一种用于电子元件的封装装置制造方法及图纸

一种用于电子元件的封装装置，包括电子元件封装盒，电子元件封装盒前部开口，电子元件封装盒内部设有底板，底板与电子元件封装盒内壁底部之间通过数个均匀分布的第一弹簧连接，第一弹簧始终给底板一个向上的推力，底板上部左右两侧分别开设纵向的条形槽，电子元件封装盒内部设有矩形板，矩形板底部左右两侧分别固定安装凸条，凸条配合位于条形槽内，凸条能够沿条形槽前后移动，矩形板上部开设数个均匀分布的条形的透槽，矩形板内部开设矩形槽，矩形槽前部开口，矩形槽内部设有限位板，限位板能够沿矩形槽前后移动，底板上部开设数个均匀分布的放置槽。本实用新型专利技术操作简单、封装效果好。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电子元件的封装装置
本技术属于电子元件封装领域，具体地说是一种用于电子元件的封装装置。
技术介绍
随着电子或光电产品诸如数字相机、具有影像拍摄功能的手机、条码扫描器以及监视器需求的增加，半导体技术发展的相当快速，且半导体芯片的尺寸有微缩化的趋势，而其功能也变得更为复杂。半导体芯片通常为了效能上的需求而置放于同一密封的封装体，以助于操作上的稳定。再者，由于高效能或多功能的半导体芯片通常需要更多的输入/输出(I/O)导电垫结构，因此必须缩小电子元件封装体中导电凸块之间的间距，以在电子元件封装体中增加导电凸块数量。如此一来，半导体封装的困难度会增加而使其良率降低，因此需要一种封装效果好，避免电子元件损坏的装置。
技术实现思路
本技术提供一种用于电子元件的封装装置，用以解决现有技术中的缺陷。本技术通过以下技术方案予以实现：一种用于电子元件的封装装置，包括电子元件封装盒，电子元件封装盒前部开口，电子元件封装盒内部设有底板，底板与电子元件封装盒内壁底部之间通过数个均匀分布的第一弹簧连接，第一弹簧始终给底板一个向上的推力，底板上部左右两侧分别开设纵向的条形槽，电子元件封装盒内部设有矩形板，矩形板底部左右两侧分别固定安装凸条，凸条配合位于条形槽内，凸条能够沿条形槽前后移动，矩形板上部开设数个均匀分布的条形的透槽，矩形板内部开设矩形槽，矩形槽前部开口，矩形槽内部设有限位板，限位板能够沿矩形槽前后移动，底板上部开设数个均匀分布的放置槽，放置槽与透槽相对应并且内部相通，电子元件封装盒前部左右两端分别开设纵向槽，纵向槽分别位于电子元件封装盒下侧，电子元件封装盒内部左右两侧分别开设第一竖向槽，第一竖向槽分别与纵向槽内部相通，底板左右两端分别固定安装横向杆，横向杆另一端穿过第一竖向槽位于纵向槽内，纵向槽前部开口，纵向槽内均设有纵向杆，纵向杆后端与横向杆固定连接，纵向杆前端固定安装竖向杆，竖向杆前端设有三角形限位板，三角形限位板下端与竖向杆铰接连接，三角形限位板内侧中部与竖向杆之间通过第二弹簧连接，第二弹簧一端与竖向杆固定连接，第二弹簧另一端与三角形限位板固定连接，第二弹簧始终给三角形限位板一个向外的推力，每条纵向槽内分别开设第一圆形槽，竖向杆与三角形限位板能够插入第一圆形槽内，第一圆形槽上部安装环形凸边，电子元件封装盒前部左右两侧分别开设第二竖向槽，纵向槽前部开口位于第二竖向槽内部，每条第二竖向槽内部分别开设第二圆形槽，第二圆形槽与第一圆形槽内部相通，第二竖向槽内部设有竖向板，竖向板上端与第二竖向槽上端铰接连接，竖向板能够将第二竖向槽前部开口封闭住，竖向板内部固定安装柱体，柱体能够配合插入第二圆形槽内。如上所述的一种用于电子元件的封装装置，所述的纵向杆底部与纵向槽之间通过数个均匀分布的第三弹簧连接，第三弹簧一端与纵向杆底部固定连接，第三弹簧另一端与纵向杆内部固定连接，第三弹簧始终给纵向杆一个向上的推力。如上所述的一种用于电子元件的封装装置，所述的每根竖向杆前部上端分别开设第三圆形槽，第三圆形槽内部设有纵向柱，纵向柱一端位于第三圆形槽内，纵向柱另一端位于第三圆形槽外部，纵向柱位于第三圆形槽内部的一端与第三圆形槽之间通过第四弹簧连接，第四弹簧一端与纵向柱固定连接，第四弹簧另一端与第三圆形槽固定连接，第四弹簧始终给纵向柱一个向外的推力。如上所述的一种用于电子元件的封装装置，所述的竖向板内部边沿安装密封胶条。如上所述的一种用于电子元件的封装装置，所述的凸条底部设有数个均匀分布的滚珠。如上所述的一种用于电子元件的封装装置，所述的矩形板与限位板前部分别安装突出按钮。本技术的优点是：本技术使用时，能够将矩形板打开，向下按压竖向杆，使竖向杆及三角形限位板均位于第一圆形槽内，纵向杆向下，横向杆向下从而能够带动底板向下，然后将矩形板与限位板同时拉出，矩形板上部开设透槽，将电子元件分别放置在每个透槽内，然后再将矩形板与限位板推入电子元件封装盒内，底板上部开设放置槽，放置槽与透槽相对应并且内部相通，放置槽与透槽均能容纳一个电子元件，然后将限位板取出，电子元件能够穿过透槽下端位于放置槽内，然后再讲矩形板关闭，使柱体配合插入第二圆形槽内，第二圆形槽与第一圆形槽内部相通，柱体能够推动三角形限位板内向与竖向杆紧密接触，底板与电子元件封装盒之间通过数个均匀分布的第一弹簧连接，第一弹簧始终给底板一个向上的推力，三角形限位板与竖向杆接触后，在第一弹簧的弹力下能够使三角形限位板与竖向杆从第一圆形槽内抽出，底板向上使矩形板与电子元件封装盒内部上表面接触，从而能够将电子元件固定住，最后从电子元件封装盒前部开口处向电子元件封装盒内注入树脂料，将电子元件封装盒内的缝隙填满完成封装。本技术操作简单、封装效果好。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术的结构示意图；图2是图1的俯视图；图3是图1的A向视图；图4是图1的B向视图的放大图；图5是图3的Ⅰ局部放大图。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。一种用于电子元件的封装装置，如图所示，包括电子元件封装盒1，电子元件封装盒1前部开口，电子元件封装盒1内部设有底板2，底板2与电子元件封装盒1内壁底部之间通过数个均匀分布的第一弹簧3连接，第一弹簧3始终给底板2一个向上的推力，底板2上部左右两侧分别开设纵向的条形槽4，电子元件封装盒1内部设有矩形板5，矩形板5底部左右两侧分别固定安装凸条6，凸条6配合位于条形槽4内，凸条6能够沿条形槽4前后移动，矩形板5上部开设数个均匀分布的条形的透槽7，矩形板5内部开设矩形槽8，矩形槽8前部开口，矩形槽8内部设有限位板9，限位板9能够沿矩形槽8前后移动，底板2上部开设数个均匀分布的放置槽10，放置槽10与透槽7相对应并且内部相通，电子元件封装盒1前部左右两端分别开设纵向槽11，纵向槽11分别位于电子元件封装盒1下侧，电子元件封装盒1内部左右两侧分别开设第一竖向槽12，第一竖向槽12分别与纵向槽11内部相通，底板2左右两端分别固定安装横向杆13，横向杆13另一端穿过第一竖向槽12位于纵向槽11内，纵向槽11前部开口，纵向槽11内均设有纵向杆14，纵向杆14后端与横向杆13固定连接，纵向杆14前端固定安装竖向杆15，竖向杆15前端设有三角形限位板17，三角形限位板17下端与竖向杆15铰接连接，三角形限位板17内侧中部与竖向杆15之间通过第二弹簧18连接，第二弹簧18一端与竖向杆15固定连接，第二弹簧18另一端与三角形限位板17固定连接，第二弹簧18始终给三角形限位板17一个向外的推力，每条纵向槽11内分别开设第一圆形槽16，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于电子元件的封装装置，其特征在于：包括电子元件封装盒（1），电子元件封装盒（1）前部开口，电子元件封装盒（1）内部设有底板（2），底板（2）与电子元件封装盒（1）内壁底部之间通过数个均匀分布的第一弹簧（3）连接，第一弹簧（3）始终给底板（2）一个向上的推力，底板（2）上部左右两侧分别开设纵向的条形槽（4），电子元件封装盒（1）内部设有矩形板（5），矩形板（5）底部左右两侧分别固定安装凸条（6），凸条（6）配合位于条形槽（4）内，凸条（6）能够沿条形槽（4）前后移动，矩形板（5）上部开设数个均匀分布的条形的透槽（7），矩形板（5）内部开设矩形槽（8），矩形槽（8）前部开口，矩形槽（8）内部设有限位板（9），限位板（9）能够沿矩形槽（8）前后移动，底板（2）上部开设数个均匀分布的放置槽（10），放置槽（10）与透槽（7）相对应并且内部相通，电子元件封装盒（1）前部左右两端分别开设纵向槽（11），纵向槽（11）分别位于电子元件封装盒（1）下侧，电子元件封装盒（1）内部左右两侧分别开设第一竖向槽（12），第一竖向槽（12）分别与纵向槽（11）内部相通，底板（2）左右两端分别固定安装横向杆（13），横向杆（13）另一端穿过第一竖向槽（12）位于纵向槽（11）内，纵向槽（11）前部开口，纵向槽（11）内均设有纵向杆（14），纵向杆（14）后端与横向杆（13）固定连接，纵向杆（14）前端固定安装竖向杆（15），竖向杆（15）前端设有三角形限位板（17），三角形限位板（17）下端与竖向杆（15）铰接连接，三角形限位板（17）内侧中部与竖向杆（15）之间通过第二弹簧（18）连接，第二弹簧（18）一端与竖向杆（15）固定连接，第二弹簧（18）另一端与三角形限位板（17）固定连接，第二弹簧（18）始终给三角形限位板（17）一个向外的推力，每条纵向槽（11）内分别开设第一圆形槽（16），竖向杆（15）与三角形限位板（17）能够插入第一圆形槽（16）内，第一圆形槽（16）上部安装环形凸边，电子元件封装盒（1）前部左右两侧分别开设第二竖向槽（19），纵向槽（11）前部开口位于第二竖向槽（19）内部，每条第二竖向槽（19）内部分别开设第二圆形槽（20），第二圆形槽（20）与第一圆形槽（16）内部相通，第二竖向槽（19）内部设有竖向板（21），竖向板（21）上端与第二竖向槽（19）上端铰接连接，竖向板（21）能够将第二竖向槽（19）前部开口封闭住，竖向板（21）内部固定安装柱体（22），柱体（22）能够配合插入第二圆形槽（20）内。...

【技术特征摘要】
1.一种用于电子元件的封装装置，其特征在于：包括电子元件封装盒（1），电子元件封装盒（1）前部开口，电子元件封装盒（1）内部设有底板（2），底板（2）与电子元件封装盒（1）内壁底部之间通过数个均匀分布的第一弹簧（3）连接，第一弹簧（3）始终给底板（2）一个向上的推力，底板（2）上部左右两侧分别开设纵向的条形槽（4），电子元件封装盒（1）内部设有矩形板（5），矩形板（5）底部左右两侧分别固定安装凸条（6），凸条（6）配合位于条形槽（4）内，凸条（6）能够沿条形槽（4）前后移动，矩形板（5）上部开设数个均匀分布的条形的透槽（7），矩形板（5）内部开设矩形槽（8），矩形槽（8）前部开口，矩形槽（8）内部设有限位板（9），限位板（9）能够沿矩形槽（8）前后移动，底板（2）上部开设数个均匀分布的放置槽（10），放置槽（10）与透槽（7）相对应并且内部相通，电子元件封装盒（1）前部左右两端分别开设纵向槽（11），纵向槽（11）分别位于电子元件封装盒（1）下侧，电子元件封装盒（1）内部左右两侧分别开设第一竖向槽（12），第一竖向槽（12）分别与纵向槽（11）内部相通，底板（2）左右两端分别固定安装横向杆（13），横向杆（13）另一端穿过第一竖向槽（12）位于纵向槽（11）内，纵向槽（11）前部开口，纵向槽（11）内均设有纵向杆（14），纵向杆（14）后端与横向杆（13）固定连接，纵向杆（14）前端固定安装竖向杆（15），竖向杆（15）前端设有三角形限位板（17），三角形限位板（17）下端与竖向杆（15）铰接连接，三角形限位板（17）内侧中部与竖向杆（15）之间通过第二弹簧（18）连接，第二弹簧（18）一端与竖向杆（15）固定连接，第二弹簧（18）另一端与三角形限位板（17）固定连接，第二弹簧（18）始终给三角形限位板（17）一个向外的推力，每条纵向槽（11）内分别开设第一圆形槽（16），竖向杆（15）与三角形限位板（17）能够插入第一圆...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾宇晴，
申请(专利权)人：重庆工业职业技术学院，
类型：新型
国别省市：重庆,50