The invention provides a thermosetting resin composition, a semi-curable sheet made of the thermosetting resin composition, a metal foil laminate and a high frequency circuit board. The thermosetting resin composition comprises a low polarity allylated resin and a phosphorus-containing monomer or a phosphorus-containing resin. The copper clad laminate and high frequency circuit board prepared by the invention have low dielectric constant and dielectric loss, good heat resistance and flame retardancy.
【技术实现步骤摘要】
一种热固性树脂组合物、由其制作的半固化片、覆金属箔层压板及高频电路板
本专利技术属于覆铜板
,涉及一种热固性树脂组合物、由其制作的半固化片、覆金属箔层压板及高频电路板。
技术介绍
近年来,随着信息通信设备高性能化、高功能化以及网络化的发展,为了传输及处理大容量信息,操作信号趋向于高频化,因而对电路基板的材料提出了要求。现有的用于印制电路基板的材料中,广泛使用粘接特性优异的环氧树脂,然而,环氧树脂电路基板一般介电常数和介质损耗角正切较高(介电常数大于4,介质损耗角正切0.02左右),高频特性不充分,不能适应信号高频化的要求。因此必须研制介电特性优异的树脂,即介电常数和介质损耗角正切低的树脂。另一类作为基板材料的热塑性氟类树脂(聚四氟乙烯),虽然介电常数和介质损耗角正切较低,但是氟类树脂一般熔融温度和熔融粘度高,因其流动性能差,成型难度大。且在制作多层电路板时,有加工性、尺寸稳定性及金属镀膜的粘结性不足等问题。于是代替氟类树脂,研究适合高频高速用途的印制电路板用的树脂材料。其中,耐热性聚合物中以介电特性优良的聚苯醚树脂的使用受到注目。但是聚苯醚同样为熔融温度和熔融粘度高的热塑性树脂,因这些问题的存在,也在应用中有很多挑战,如满足电子组件所需的低介质损耗角正切的同时难以达成所有电性能、阻燃性及机械性能(例如耐热性、耐化学性、低吸湿性等)。另外在制造过程中可加工性差,会造成报废率增大、可靠性变差。为获得满足现代电子信息技术发展需要的电路板,本领域的技术人员进行了大量的研究工作,以期望在各种性能、可靠性、制造加工性等各方面达到最优,但效果均不理想。另外,电子电 ...
【技术保护点】
1.一种热固性树脂组合物,其特征在于,所述热固性树脂组合物包含低极性烯丙基化树脂和含磷单体或含磷树脂,所述低极性烯丙基化树脂具有如式I所示的结构,所述含磷单体或含磷树脂具有如式I'所示的结构:
【技术特征摘要】
1.一种热固性树脂组合物,其特征在于,所述热固性树脂组合物包含低极性烯丙基化树脂和含磷单体或含磷树脂,所述低极性烯丙基化树脂具有如式I所示的结构,所述含磷单体或含磷树脂具有如式I'所示的结构:在式I和式I'中,R为直链或支链烷基,-O-、X和Y独立地为氢、烯丙基、直链烷基、支链烷基中的任意一种或至少两种的组合;A为直链或支链烷基、芳基烷基或含有不饱和双键的基团,R'为直链或支链烷基,-O-、A'为含磷封端基团,n为1-20的整数。2.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物,其特征在于,R为-CH2-、-O-、n为1-20的整数,X和Y独立地为氢、烯丙基、直链烷基或支链烷基中的任意一种或至少两种的组合,A为直链或支链烷基、芳基烷基或含有不饱和双键的基团;优选地,R'为-CH2-、-O-、X和Y独立地为氢、烯丙基、直链烷基或支链烷基中的任意一种或至少两种的组合,A'为含磷封端基团;优选地,所述芳基烷基为苄基;优选地,所述含有不饱和双键的基团为苯基、优选地,所述A'为含有DOPO结构的基团,优选中的任意一种;优选地,所述低极性烯丙基化树脂为具有如下式A-式H所示结构的化合物中的任意一种或至少两种的组合:其中n为1-20的整数;优选地,所述含磷单体或含磷树脂为磷含量大于3%的磷单体或含磷树脂,更优选量大于5%磷单体或含磷树脂,进一步优选磷量大于8%的磷单体或含磷树脂;优选地,所述含磷单体或含磷树脂为具有如下式K-式N所示结构的化合物中的任意一种或至少两种的组合:其中n为1-20的整数。3.根据权利要求1或2所述的热固性树脂组合物,其特征在于,所述低极性烯丙基化树脂通过如下制备方法制备得到,所述方法包括以下步骤:(1)式II所示酚类化合物或酚类树脂与烯丙基化试剂反应得到式III所示烯丙基醚化树脂,示例反应式如下:(2)在保护性气体保护下,将式III所示烯丙基醚化树脂加热,发生分子内重排反应得到式IV所示烯丙基化酚类树脂;(3)式III所示烯丙基化酚类树脂与烷基化试剂或含有不饱和双键基团的羟基封端试剂发生反应,得到式I所示低极性烯丙基化树脂;其中,R1为直链或支链烷基,-O-、R2为直链或支链烷基,-O-、R3为直链或支链烷基,-O-、R为直链或支链烷基,-O-或X和Y独立地为氢、烯丙基、直链烷基、支链烷基中的任意一种或至少两种的组合;A为直链或支链烷基、芳基烷基或含有不饱和双键的基团,n为1-20的整数;优选地,步骤(1)所述酚类化合物或酚类树脂为酚、二元酚、多元酚或它们的衍生树脂,优选为苯酚、邻甲酚、双酚A、双酚F、四甲基双酚A、酚醛树脂、邻甲酚酚醛树脂或环戊二烯酚醛树脂中的任意一种或至少两种的组合;优选地,所述烯丙基化试剂为烯丙基硅醇、烯丙基氯、烯丙基溴、烯丙基碘或烯丙基胺中的任意一种或至少两种的组合;优选地,所述酚类化合物或酚类树脂与烯丙基化试剂的摩尔比为1:(0.3~1.2);优选地,步骤(1)所述反应在碱性物质存在下进行,所述碱性物质优选氢氧化钠、氢氧化钾、碳酸钠或碳酸钾中的任意一种或至少两种的组合;优选地,所述碱性物质与步骤(1)所述酚类化合物或酚类树脂中所含酚羟基的摩尔比为(0.3~1.4):1;优选地,步骤(1)所述反应在相转移催化剂存在下进行;优选地,所述相转移催化剂为季铵盐类相转移催化剂,优选四丁基氯化铵、四丁基溴化铵、苄基三乙基氯化铵、四丁基硫酸氢铵、三辛基甲基氯化铵、十二烷基三甲基氯化铵或十四烷基溴三甲基氯化铵中的任意一种或至少两种的组合;优选地,所述相转移催化剂的加入量为步骤(1)所述酚类化合物或酚类树脂质量的0.1-5%;优选地,步骤(1)所述反应的溶剂为醇类溶剂、芳香烃溶剂或酮类溶剂中的任意一种或至少两种的组合,优选为乙醇、丙醇、丁醇、甲苯或二甲苯中的任意一种或至少两种的组合;优选地,所述溶剂的加入量为步骤(1)所述酚类化合物或酚类树脂质量的2-5倍;优选地,步骤(1)所述反应的温度为60-90℃;优选地,步骤(1)所述反应的时间为4-6小时;优选地,步骤(2)所述保护性气体为氮气或氩气;优选地,步骤(2)所述加热为加热至180-220℃;优选地,步骤(2)所述反应的时间为4-6小时;优选地,步骤(3)所述烷基化试剂为卤代烷烃,优选氯甲烷、氯乙烷、氯丙烷、氯丁烷、溴甲烷、溴乙烷、溴丙烷、溴丁烷、苄基溴或苄基氯中的任意一种或至少两种的组合;优选地,步骤(3)所述含有不饱和双键基团的羟基封端试剂为可与酚羟基发生醚化、酯化反应的含有不饱和双键基团的卤代化合物、酸酐或酰氯,优选乙烯基苄基氯、间乙烯基苄基氯、对乙烯基苄基溴、间乙烯基苄基溴、丙烯酰氯、丙烯酸酐、甲基丙烯酰氯或甲基丙烯酸酐中的任意一种或至少两种的组合;优选地,步骤(3)所述式III所示烯丙基化酚类树脂中酚羟基与烷基化试剂中烷基或与含有不饱和双键基团的羟基封端试剂中封端基团的摩尔比为1:(1~1.2);优选地,步骤(3)所述反应在碱性物质存在下进行;优选地,所述碱性物质为为无机碱或有机碱,优选氢氧化钠、氢氧化钾、碳酸钠、碳酸钾、三乙胺或吡啶中的任意一种或至少两种的组合;优选地,所述碱性物质与式III所示烯丙基化酚类树脂中酚羟基的摩尔比为(1~1.4):1;优选地,步骤(3)所述反应在相转移催化剂存在下进行;优选地,所述相转移催化剂为季铵盐类相转移催化剂,优选四丁基氯化铵、四丁基溴化铵、苄基三乙基氯化铵、四丁基硫酸氢铵、三辛基甲基氯化铵、十二烷基三甲基氯化铵或十四烷基溴三甲基氯化铵中的任意一种或至少两种的组合;优选地,所述相转移催化剂的加入量为步骤(3)所述烯丙基化酚类树脂质量的0.1-5%;优选地,步骤(3)所述反应的溶剂为醇类溶剂、芳香烃溶剂或酮类溶剂中的任意一种或至少两种的组合,优选为乙醇、丙醇、丁醇、甲苯或二甲苯中的任意一种或至少两种的组合;优选地,所述溶剂的加入量为步骤(3)所述烯丙基化酚类树脂质量的2-5倍;优选地,步骤(3)所述反应的温度为60-90℃;优选地,步骤(3)所述反应的时间为4-6小时;优选地,所述含磷单体或含磷树脂通过如下制备方法制备得到,所述方法包括以下步骤:(A)式II所示酚类化合物或酚类树脂与烯丙基化试剂反应得到式III所示烯...
【专利技术属性】
技术研发人员:苏民社,杨中强,
申请(专利权)人:广东生益科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。