一种耐腐蚀的覆铜板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种耐腐蚀的覆铜板，包括基材，基材的顶部设置有第一绝缘层，第一粘接层的顶部设置有第一铜箔层，第一铜箔层的顶部设置有第一耐腐蚀层，基材的底部设置有第二绝缘层，第二绝缘层的底部设置有第二粘接层，第二粘接层的底部设置有第二铜箔层，第二铜箔层的底部设置有第二耐腐蚀层。本实用新型专利技术通过设置第一耐腐蚀层和第二耐腐蚀层，由于第一耐腐蚀层和第二耐腐蚀层均由石墨烯材料制作而成，石墨烯化学性质极其稳定，可以起到阻隔的作用，防止基底与腐蚀介质接触，在一定程度上阻止和延缓了小分子腐蚀介质浸入金属基体，使覆铜板耐蚀性能进一步得到提高。

【技术实现步骤摘要】
一种耐腐蚀的覆铜板
本技术涉及一种覆铜板，特别涉及一种耐腐蚀的覆铜板。
技术介绍
铜基覆铜板即铜基板，是原材料的一种，它是以电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂、单一树脂等为绝缘粘接层，一面或者双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层铜基板，简称为铜基覆铜板。由于覆铜板的表面是金属铜箔，金属容易在环境中发生酸碱腐蚀，传统的铜基覆铜板的耐腐蚀性能一般达不到要求，无法迎合电路板电子产品的需求。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种耐腐蚀的覆铜板，通过设置第一耐腐蚀层和第二耐腐蚀层，由于第一耐腐蚀层和第二耐腐蚀层均由石墨烯材料制作而成，其防腐机制主要为：石墨烯化学性质极其稳定，可以起到阻隔的作用，防止基底与腐蚀介质接触；石墨烯为纳米材料，具有小尺寸效应，可以填充到涂料的孔洞和缺陷中，在一定程度上阻止和延缓了小分子腐蚀介质浸入金属基体；从电化学角度来说，石墨烯能更好地钝化镀层金属，使覆铜板耐蚀性能进一步得到提高。为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：本技术一种耐腐蚀的覆铜板，包括基材，所述基材的顶部设置有第一绝缘层，所述第一绝缘层的顶部设置有第一粘接层，所述第一粘接层的顶部设置有第一铜箔层，所述第一铜箔层的顶部设置有第一耐腐蚀层，所述基材的底部设置有第二绝缘层，所述第二绝缘层的底部设置有第二粘接层，所述第二粘接层的底部设置有第二铜箔层，所述第二铜箔层的底部设置有第二耐腐蚀层。作为本技术的一种优选技术方案，所述基材由金属铜材料制作而成。作为本技术的一种优选技术方案，所述第一绝缘层和第二绝缘层均由环氧树脂材料制作而成。作为本技术的一种优选技术方案，所述第一耐腐蚀层和第二耐腐蚀层均由石墨烯材料制作而成。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：本技术是一种耐腐蚀的覆铜板，通过设置第一耐腐蚀层和第二耐腐蚀层，由于第一耐腐蚀层和第二耐腐蚀层均由石墨烯材料制作而成，其防腐机制主要为：石墨烯化学性质极其稳定，可以起到阻隔的作用，防止基底与腐蚀介质接触；石墨烯为纳米材料，具有小尺寸效应，可以填充到涂料的孔洞和缺陷中，在一定程度上阻止和延缓了小分子腐蚀介质浸入金属基体；从电化学角度来说，石墨烯能更好地钝化镀层金属，使覆铜板耐蚀性能进一步得到提高。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1是本技术的整体结构示意图；图中：1、基材；2、第一绝缘层；3、第一粘接层；4、第一铜箔层；5、第一耐腐蚀层；6、第二绝缘层；7、第二粘接层；8、第二铜箔层；9、第二耐腐蚀层。具体实施方式以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。其中附图中相同的标号全部指的是相同的部件。此外，如果已知技术的详细描述对于本技术的特征是不必要的，则将其省略。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。实施例1如图1示，本技术提供一种耐腐蚀的覆铜板，包括基材1，基材1的顶部设置有第一绝缘层2，第一绝缘层2的顶部设置有第一粘接层3，第一粘接层3的顶部设置有第一铜箔层4，第一铜箔层4的顶部设置有第一耐腐蚀层5，基材1的底部设置有第二绝缘层6，第二绝缘层6的底部设置有第二粘接层7，第二粘接层7的底部设置有第二铜箔层8，第二铜箔层8的底部设置有第二耐腐蚀层9。基材1由金属铜材料制作而成，铜基覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起相互导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，印制电路板的性能、品质、织造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在恒大程度上取决于铜基覆铜板。第一绝缘层2和第二绝缘层6均由环氧树脂材料制作而成，环氧树脂耐化学品性优良，尤其是耐碱性；漆膜附着力强，特别是对金属；具有较好的耐热性和电绝缘性；漆膜保色性较好。第一耐腐蚀层5和第二耐腐蚀层9均由石墨烯材料制作而成，石墨烯具有独特的性能，其防腐机制主要为：石墨烯化学性质极其稳定，可以起到阻隔的作用，防止基底与腐蚀介质接触；石墨烯为纳米材料，具有小尺寸效应，可以填充到涂料的孔洞和缺陷中，在一定程度上阻止和延缓了小分子腐蚀介质浸入金属基体；从电化学角度来说，石墨烯能更好地钝化镀层金属，使镀层的耐蚀性能进一步得到提高。具体的，使用时，通过第一粘接层3和第一绝缘层2将第一铜箔层4与铜基材1固定连接起来，通过第二粘接层7和第二绝缘层6将第二铜箔层8与铜基材1固定连接起来，将多层进行压制，再在第一铜箔层4和第二铜箔层8的表面涂覆石墨烯耐腐蚀涂层，其中，绝缘层2的内部填充有由氧化铝材料制作而成的高耐电压颗粒6，由于石墨烯具有独特的性能，其防腐机制主要为：石墨烯化学性质极其稳定，可以起到阻隔的作用，防止基底与腐蚀介质接触；石墨烯为纳米材料，具有小尺寸效应，可以填充到涂料的孔洞和缺陷中，在一定程度上阻止和延缓了小分子腐蚀介质浸入金属基体；从电化学角度来说，石墨烯能更好地钝化镀层金属，使覆铜板耐蚀性能进一步得到提高。本技术通过设置第一耐腐蚀层5和第二耐腐蚀层9，由于第一耐腐蚀层5和第二耐腐蚀层9均由石墨烯材料制作而成，其防腐机制主要为：石墨烯化学性质极其稳定，可以起到阻隔的作用，防止基底与腐蚀介质接触；石墨烯为纳米材料，具有小尺寸效应，可以填充到涂料的孔洞和缺陷中，在一定程度上阻止和延缓了小分子腐蚀介质浸入金属基体；从电化学角度来说，石墨烯能更好地钝化镀层金属，使覆铜板耐蚀性能进一步得到提高。最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耐腐蚀的覆铜板，包括基材(1)，其特征在于，所述基材(1)的顶部设置有第一绝缘层(2)，所述第一绝缘层(2)的顶部设置有第一粘接层(3)，所述第一粘接层(3)的顶部设置有第一铜箔层(4)，所述第一铜箔层(4)的顶部设置有第一耐腐蚀层(5)，所述基材(1)的底部设置有第二绝缘层(6)，所述第二绝缘层(6)的底部设置有第二粘接层(7)，所述第二粘接层(7)的底部设置有第二铜箔层(8)，所述第二铜箔层(8)的底部设置有第二耐腐蚀层(9)。

【技术特征摘要】
1.一种耐腐蚀的覆铜板，包括基材(1)，其特征在于，所述基材(1)的顶部设置有第一绝缘层(2)，所述第一绝缘层(2)的顶部设置有第一粘接层(3)，所述第一粘接层(3)的顶部设置有第一铜箔层(4)，所述第一铜箔层(4)的顶部设置有第一耐腐蚀层(5)，所述基材(1)的底部设置有第二绝缘层(6)，所述第二绝缘层(6)的底部设置有第二粘接层(7)，所述第二粘接层(7)的底部设置有第二铜箔层(8...

【专利技术属性】
技术研发人员：张元锋，方元春，沈杰，贺元英，贺荣财，王汉红，
申请(专利权)人：浙江吉高实业有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33