一种集成电路温度检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种集成电路温度检测装置，它涉及集成电路用具技术领域；框架的上端安装有安装平台，框架的顶端通过螺栓安装有上安装板体，上安装板体上设置有数个呈Z轴向的调节槽，上安装板体内前侧的边缘处设置有导线穿接槽，调节槽内穿接有螺杆，螺杆通过两个锁紧螺母固定在上安装板体上，两个锁紧螺母分别设置在上安装板体上侧与下侧，螺杆的上端安装有限位块，螺杆的下侧安装有连接弹簧，连接弹簧的下端安装有安装套，安装套的内下端安装有传感器安装槽；本实用新型专利技术能实现快速安装与调节，且调节时快速，稳定性高；在检测温度时准确度高，且能实现多个点位进行检测；便于携带，其体积小，在检测时能有效的控制力度。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路温度检测装置
：本技术属于
，具体涉及一种集成电路温度检测装置。
技术介绍
：集成电路(integratedcircuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。现有的集成电路在检测时需要对其温度进行检测，但是现有的温度检测装置只能实现一个位置或者一个点位的检测，其检测的温度不准确，同时在安装时不方便调节。
技术实现思路
：为解决现有的温度检测装置只能实现一个位置或者一个点位的检测，其检测的温度不准确，同时在安装时不方便调节的问题；本技术的目的在于提供一种集成电路温度检测装置。本技术的一种集成电路温度检测装置，它包括框架、安装平台、电气箱、显示屏、处理器、上安装板体、螺杆、限位块、锁紧螺母、连接弹簧、安装套、集热块、温度传感器；框架的上端安装有安装平台，框架的顶端通过螺栓安装有上安装板体，框架的左侧壁上安装有电气箱，电气箱的前侧壁上通过螺栓安装有显示屏，电气箱的内部安装有处理器，上安装板体上设置有数个呈Z轴向的调节槽，上安装板体内前侧的边缘处设置有导线穿接槽，调节槽内穿接有螺杆，螺杆通过两个锁紧螺母固定在上安装板体上，两个锁紧螺母分别设置在上安装板体上侧与下侧，螺杆的上端安装有限位块，螺杆的下侧安装有连接弹簧，连接弹簧的下端安装有安装套，安装套的内下端安装有传感器安装槽，传感器安装槽的外边缘处安装有集热块，传感器安装槽内安装有温度传感器，数个温度传感器的导线均穿接在导线穿接槽内且与处理器的输入端连接，处理器的输出端与显示屏连接，处理器的电源端通过开关、导线与电源连接。作为优选，所述安装套为橡胶式安装套。作为优选，所述连接弹簧的外侧套接有防尘套。作为优选，所述安装平台上设置有绝缘板。与现有技术相比，本技术的有益效果为：一、能实现快速安装与调节，且调节时快速，稳定性高；二、在检测温度时准确度高，且能实现多个点位进行检测；三、便于携带，其体积小，在检测时能有效的控制力度。附图说明：为了易于说明，本技术由下述的具体实施及附图作以详细描述。图1为本技术的结构示意图；图2为本技术中上安装板体的俯视图；图3为本技术中安装套的仰视图。图中：1-框架；2-安装平台；3-电气箱；4-显示屏；5-处理器；6-上安装板体；7-螺杆；8-限位块；9-锁紧螺母；10-连接弹簧；11-安装套；12-集热块；13-温度传感器；6-1-调节槽；6-2-导线穿接槽；11-1-传感器安装槽。具体实施方式：为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面通过附图中示出的具体实施例来描述本技术。但是应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本技术的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本技术的概念。在此，还需要说明的是，为了避免因不必要的细节而模糊了本技术，在附图中仅仅示出了与根据本技术的方案密切相关的结构和/或处理步骤，而省略了与本技术关系不大的其他细节。如图1所示，本具体实施方式采用以下技术方案：它包括框架1、安装平台2、电气箱3、显示屏4、处理器5、上安装板体6、螺杆7、限位块8、锁紧螺母9、连接弹簧10、安装套11、集热块12、温度传感器13；框架1的上端安装有安装平台2，安装平台2能实现测试集成电路的安装，且安装平台2上设置有固定孔位，在安装时可以配合螺栓与固定夹板来实现固定，框架1的顶端通过螺栓安装有上安装板体6，上安装板体6上的螺杆能实现位置与长短度的调节，框架1的左侧壁上安装有电气箱3，电气箱3的前侧壁上通过螺栓安装有显示屏4，电气箱3的内部安装有处理器5，显示屏4能接收处理器5输出的信息，且处理器5能接收温度传感器的数据，如图2所述，上安装板体6上设置有数个呈Z轴向的调节槽6-1，调节槽6-1能实现螺杆位置的调节，上安装板体6内前侧的边缘处设置有导线穿接槽6-2，导线穿接槽6-2能实现传感器导线的穿接，使得导线不易夹断，在调节时能够拉动导线，调节槽6-1内穿接有螺杆7，螺杆7通过两个锁紧螺母9固定在上安装板体6上，两个锁紧螺母9分别设置在上安装板体6上侧与下侧，螺杆7的上端安装有限位块8，螺杆7的下侧安装有连接弹簧10，连接弹簧10的下端安装有安装套11，在调节螺杆7的位置与长短时，将两个锁紧螺母松开，然后前后推动调节螺杆7即可调节位置，然后选择点位后，将下侧的锁紧螺母上旋，使得安装套11压制集尘电路上，并使得连接弹簧为微压缩状态即可，此时将上侧的锁紧螺母固定，防止螺杆出现转动，如图3所示，安装套11的内下端安装有传感器安装槽11-1，传感器安装槽11-1的外边缘处安装有集热块12，集热块12能实现温度的收集，传感器安装槽11-1内安装有温度传感器13，数个温度传感器13的导线均穿接在导线穿接槽6-2内且与处理器5的输入端连接，处理器5的输出端与显示屏4连接，处理器5的电源端通过开关、导线与电源连接，在检测时，通过数个温度传感器13实现温度的检测，且将数据传输给处理器，由处理器显示在显示屏4上。进一步的，所述安装套11为橡胶式安装套。进一步的，所述连接弹簧10的外侧套接有防尘套。进一步的，所述安装平台2上设置有绝缘板。本具体实施方式的工作原理为：在使用时，先将集成电路固定在安装平台2上，然后选择检测温度的位置，将锁紧螺母松开，使得安装套11压在集尘电路上，然后将锁紧螺母实现锁紧，其连接弹簧处于微压缩即可，然后镜集尘电路进行通电，此时温度检测传感器实现温度的检测，温度传感器将检测的温度传输给处理器，由处理器显示在显示屏时，其处理器的型号为STM32F407，显示屏的型号为2711P-B6C3A，同时采用的温度传感器的型号为PT100，同时温度传感器也可以采用无线式温度传感器。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路温度检测装置，其特征在于：它包括框架、安装平台、电气箱、显示屏、处理器、上安装板体、螺杆、限位块、锁紧螺母、连接弹簧、安装套、集热块、温度传感器；框架的上端安装有安装平台，框架的顶端通过螺栓安装有上安装板体，框架的左侧壁上安装有电气箱，电气箱的前侧壁上通过螺栓安装有显示屏，电气箱的内部安装有处理器，上安装板体上设置有数个呈Z轴向的调节槽，上安装板体内前侧的边缘处设置有导线穿接槽，调节槽内穿接有螺杆，螺杆通过两个锁紧螺母固定在上安装板体上，两个锁紧螺母分别设置在上安装板体上侧与下侧，螺杆的上端安装有限位块，螺杆的下侧安装有连接弹簧，连接弹簧的下端安装有安装套，安装套的内下端安装有传感器安装槽，传感器安装槽的外边缘处安装有集热块，传感器安装槽内安装有温度传感器，数个温度传感器的导线均穿接在导线穿接槽内且与处理器的输入端连接，处理器的输出端与显示屏连接，处理器的电源端通过开关、导线与电源连接。

【技术特征摘要】
1.一种集成电路温度检测装置，其特征在于：它包括框架、安装平台、电气箱、显示屏、处理器、上安装板体、螺杆、限位块、锁紧螺母、连接弹簧、安装套、集热块、温度传感器；框架的上端安装有安装平台，框架的顶端通过螺栓安装有上安装板体，框架的左侧壁上安装有电气箱，电气箱的前侧壁上通过螺栓安装有显示屏，电气箱的内部安装有处理器，上安装板体上设置有数个呈Z轴向的调节槽，上安装板体内前侧的边缘处设置有导线穿接槽，调节槽内穿接有螺杆，螺杆通过两个锁紧螺母固定在上安装板体上，两个锁紧螺母分别设置在上安装板体上侧与下侧，螺杆的上端安装有限位块，螺杆的下侧安装有...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕绍明，
申请(专利权)人：深圳市南芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44