光固化性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板制造技术

提供：能形成具有无渗出、无模糊等优异的印刷性、且具有优异的耐裂纹性的固化物的光固化性树脂组合物；具有由该组合物得到的树脂层的干膜；使该组合物或该干膜的树脂层固化而得到的固化物；和，具有该固化物的印刷电路板。本发明专利技术为一种光固化性树脂组合物等，所述光固化性树脂组合物包含：(A)具有氨基甲酸酯键和双酚AD骨架的环氧(甲基)丙烯酸酯；(B)光聚合引发剂；和，(C)填料。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】光固化性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板
本专利技术涉及光固化性绝缘性组合物、干膜、固化物和印刷电路板。
技术介绍
近年来，移动电话、个人电脑或触摸面板显示器等中，小型化、高密度化、高精细化等要求提高，形成于它们的印刷电路板的阻焊层、覆盖层、层间绝缘等的绝缘层或导电电路、电极等的精细化逐渐要求比以往增加。针对这样的要求，为了应用与图案印刷法相比能进行高精细的图案化的光刻法，使用由光固化性树脂组合物形成的绝缘糊剂、导电糊剂来形成绝缘层、导电电路等(例如参照专利文献1～6)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2014-101412号公报专利文献2：日本特开2013-137511号公报专利文献3：日本特开2013-136727号公报专利文献4：国际公开第2010/113287号公报专利文献5：日本特开2014-167090号公报专利文献6：日本特开2015-026013号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题即使为光刻型的绝缘糊剂或导电糊剂，为了使利用显影去除的部分尽量少，实际上也采用如下方法：将各糊剂图案印刷为大致形状，之后利用光刻法形成高精细的图案。另外，还研究了如下方法：不使用光刻法而将光固化性树脂组合物利用图案印刷形成图案。然而，将糊剂进行图案印刷的情况下，如果实际的糊剂图案变得比丝网版的图案形状过大，则产生部件安装时的安装不良或导体间接触而引起短路等不良情况。将其称为糊剂的渗出。作为糊剂的渗出之一，可以举出糊剂中的溶剂量过多。另一方面，为了抑制渗出而减少溶剂量时，糊剂的粘度变得过高，图案印刷时糊剂无法转印至基材而产生模糊之类的不良情况，因此，难以同时抑制渗出和模糊。另外，随着近年来的电子设备的高性能化，绝缘糊剂和导电糊剂均变得重视固化物的耐裂纹性。作为提高固化物的耐裂纹性的方法之一，可以举出使填料为高填充的方法。然而，如果利用以往的树脂材料使填料为高填充，则存在糊剂的粘度明显上升、印刷性差的问题。因此，本专利技术的目的在于，提供：能形成具有图案印刷时无渗出、无模糊等优异的印刷性、且具有优异的耐裂纹性的固化物的光固化性树脂组合物；具有由该组合物得到的树脂层的干膜；其固化物；和，具有该固化物的印刷电路板。用于解决问题的方案本专利技术人等进行了深入研究，结果发现：具有氨基甲酸酯键和双酚AD骨架的环氧(甲基)丙烯酸酯为与填料的湿润性优异的材料，和如果将其配混在光固化性树脂组合物中，则即使不大量配混溶剂，也可以降低糊剂的粘度，即使使填料为高填充，也维持耐裂纹性，且印刷性优异，至此完成了本专利技术。即，本专利技术的光固化性组合物的特征在于，包含：(A)具有氨基甲酸酯键和双酚AD骨架的环氧(甲基)丙烯酸酯；(B)光聚合引发剂；和，(C)填料。本专利技术的光固化性组合物优选的是，前述(C)填料的配混量相对于光固化性树脂组合物的总质量为70～95质量％。本专利技术的光固化性组合物优选的是，前述(A)具有氨基甲酸酯键和双酚AD骨架的环氧(甲基)丙烯酸酯具有羧基。本专利技术的光固化性组合物优选的是，前述(A)具有氨基甲酸酯键和双酚AD骨架的环氧(甲基)丙烯酸酯的酸值为40～250mgKOH/g的范围内。本专利技术的光固化性组合物优选的是，前述(A)具有氨基甲酸酯键和双酚AD骨架的环氧(甲基)丙烯酸酯的玻璃化转变温度为-10～60℃的范围内。本专利技术的干膜的特征在于，其具有树脂层，所述树脂层是将前述光固化性树脂组合物涂布于薄膜并干燥而得到的。本专利技术的固化物的特征在于，其是使前述光固化性树脂组合物、或前述干膜的树脂层固化而得到的。本专利技术的印刷电路板的特征在于，具有前述固化物。专利技术的效果根据本专利技术，可以提供：能形成具有图案印刷时无渗出、无模糊等优异的印刷性、且具有优异的耐裂纹性的固化物的光固化性树脂组合物；具有由该组合物得到的树脂层的干膜；其固化物；和，具有该固化物的印刷电路板。具体实施方式本专利技术的光固化性树脂组合物的特征在于，包含：(A)具有氨基甲酸酯键和双酚AD骨架的环氧(甲基)丙烯酸酯；(B)光聚合引发剂；和，(C)填料。根据本专利技术人等的深入研究，结果发现：通过使用具有氨基甲酸酯键和双酚AD骨架的环氧(甲基)丙烯酸酯，从而即使不大量配混溶剂，也能形成不产生渗出和模糊的糊剂粘度。进而可知，赋予显影性的情况下，例如前述(A)具有氨基甲酸酯键和双酚AD骨架的环氧(甲基)丙烯酸酯具有含羧基的树脂的情况下，即使使用Na2CO3浓度为0.2质量％左右的稀碱显影液进行显影，也可以抑制显影残渣的产生，另外，分辨率也得到改善。认为氨基甲酸酯键和双酚AD骨架体现与填料的高湿润性。另外，由于在稀碱水溶液中进行显影，因此，变得能在对曝光部的损坏少的状态下进行图像形成，进而，曝光区域与未曝光区域中的对碱显影液的溶解对比度提高，结果推测分辨率得到改良。另外，对于本专利技术的光固化性树脂组合物，即使使填料为高填充、印刷性也优异，因此，为了增加耐裂纹性、导电性等，可以以高的配混量含有填料。另外，本专利技术的光固化性树脂组合物优选含有热固性成分。以往，例如导电糊剂的情况下，在高温下进行焙烧而形成固化物，并与基材密合，近年来，从基材的选择性的观点出发，还要求可以在低温下形成固化物。在本专利技术的光固化性树脂组合物中配混热固性成分的情况下，即使在低温下使其固化，也可以形成密合性优异的固化物。本说明书中，(甲基)丙烯酸酯为统称丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯的术语，对于其他类似的表现也同样。以下，对也包含任意成分在内，本专利技术的光固化性树脂组合物中能含有的各成分进行说明。[(A)具有氨基甲酸酯键和双酚AD骨架的环氧(甲基)丙烯酸酯]本专利技术的光固化性树脂组合物含有(A)具有氨基甲酸酯键和双酚AD骨架的环氧(甲基)丙烯酸酯。(A)具有氨基甲酸酯键和双酚AD骨架的环氧(甲基)丙烯酸酯可以具有羧基，上述情况下，可以使本专利技术的光固化性树脂组合物形成碱显影型。另外，即使为不具有羧基的情况下，通过配混其他碱溶解性成分，也可以形成碱显影型。需要说明的是，双酚AD骨架在本
中也被称为双酚E骨架。(A)具有氨基甲酸酯键和双酚AD骨架的环氧(甲基)丙烯酸酯的合成方法没有特别限定，例如通过在双酚AD型环氧树脂中加入二醇化合物，进而缓慢加入二异氰酸酯化合物，从而得到双酚AD型环氧氨基甲酸酯树脂，使所得到的双酚AD型环氧氨基甲酸酯树脂进而与(甲基)丙烯酸缩水甘油酯反应，从而可以得到具有氨基甲酸酯键和双酚AD骨架的环氧(甲基)丙烯酸酯。本专利技术中，作为(A)成分，可以使用具有如下得到的结构作为氨基甲酸酯键和双酚AD骨架的环氧(甲基)丙烯酸酯，所述结构为使上述的双酚AD型环氧树脂与二醇化合物反应后，进而使二异氰酸酯化合物反应而得到的结构。另外，(A)具有氨基甲酸酯键和双酚AD骨架的环氧(甲基)丙烯酸酯具有羧基的情况下，即，为含羧基的双酚AD型环氧氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯树脂的情况下，合成方法也没有特别限定，例如可以使具有氨基甲酸酯键和双酚AD骨架的环氧(甲基)丙烯酸酯与酸酐反应而得到。上述的含羧基的树脂由于在主链聚合物的侧链上具有大量游离的羧基，因此，变得能利用稀碱水溶液进行显影。另外，上述含羧基的树脂的酸值优选40～250mgKOH/g的范围、更优选40～200mgKOH/g的范围、进而优选45～120mgKOH/g的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光固化性树脂组合物，其特征在于，包含：(A)具有氨基甲酸酯键和双酚AD骨架的环氧(甲基)丙烯酸酯；(B)光聚合引发剂；和，(C)填料。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.09.30 JP 2016-1939401.一种光固化性树脂组合物，其特征在于，包含：(A)具有氨基甲酸酯键和双酚AD骨架的环氧(甲基)丙烯酸酯；(B)光聚合引发剂；和，(C)填料。2.根据权利要求1所述的光固化性树脂组合物，其特征在于，所述(C)填料的配混量相对于光固化性树脂组合物的总质量为70～95质量％。3.根据权利要求1所述的光固化性树脂组合物，其特征在于，所述(A)具有氨基甲酸酯键和双酚AD骨架的环氧(甲基)丙烯酸酯具有羧基。4.根据权利要求3所述的光固化性树脂组合物，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：槙田昇平，峰岸昌司，二田完，
申请(专利权)人：太阳油墨制造株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP