The invention discloses a manufacturing process of a micro-chip transfer suction nozzle and a transfer suction nozzle, belonging to the field of micro-array device fabrication technology, which is used to solve the problem of micro-chip transfer fabrication in the size range of 5 to 100 um. The invention is provided with a base, one end of which has a base air guide hole for penetrating the air guide hole of a vacuum suction cup, and the other end of the base has contact with the chip. The base is fixed to the side of the base away from the base guide hole, and the sealing layer is fixed to the upper surface of the base. The base has a convex guide hole penetrating through the base and connecting with the base guide hole. The present invention has a transfer effect. It has the characteristics of high yield, simple structure and easy preparation.
【技术实现步骤摘要】
一种微型芯片转移吸嘴及转移吸嘴的制造工艺
本专利技术涉及微型阵列器件制作
,尤其涉及一种微型芯片转移吸嘴及转移吸嘴的制造工艺。
技术介绍
目前,集成电路封装中微型阵列器件(微型LED阵列、MEMS开光等)进一步小型化、集成化,芯片的转移是集成电路封装过程最重要的环节,传统的阵列器件的芯片转移主要采用ChiponBoard(COB)工艺,COB技术采用高精度贴片机实现芯片到基板的转移,受固晶机转移吸嘴尺寸的限制,通常可转移芯片的最小尺寸约100μm,这限制了微型阵列芯片的进一步微型化。近年来,为了实现更小尺寸的芯片(5-100μm)的转移,研究者们开发了基于PMDS的转印技术和基于微型硅电极的静电转移技术,PDMS转移技术通过制作的PDMS模具与芯片间的吸附力(范德华力)拾取芯片,微型硅电极转移技术在硅电极和芯片之间施加一个电压,通过静电吸附力来拾取芯片。所以,提供一种微型芯片转移吸嘴及转移吸嘴的制造工艺,通过半导体工艺实现该转移吸嘴的加工制造,通过真空吸力实现微型芯片的拾取,特别适用于尺寸在5-100μm范围内的微型芯片的转移是必要的。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种微型芯片转移吸嘴,能够转移尺寸在5-100μm范围内的微型芯片,转移效率高、结构简单、易于制备。为了实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:本专利技术公开的一种微型芯片转移吸嘴,包括:基座,其一端具有基座导气孔,用于与真空吸盘的导气孔贯通,所述基座另一端具有与芯片接触的密封层,所述基座位于所述基座导气孔端的表面通过密封胶与所述真空吸盘固连;凸台,其固连在所述基座远离所述基座导气孔 ...
【技术保护点】
1.一种微型芯片转移吸嘴,其特征在于,包括:基座(10),其一端具有基座导气孔(11),用于与真空吸盘(15)的导气孔(17)贯通,所述基座(10)另一端具有与芯片接触的密封层(14),所述基座(10)位于所述基座导气孔(11)端的表面通过密封胶与所述真空吸盘(15)固连;凸台(12),其固连在所述基座(10)远离所述基座导气孔(11)的一侧,所述密封层(14)固连在所述凸台(12)上表面,所述凸台(12)具有贯穿于所述基座(10)、并与所述基座导气孔(11)连通的凸台导气孔(13)。
【技术特征摘要】
1.一种微型芯片转移吸嘴,其特征在于,包括:基座(10),其一端具有基座导气孔(11),用于与真空吸盘(15)的导气孔(17)贯通,所述基座(10)另一端具有与芯片接触的密封层(14),所述基座(10)位于所述基座导气孔(11)端的表面通过密封胶与所述真空吸盘(15)固连;凸台(12),其固连在所述基座(10)远离所述基座导气孔(11)的一侧,所述密封层(14)固连在所述凸台(12)上表面,所述凸台(12)具有贯穿于所述基座(10)、并与所述基座导气孔(11)连通的凸台导气孔(13)。2.根据权利要求1所述的一种微型芯片转移吸嘴,其特征在于,所述凸台(12)的水平截面为圆形,其外径小于所述基座(10)外径。3.根据权利要求2所述的一种微型芯片转移吸嘴,其特征在于,所述凸台导气孔(13)为圆形或多边形。4.根据权利要求3所述的一种微型芯片转移吸嘴,其特征在于,被转移的5-100μm芯片外形尺寸完全覆盖所述凸台导气孔(13)的孔径尺寸。5.根据权利要求3所述的一种微型芯片转移吸嘴,其特征在于,所述基座导气孔(11)尺寸大于所述凸台导气孔(13)尺寸。6.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员:陶金,梁静秋,梁中翥,王惟彪,孟德佳,吕金光,秦余欣,李阳,王家先,赵永周,
申请(专利权)人:中国科学院长春光学精密机械与物理研究所,
类型:发明
国别省市:吉林,22
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