，所述第二焊盘(22)的与所述第一焊盘(21)相对的一部分适配性地凹陷，以形成容纳所述凸出部(100)的凹陷部(200)；其中，所述焊盘组(20)的表面形成有用于安装芯片的安装区域(101)，至少部分所述凸出部(100)位于所述安装区域(101)内，且所述安装区域(101)的几何中心与所述支撑基板(10)的几何中心具有第一标定距离，所述第一标定距离大于等于0mm且小于等于0.05mm。2.根据权利要求1所述的支架结构，其特征在于，所述第一焊盘(21)包括焊盘本体(211)和所述凸出部(100)，其中，所述凸出部(100)与所述焊盘本体(211)连接，所述安装区域(101)形成在所述第一焊盘(21)的表面，且所述凸出部(100)的外边沿与所述安装区域(101)的部分外边缘重合。3.根据权利要求1或2所述的支架结构，其特征在于，所述芯片的几何中心与所述安装区域(101)的几何中心具有第二标定距离，第二标定距离大于等于0mm且小于等于0.05mm。4.根据权利要求1或2所述的支架结构，其特征在于，所述芯片的几何中心与所述支撑基板(10)的几何中心具有第三标定距离，第三标定距离大于等于0mm且小于等于0.05mm。5.根据权利要求1或2所述的支架结构，其特征在于，所述支撑基板(10)为矩形板，所述安装区域(101)呈圆形、椭圆形、矩形或正六边形。6.根据权利要求5...

【专利技术属性】
技术研发人员：麦家儿，袁毅凯，章金惠，吴灿标，欧叙文，李志强，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44