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本实用新型公开了一种集成电路温度检测装置，它涉及集成电路用具技术领域；框架的上端安装有安装平台，框架的顶端通过螺栓安装有上安装板体，上安装板体上设置有数个呈Z轴向的调节槽，上安装板体内前侧的边缘处设置有导线穿接槽，调节槽内穿接有螺杆，螺杆通...
该专利属于深圳市南芯微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市南芯微电子有限公司授权不得商用。

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