一种封装支架结构及包含该封装支架机构的发光装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种封装支架结构及包含该封装支架结构的发光装置，所述封装支架结构包含：一壳体，所述壳体包含一出光面、一背光面、一底面及一凹槽，以及一导电支架，所述导电支架被所述壳体局部地包覆，且所述导电支架包含相互分隔的一第一引脚及一第二引脚，所述第一引脚和所述第二引脚均包含一电极部及一弯折部，所述电极部通过所述凹槽而从所述壳体暴露出，所述弯折部所述电极部向外延伸至所述壳体外并朝所述壳体的所述底面弯折；所述第一引脚和所述第二引脚中的其中一个还包含一散热部，所述散热部从所述电极部向外延伸并从所述壳体的所述背光面暴露出，本实施例提供的封装支架结构达到了减少上件误差的效果以及有效排除热能的目的。

An encapsulation bracket structure and a light emitting device comprising the encapsulation bracket mechanism

The invention provides an encapsulation bracket structure and a luminous device comprising the encapsulation bracket structure, which comprises a shell comprising a smooth surface, a backlight surface, a bottom surface and a groove, and a conductive bracket. The conductive bracket is partially encapsulated by the shell, and the conductive bracket comprises a first pin and a second separated from each other. The pin, the first pin and the second pin both contain an electrode part and a bending part, which are exposed from the housing through the groove, and the electrode part of the bending part extends outward to the housing and bends toward the bottom surface of the housing; one of the first pin and the second pin also contains a heat dissipating part. The encapsulation bracket structure provided by the present embodiment achieves the purpose of reducing the upper part error and effectively eliminating heat energy by extending outward from the electrode part and exposing the backlight surface of the housing.

【技术实现步骤摘要】
一种封装支架结构及包含该封装支架机构的发光装置
本专利技术涉及一种发光领域，特别涉及一种封装支架结构及包含该封装支架机构的发光装置。
技术介绍
当前电子产品所配备的显示器，越来越多是以发光二极管(LED)为发光元件，该LED所发射出的光线可经由导光板等组件均匀地从显示器的面板射出。更具体而言，LED是先设置于一封装结构内，然后该封装结构再设置于一基板上，而导光板的入光面对齐该LED，使得LED所发射出的光线尽可能进入至导光件，减少漏光现象的产生。因此，LED与导光件之间若对齐不精准，将造成漏光，进而使显示器有显示效果较差及亮度减弱等问题。此外，为了配合LED的光线能够密合的进入导光板，LED发光区域的高度可能需要随之调整，而为了能够将LED所发出的热能够顺利地传导至外部，因此则必须在支架设计上进行考虑，并尽可能地降低可能发生的热阻。例如传统上可能会加支架的厚度增加，来降低热阻。已知影响封装结构与导光件之间对齐准度的因素可能有：封装结构设置于基板(或称上件)时，封装结构与基板之间的焊锡(锡膏)会造成封装结构相对于基板位移，进而造成封装结构设置于基板上的位置超出设定者(超出公差范围)；此种现象也可称为上件误差或组件偏移(componentshifted)。另一方面，LED运作所产生的热能常会影响LED的发光效率，使得LED的光亮未能达到预期。有鉴于此，如何改善上述的缺失，为业界待解决的问题。
技术实现思路
鉴于上述问题，本专利技术的目的在于提供一种封装支架结构及包含该封装支架结构之发光装置，其可改善封装支架结构与基板之间的上件误差，或是使封装支架结构有较佳的散热能力。为达上述目的，本专利技术提供一种封装支架结构，所述封装支架结构包含：一壳体，所述壳体包含一出光面、一背光面、一底面及一凹槽，所述出光面与所述背光面相对地设置，所述底面设置于所述出光面与所述背光面之间，所述凹槽形成于所述出光面上；以及一导电支架，所述导电支架被所述壳体局部地包覆，且所述导电支架包含相互分隔的一第一引脚及一第二引脚，所述第一引脚和所述第二引脚均包含一电极部及一弯折部，所述电极部通过所述凹槽从所述壳体暴露出，所述弯折部从所述电极部向外延伸至所述壳体外并朝所述壳体的所述底面弯折；其中，所述第一引脚和所述第二引脚中的其中一个还包含一散热部，所述散热部从所述电极部向外延伸并从所述壳体的所述背光面暴露出。较佳地，所述壳体还包含两个侧面，所述两个侧面设置于所述出光面与所述背光面之间，所述底面设置于所述两个侧面之间；其中，所述弯折部通过所述侧面延伸至所述壳体外并朝所述侧面及所述底面弯折。较佳地，所述弯折部从所述散热部向外延伸，使得所述弯折部间接地从所述电极部向外延伸。较佳地，所述散热部及所述弯折部分别从所述电极部的相对两侧向外延伸。较佳地，所述壳体还包含至少一个支撑部，所述支撑部形成于所述底面上；其中，所述支撑部在所述底面的法向方向上的厚度小于或等于所述弯折部的厚度。较佳地，所述第一引脚及所述第二引脚中的其中一个还包含一次弯折部，所述次弯折部从所述电极部向外延伸至所述壳体外并朝所述壳体的所述底面弯折；其中，所述次弯折部设置于所述第一引脚的所述弯折部和所述第二引脚的所述弯折部之间。较佳地，所述第一引脚与所述第二引脚之间具有一间隙，所述间隙的宽度为变化的。较佳地，所述散热部在所述背光面上暴露出的露出面与所述背光面齐平。本专利技术还提供一种发光装置，包含：一封装支架结构，所述封装支架结构包含一壳体及一导电支架，其中，所述壳体包含一出光面、一背光面、一底面及一凹槽，所述出光面与所述背光面相对地设置，所述底面设置于所述出光面与所述背光面之间，所述凹槽形成于所述出光面上，其中，所述导电支架被所述壳体局部地包覆，且所述导电支架包含相互分隔的一第一引脚及一第二引脚，所述第一引脚及所述第二引脚均包含一电极部及一弯折部，所述电极部通过所述凹槽从所述壳体暴露出，所述弯折部则从所述电极部向外延伸至所述壳体外并朝所述壳体的所述底面弯折，所述第一引脚及所述第二引脚中的其中一个还包含一散热部，所述散热部从所述电极部向外延伸并从所述壳体的所述背光面暴露出；一基板，所述基板包含一表面及设置于所述表面的多个焊垫，其中，所述封装支架结构设置于所述表面上，且所述壳体的所述底面朝向所述表面，所述第一引脚的所述弯折部及所述第二引脚的所述弯折部分别电性连接至所述焊垫；一发光元件，所述发光元件设置于所述壳体的所述凹槽中，且电性连接所述第一引脚的所述电极部及所述第二引脚的所述电极部；以及，一散热件，所述散热件设置于所述表面上，且连接所述导电支架的所述散热部。较佳地，还包括：填充于所述凹槽中的一封装胶体，所述封装胶体覆盖在所述发光元件上，且所述封装胶体内分布有量子点材料和荧光体材料。较佳地，所述量子点材料和所述荧光体材料在所述封装胶体内经过倒置离心处理后分布在所述封装胶体远离所述发光元件的一端中。较佳地，所述基板还包含一支撑结构，所述支撑结构形成于所述表面上，以支撑所述壳体的所述出光面。较佳地，所述支撑结构为一容置槽或一支撑块。本专利技术的封装支架结构及发光装置至少可提供以下有益效果：1、封装支架结构是透过弯折部来设置于基板的表面，使得封装支架结构的出光面的法向(即出光方向)与基板的表面的法向(即上件方向)相交错(亦或相垂直)，故封装支架结构可用于侧向发光。此外，封装支架结构的弯折部具有较小的锡接触面，故封装支架结构较不会因为焊锡而位移，达到减少上件误差的效果。2、由于导电支架的散热部暴露于壳体外，其可与外部散热件连接，使得发光元件(如发光二极管)所产生的热能可较快速地排散，以减少或避免发光元件的效能因高温而减弱。因此，既使锡接触面减小，封装支架结构也可使热能有效地排除。3、由于弯折部经两次弯折而有较佳的结构强度，当一外力作用于设置于基板上的封装支架结构时，不易使弯折部断裂或变形。此外，次弯折部可分担弯折部的受力，使弯折部更不易断裂或变形。为让上述目的、技术特征及优点能更明显易懂，下文是以较佳的实施例配合所附图式进行详细说明。。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1A是本专利技术实施例一提供的封装支架结构的立体结构示意图；图1B是本专利技术实施例一提供的封装支架结构的背光面的结构示意图；图1C是本专利技术实施例一提供的封装支架结构的又一立体结构示意图；图2A是本专利技术实施例一提供的封装支架结构中导电支架的结构示意图；图2B是本专利技术实施例一提供的封装支架结构中导电支架的剖视示意图；图3A是本专利技术实施例一提供的封装支架结构在制作过程中导电支架与壳体的结构示意图；图3B是本专利技术实施例一提供的封装支架结构在制作过程中导电支架与壳体的剖视示意图；图4A是本专利技术实施例一提供的封装支架结构制作完成时导电支架与壳体的结构示意图；图4B是本专利技术实施例一提供的封装支架结构制作完成时导电支架与壳体的剖视示意图；图4C是本专利技术实施例一提供的封装支架结构制作完成时导电支架与壳体的侧面示意图；图5是本专利技术实施例二提供的发本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装支架结构，其特征在于，所述封装支架结构包含：一壳体，所述壳体包含一出光面、一背光面、一底面及一凹槽，所述出光面与所述背光面相对地设置，所述底面设置于所述出光面与所述背光面之间，所述凹槽形成于所述出光面上；以及一导电支架，所述导电支架被所述壳体局部地包覆，且所述导电支架包含相互分隔的一第一引脚及一第二引脚，所述第一引脚和所述第二引脚均包含一电极部及一弯折部，所述电极部通过所述凹槽从所述壳体暴露出，所述弯折部从所述电极部向外延伸至所述壳体外并朝所述壳体的所述底面弯折；其中，所述第一引脚和所述第二引脚中的其中一个还包含一散热部，所述散热部从所述电极部向外延伸并从所述壳体的所述背光面暴露出。

【技术特征摘要】
2017.06.27 US 62/525,208;2018.01.03 US 62/613,0561.一种封装支架结构，其特征在于，所述封装支架结构包含：一壳体，所述壳体包含一出光面、一背光面、一底面及一凹槽，所述出光面与所述背光面相对地设置，所述底面设置于所述出光面与所述背光面之间，所述凹槽形成于所述出光面上；以及一导电支架，所述导电支架被所述壳体局部地包覆，且所述导电支架包含相互分隔的一第一引脚及一第二引脚，所述第一引脚和所述第二引脚均包含一电极部及一弯折部，所述电极部通过所述凹槽从所述壳体暴露出，所述弯折部从所述电极部向外延伸至所述壳体外并朝所述壳体的所述底面弯折；其中，所述第一引脚和所述第二引脚中的其中一个还包含一散热部，所述散热部从所述电极部向外延伸并从所述壳体的所述背光面暴露出。2.根据权利要求1所述的封装支架结构，其特征在于，所述壳体还包含两个侧面，所述两个侧面设置于所述出光面与所述背光面之间，所述底面设置于所述两个侧面之间；其中，所述弯折部通过所述侧面延伸至所述壳体外并朝所述侧面及所述底面弯折。3.根据权利要求1所述的封装支架结构，其特征在于，所述弯折部从所述散热部向外延伸，使得所述弯折部间接地从所述电极部向外延伸。4.根据权利要求1所述的封装支架结构，其特征在于，所述散热部及所述弯折部分别从所述电极部的相对两侧向外延伸。5.根据权利要求1-4任一所述的封装支架结构，其特征在于，所述壳体还包含至少一个支撑部，所述支撑部形成于所述底面上；其中，所述支撑部在所述底面的法向方向上的厚度小于或等于所述弯折部的厚度。6.根据权利要求1-4任一所述的封装支架结构，其特征在于，所述第一引脚及所述第二引脚中的其中一个还包含一次弯折部，所述次弯折部从所述电极部向外延伸至所述壳体外并朝所述壳体的所述底面弯折；其中，所述次弯折部设置于所述第一引脚的所述弯折部和所述第二引脚的所述弯折部之间。7.根据权利要求1-4任一所述的封装支架结构，其特征在于，所述第一引脚与所述第二引脚之间具有一间隙，所述间隙的宽度...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘建男，陈登暐，康桀侑，杨皓宇，李昱达，
申请(专利权)人：亿光电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71