LED支架、LED器件及侧入式背光模组制造技术

本发明专利技术提供一种LED支架、LED器件及侧入式背光模组。本发明专利技术的LED支架包括绝缘支架及相对的嵌入所述绝缘支架的正导电引脚和负导电引脚，所述正导电引脚和负导电引脚分别包括从绝缘支架上表面露出的正极焊盘和负极焊盘，所述正极焊盘和负极焊盘在所述绝缘支架上对称排布，本发明专利技术利用对称金属焊盘的设计，可有效解决LED器件的色差问题，提升LED器件的发光效率和稳定性，实现大尺寸芯片封装、高效倒装芯片封装和高压LED封装。

【技术实现步骤摘要】
LED支架、LED器件及侧入式背光模组
本专利技术涉及液晶显示
，尤其涉及一种LED支架、LED器件及侧入式背光模组。
技术介绍
近年来，液晶显示装置(LiquidCrystalDisplay，LCD)由于能够真实再现自然界中的色彩成为目前显示器的主流，现有市场上的液晶显示装置大部分为背光型液晶显示装置，其包括液晶面板、及背光模组(BacklightModule)。通常，液晶面板的结构是由一彩色滤光片(ColorFilter，CF)基板、一薄膜晶体管(ThinFilmTransistorArraySubstrate，TFT)阵列基板、以及一配置于两基板间的液晶层所构成，其工作原理是通过在两片玻璃基板上施加驱动电压来控制液晶层的液晶分子的旋转，将背光模组的光线折射出来产生画面。由于液晶面板本身不发光，需要借由背光模组提供的光源来正常显示影像，因此，背光模组成为液晶显示装置的关键组件之一。现阶段的LCD所使用的背光模组，根据入光方式的不同可大致分为直下式背光模组和侧入式背光模组。其中，直下式背光模组是将发光光源例如CCFL(ColdCathodeFluorescentLamp阴极萤光灯管)或LED(LightEmittingDiode发光二极管)配置在液晶面板后方，设计和布线较繁琐，使用发光光源较多，成本高等缺点，而侧入式背光模组是将LED灯条(lightbar)设于背板的边缘，并搭配导光板，LED灯条发出的光源从导光板一侧的入光面进入导光板，经反射和扩散后从导光板出光面出射，以形成面光源提供给液晶面板。由于侧入式背光模组具有成本低、功耗低、环保等优点而获得了广泛的应用，成为目前便携式显示装置的主流。随着LED背光源广泛应用于中、大尺寸的背光模组上，LED背光源对LED器件的发光强度、发光均匀性和可靠性相应提出了更高的要求。LED器件主要包括LED支架、安装在LED支架上的LED芯片及罩设在LED芯片上的包含荧光粉的荧光胶。图1为现有侧入式背光模组中LED支架的示意图，该支架包括白色塑胶1和嵌入白色塑胶1的正负两个导电引脚，两个导电引脚的金属焊盘在白色塑胶1的上表面露出，两个焊盘为一大一小不对称设计，分别为大焊盘2和小焊盘3。如图2所示，LED芯片50放置于大焊盘2上，会造成大焊盘2上方蓝光出光强度比小焊盘2大，涂敷上荧光粉后，蓝光激发荧光粉生成黄光，蓝光与黄光混合生成白光，由于小焊盘3的蓝光强度小，无法与黄光充分混合成白光，导致出光会有偏黄现象，即LED器件出光会存在色差。另外，LED芯片50放置在大焊盘2上，LED芯片50尺寸受限于大焊盘2的尺寸，而小焊盘3在固晶方面没有得到充分利用，无法容纳更大尺寸的LED芯片。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种LED支架，利用对称金属焊盘的设计解决LED器件的色差问题，提高LED器件的稳定性，实现大尺寸芯片封装、高效倒装芯片封装和高压LED封装。本专利技术的另一目的在于提供一种LED器件，采用上述的LED支架，可有效解决LED器件的色差问题，提高LED器件的稳定性。本专利技术的又一目的在于提供一种侧入式背光模组，采用上述的LED器件，可有效解决LED器件的色差问题，提高LED器件的稳定性。为实现上述目的，本专利技术首先提供一种LED支架，包括绝缘支架及相对的嵌入所述绝缘支架的正导电引脚和负导电引脚；所述正导电引脚包括从绝缘支架上表面露出的正极焊盘；所述负导电引脚包括从绝缘支架上表面露出的负极焊盘；所述正极焊盘和负极焊盘在所述绝缘支架上对称排布。所述绝缘支架的材料为白色塑胶。所述绝缘支架呈长方形，所述正极焊盘和负极焊盘在所述绝缘支架的长度方向上对称排布。所述绝缘支架呈长方形，所述正极焊盘和负极焊盘在所述绝缘支架的宽度方向上对称排布。所述绝缘支架包括位于正极焊盘和负极焊盘之间的间隔条及与所述间隔条连接的在所述正极焊盘、负极焊盘及间隔条上方形成容纳腔的绝缘座。本专利技术还提供一种LED器件，包括如上所述的LED支架及对称安装在所述LED支架上的两个或两个以上的LED芯片。所述LED芯片为倒装LED芯片，所述倒装LED芯片的两电极分别直接与所述正极焊盘和负极焊盘电连接。所述LED芯片为正装LED芯片，所述正装LED芯片的两电极分别与所述正极焊盘和负极焊盘通过金线电连接。所述的高可靠性LED器件还包括罩设在所述LED芯片上的荧光胶。本专利技术还提供一种侧入式背光模组，包括导光板、设置在所述导光板入光侧的LED光源；所述LED光源包括条状基座以及设置在所述条状基座上的如上所述的LED器件。本专利技术的有益效果：本专利技术提供的LED支架，包括绝缘支架及相对的嵌入所述绝缘支架的正导电引脚和负导电引脚，所述正导电引脚和负导电引脚分别包括从绝缘支架上表面露出的正极焊盘和负极焊盘，所述正极焊盘和负极焊盘在所述绝缘支架上对称排布，本专利技术利用对称金属焊盘的设计，可有效解决LED器件的色差问题，提升LED器件的发光效率和稳定性，实现大尺寸芯片封装、高效倒装芯片封装和高压LED封装。本专利技术的LED器件，采用上述的LED支架，可有效解决LED器件的色差问题，提升LED器件的发光效率和稳定性。本专利技术的侧入式背光模组，采用上述的LED器件，可有效解决LED器件的色差问题，提升LED器件的发光效率和稳定性。附图说明为了能更进一步了解本专利技术的特征以及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本专利技术加以限制。附图中，图1为现有一种LED支架的结构示意图；图2为现有一种LED器件的结构示意图；图3为本专利技术的LED支架中正极焊盘和负极焊盘在绝缘支架的长度方向上对称排布的示意图；图4为本专利技术的LED支架中正极焊盘和负极焊盘在绝缘支架的长度方向上对称排布的示意图；图5为本专利技术的LED支架用于实现大尺寸芯片封装的示意图；图6为本专利技术的LED支架用于实现高效倒装芯片封装的示意图；图7为本专利技术的LED支架用于实现高压LED封装的示意图；图8为本专利技术的侧入式背光模组的俯视结构示意图。具体实施方式为更进一步阐述本专利技术所采取的技术手段及其效果，以下结合本专利技术的优选实施例及其附图进行详细描述。请参阅图3-4，本专利技术首先提供一种LED支架，包括绝缘支架10及相对的嵌入所述绝缘支架10的正导电引脚20和负导电引脚30。所述正导电引脚20包括从绝缘支架10上表面露出的正极焊盘21及与所述正极焊盘21连接的从所述绝缘支架10伸出的正极金属管脚(未图示)。所述负导电引脚30包括从绝缘支架10上表面露出的负极焊盘31及与所述负极焊盘31连接的从所述绝缘支架10伸出的负极金属管脚(未图示)。所述绝缘支架10包括位于正极焊盘21和负极焊盘31之间的间隔条11及与所述间隔条11连接的包围所述正极焊盘21、负极焊盘31及间隔条11并在所述正极焊盘21、负极焊盘31及间隔条11上方形成容纳腔15的绝缘座12。所述容纳腔15用于容纳LED芯片及荧光胶。具体地，所述正极焊盘21和负极焊盘31在所述间隔条11两侧的绝缘支架10上对称排布。具体地，所述绝缘支架10的材料为白色塑胶。具体地，所述绝缘支架10呈长方形，具有相对的两短边及与短边连接的相对的两长边。具体地，如图3所示，所述正极焊盘21和负极焊盘31可在所述绝缘支本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED支架，其特征在于，包括绝缘支架(10)及相对的嵌入所述绝缘支架(10)的正导电引脚(20)和负导电引脚(30)；所述正导电引脚(20)包括从绝缘支架(10)上表面露出的正极焊盘(21)；所述负导电引脚(30)包括从绝缘支架(10)上表面露出的负极焊盘(31)；所述正极焊盘(21)和负极焊盘(31)在所述绝缘支架(10)上对称排布。

【技术特征摘要】
1.一种LED支架，其特征在于，包括绝缘支架(10)及相对的嵌入所述绝缘支架(10)的正导电引脚(20)和负导电引脚(30)；所述正导电引脚(20)包括从绝缘支架(10)上表面露出的正极焊盘(21)；所述负导电引脚(30)包括从绝缘支架(10)上表面露出的负极焊盘(31)；所述正极焊盘(21)和负极焊盘(31)在所述绝缘支架(10)上对称排布。2.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述绝缘支架(10)的材料为白色塑胶。3.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述绝缘支架(10)呈长方形，所述正极焊盘(21)和负极焊盘(31)在所述绝缘支架(10)的长度方向上对称排布。4.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述绝缘支架(10)呈长方形，所述正极焊盘(21)和负极焊盘(31)在所述绝缘支架(10)的宽度方向上对称排布。5.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述绝缘支架(10)包括位于正极焊盘(21)和负极焊盘(31)之间的间隔条(11)及与所述间隔条(11)连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：林悦霞，熊充，
申请(专利权)人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44