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一种用于电子元件的封装装置，包括电子元件封装盒，电子元件封装盒前部开口，电子元件封装盒内部设有底板，底板与电子元件封装盒内壁底部之间通过数个均匀分布的第一弹簧连接，第一弹簧始终给底板一个向上的推力，底板上部左右两侧分别开设纵向的条形槽，电子...
该专利属于重庆工业职业技术学院所有，仅供学习研究参考，未经过重庆工业职业技术学院授权不得商用。

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