一种基板及LED器件制造技术

本实用新型专利技术实施例提供一种基板及LED器件，其中，基板包括基材，基材上设置有至少一个贯穿孔；贯穿孔的上开口边缘存在至少一个第一位置，第一位置沿着贯穿孔内壁到贯穿孔下开口边缘的最短路径大于基材的厚度；贯穿孔内壁镀有金属镀层，金属镀层延伸至基材的上表面与下表面。由于第一位置沿着贯穿孔内壁到下开口边缘的最短路径大于基材的厚度，因此，流体从基板下表面沿着贯穿孔内壁与金属镀层之间的间隙到达基板上表面的路径更长了，因此即使在金属镀层与贯穿孔内壁存在间隙，但由于流动路径变长，因此流体更难以到达基板上表面，损坏设置在基板上表面的LED芯片，从而提升了LED器件的气密性与可靠性。

A Substrate and LED Device

【技术实现步骤摘要】
一种基板及LED器件
本技术涉及LED领域，尤其涉及一种基板及LED器件。
技术介绍
在Chip型小间距LED器件中包括基板以及设置在该基板上的LED灯珠，其中基板包括基材、以及设置在基材上表面的金属功能区、设置在基材下表面的金属引脚区。基板的上、下表面通过过孔连接实现电气连接。图1示出了一种基板的剖面示意图：在图1中所示的基板10中，过孔11呈圆柱状。在过孔11的孔壁上镀设有金属镀层12，该金属镀层12可以实现金属功能区13与金属引脚区14的电气连接。从图1示出的剖面示意图中可以看出，金属镀层12与过孔11孔壁存在结合面。由于结合面之间总是存在细微的缝隙，因此使得潮气容易顺着该缝隙渗透到设置在金属功能区13上的LED灯珠内部，从而使得LED器件可靠性差。
技术实现思路
本技术实施例提供的基板及LED器件，主要解决的技术问题是：现有技术中，潮气容易顺着过孔内金属镀层与基材的结合面渗透进入LED灯珠内部，从而使得LED器件受潮，可靠性差。为解决上述技术问题，本技术实施例提供一种基板，包括基材，基材上设置有至少一个贯穿孔；贯穿孔的上开口边缘存在至少一个第一位置，第一位置沿着贯穿孔内壁到贯穿孔下开口边缘的最短路径大于基材的厚度；贯穿孔内壁镀有金属镀层，金属镀层延伸至基材的上表面与下表面。可选地，贯穿孔内的金属镀层形成金属通孔，且贯穿孔内各处的金属镀层厚度一致；或，贯穿孔内的金属镀层形成金属通孔，且金属通孔呈圆柱状；或，贯穿孔内的金属镀层形成实心的金属体块。可选地，当贯穿孔内的金属镀层形成金属通孔时，金属通孔内填充有液态光致阻焊剂或树脂。可选地，第一位置沿着贯穿孔内壁到下开口边缘的最短路径呈非直线状。可选地，第一位置沿着贯穿孔内壁到下开口边缘的最短路径呈折线状或曲线状。可选地，上开口边缘上存在多个第一位置，各第一位置中的至少两个沿着贯穿孔内壁到下开口边缘的最短路径形状不同。可选地，上开口边缘上任意一个位置均为第一位置。可选地，各第一位置沿着贯穿孔内壁到下开口边缘的最短路径形状相同。可选地，贯穿孔的横截面为圆形，且贯穿孔的孔径从上表面到下表面先逐渐减小，后逐渐增大；或贯穿孔的孔径从上表面到下表面先逐渐增大，后逐渐减小。本技术实施例还提供一种LED器件，LED器件包括LED芯片以及如上任一项的基板；LED芯片固定在基板上，且与延伸至基板表面的金属镀层电性连接。本技术的有益效果是：本技术实施例提供一种基板及LED器件，其中，基板包括基材，基材上设置有至少一个贯穿孔；贯穿孔的上开口边缘存在至少一个第一位置，第一位置沿着贯穿孔内壁到贯穿孔下开口边缘的最短路径大于基材的厚度；贯穿孔内壁镀有金属镀层，金属镀层延伸至基材的上表面与下表面。由于第一位置沿着贯穿孔内壁到下开口边缘的最短路径大于基材的厚度，因此，相对于现有技术中垂直贯穿孔中金属镀层同内壁的结合而言，本技术所提供的基板，至少在第一位置处，金属镀层同贯穿孔内壁结合后，流体(例如潮气或湿气)从基板下表面沿着贯穿孔内壁与金属镀层之间的间隙到达基板上表面的路径更长了，因此即使在金属镀层与贯穿孔内壁存在间隙，但由于流动路径变长，因此流体更难以到达基板上表面，损坏设置在基板上表面的LED芯片，从而提升了LED器件的气密性与可靠性。本技术其他特征和相应的有益效果在说明书的后面部分进行阐述说明，且应当理解，至少部分有益效果从本技术说明书中的记载变的显而易见。附图说明图1为一种常规的基板局部剖面图；图2为本技术实施例一中提供的第一种基板的局部剖面图；图3为本技术实施例一中提供的第二种基板的局部剖面图；图4为本技术实施例一中提供的第三种基板的局部剖面图；图5为本技术实施例一中提供的第四种基板的局部剖面图；图6为本技术实施例一中提供的第五种基板的局部剖面图；图7为本技术实施例二中提供的第一种基板的局部剖面图；图8为本技术实施例二中提供的第二种基板立体图；图9为图8中基板沿A-A’线的局部剖面图；图10为本技术实施例二中提供的第三种基板的局部剖面图；图11为本技术实施例二中提供的第四种基板的局部剖面图；图12为本技术实施例二中提供的LED器件的局部剖面图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面通过具体实施方式结合附图对本技术实施例作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。实施例一：为了解决现有技术中潮气容易顺着过孔内金属镀层与基材的结合面渗透进入LED灯珠内部，从而使得LED器件受潮，可靠性差的问题，本实施例提供一种基板：基板包括基材，基材上设置有至少一个贯穿孔，贯穿孔即为贯穿基材上、下表面的孔，贯穿孔因为贯穿基材上表面，因此在上表面形成上开口边缘；同样，因为贯穿基材下表面，因此在下表面形成下开口边缘。假定基材的厚度为d，毫无疑义的是，当贯穿孔为垂直贯穿基材上、下表面的规则孔时，从贯穿孔上开口边缘上的任意一个位置，到下开口边缘的最短路径都应当等于基材厚度d。因此，当贯穿孔不再是垂直贯穿的规则孔时，上开口边缘上存在至少一个第一位置，从该第一位置处沿着贯穿孔内壁到下开口边缘的最短路径大于基材的厚度。在贯穿孔内设置有金属镀层，该金属镀层可以分别延伸至基材的上、下表面，从而实现基材上、下表面之间的电连接。基材通常包括酚醛树脂、环氧树脂、聚酸亚胺树脂、聚四氟乙烯树脂、双马来酞亚嗓树脂等材料，所以金属镀层与基材通常是两种不同的物料，二者之间存在结合面，潮气、湿气等容易顺着该结合面从基板的一面渗入另一面，从而影响设置在基板另一面的元器件的可靠性。例如，在一些LED器件中，包括基板以及设置在基板上表面的LED芯片。基板上表面设置有金属功能区，下表面设置有金属引脚区。LED芯片设置在金属功能区中，同金属功能区电连接。在一些示例中，金属功能区由贯穿孔中的金属镀层向着基材上表面延伸形成；在本实施例的一些示例中，金属功能区同金属镀层电连接。当基材上的贯穿孔为垂直贯穿基材的规则孔时，潮气、湿气等从基材下表面沿着金属镀层与基材之间的结合面渗入基材上表面的最短路径为基材的厚度d。这里所说的规则孔包括圆柱孔、长方体孔等常见孔。当基材上的贯穿孔不是垂直贯穿基材的规则孔时，潮气、湿气等从基材下表面沿着金属镀层同基材的结合面渗入基材上表面的最短距离会大于d，因此相对于垂直贯穿的规则孔而言，本实施例中基材上的贯穿孔能够保证潮气、湿气等不容易侵袭、渗入到基材上表面，影响设置在基板上表面的LED芯片的可靠性，从而提升LED产品整体的可靠性。请参见图2提供的一种基板的剖面示意图：基板20包括基材21，基材21上设置有贯穿孔22，贯穿孔22的内壁镀设有金属镀层23，金属镀层23可以延伸至基材21的上下表面。应当理解的是，金属镀层23是为了实现基材上下表面的导电连接，因此，形成金属镀层23的材质应当是具有导电性能材质。贯穿孔22上边缘开口处存在第一位置221，从该第一位置221到下开口边缘的最短路径呈非直线状。为了便于介绍，这里可以将第一位置221到下开口边缘的最短路径在下开口边缘上的端点称为“第二位置”222。在图2中第一位置221到下开口边缘的最短路径呈折线本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板，其特征在于，包括基材，所述基材上设置有至少一个贯穿孔；所述贯穿孔的上开口边缘存在至少一个第一位置，所述第一位置沿着所述贯穿孔内壁到所述贯穿孔下开口边缘的最短路径大于所述基材的厚度；所述贯穿孔内壁镀有金属镀层，所述金属镀层延伸至所述基材的上表面与下表面。

【技术特征摘要】
1.一种基板，其特征在于，包括基材，所述基材上设置有至少一个贯穿孔；所述贯穿孔的上开口边缘存在至少一个第一位置，所述第一位置沿着所述贯穿孔内壁到所述贯穿孔下开口边缘的最短路径大于所述基材的厚度；所述贯穿孔内壁镀有金属镀层，所述金属镀层延伸至所述基材的上表面与下表面。2.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述贯穿孔内的所述金属镀层形成金属通孔，且所述贯穿孔内各处的金属镀层厚度一致；或，所述贯穿孔内的所述金属镀层形成金属通孔，且所述金属通孔呈圆柱状；或，所述贯穿孔内的所述金属镀层形成实心的金属体块。3.如权利要求2所述的基板，其特征在于，当所述贯穿孔内的所述金属镀层形成金属通孔时，所述金属通孔内填充有液态光致阻焊剂或树脂。4.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述第一位置沿着所述贯穿孔内壁到所述下开口边缘的最短路径呈非直线状。5.如权利要求4所述的基板，其特征在于，所述第一位置沿着所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李振宁，苏宏波，孙平如，邢美正，
申请(专利权)人：惠州市聚飞光电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44