一种低翘曲率的覆铜板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种低翘曲率的覆铜板，包括基板、上铜箔、下铜箔和加强网板，所述基板由上铜箔和下铜箔组合而成，所述基板的顶部通过第一粘合剂粘接有上铜箔，所述基板的底部通过第二粘合剂粘接有下铜箔，所述基板的内部嵌设有加强网板。本实用新型专利技术低翘曲率的覆铜板通过增强覆铜板强度的方式降低覆铜板的翘曲率，使用寿命长，适合广泛推广使用。适合广泛推广使用。适合广泛推广使用。

【技术实现步骤摘要】
一种低翘曲率的覆铜板


[0001]本技术涉及覆铜板
，特别涉及一种低翘曲率的覆铜板。

技术介绍

[0002]覆铜板是将基材浸以树脂，并在基材一面或双面覆以铜箔经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板，覆铜板主要是用来制造印制电路板，以供对电子元器件起到支撑和互相连接、互相绝缘的作用，是印制电路板的重要基础材料，随着科技水平的不断提高，覆铜板已广泛应用于电子信息产业中。
[0003]但是传统的覆铜板存在以下缺点：1、翘曲率较高，导致覆铜板的质量不是很好；2、覆铜板中结构之间的粘合性较差，导致覆铜板使用寿命短。为此，我们提出一种低翘曲率的覆铜板。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于提供一种低翘曲率的覆铜板，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0006]一种低翘曲率的覆铜板，包括基板、上铜箔、下铜箔和加强网板，所述基板由上铜箔和下铜箔组合而成，所述基板的顶部通过第一粘合剂粘接有上铜箔，所述基板的底部通过第二粘合剂粘接有下铜箔，所述基板的内部嵌设有加强网板。
[0007]进一步地，所述第一粘合剂为纯丙烯结构胶。
[0008]进一步地，所述第二粘合剂为聚氨酯环保胶。
[0009]进一步地，所述基板的采用玻璃纤维丝和碳纤维丝交织而成。
[0010]进一步地，所述基板采用PET片材制成。
[0011]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0012]1.通过设置加强网板，覆铜板的强度高低对覆铜板的翘曲率起到了决定性的作用，而本新型覆铜板的基板采用PET片材制成，且加强网板采用玻璃纤维丝和碳纤维丝交织而成，能够共同增强本新型覆铜板的硬度、韧性以及耐磨性，通过增强覆铜板的强度发方式降低覆铜板的翘曲率。
[0013]2.通过设置第一粘合剂和第二粘合剂，第一粘合剂为纯丙烯结构胶，第二粘合剂为聚氨酯环保胶，分别属于聚酯类胶粘剂、丙烯酸类胶粘剂，质地细密，附着性强，再通过热压的方式，能够促使上铜箔和下铜箔与基板紧密的连接在一起。
附图说明
[0014]图1为本技术一种低翘曲率的覆铜板的整体结构示意图。
[0015]图2为本技术一种低翘曲率的覆铜板的加强网板结构示意图。
[0016]图3为本技术一种低翘曲率的覆铜板的玻璃纤维丝和碳纤维丝结构示意图。
[0017]图中：1、基板；2、上铜箔；3、下铜箔；4、第一粘合剂；5、第二粘合剂；6、加强网板；7、玻璃纤维丝；8、碳纤维丝。
具体实施方式
[0018]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0019]如图1
‑
3所示，一种低翘曲率的覆铜板，包括基板1、上铜箔2、下铜箔3和加强网板6，所述基板1由上铜箔2和下铜箔3组合而成，所述基板1的顶部通过第一粘合剂4粘接有上铜箔2，所述基板1的底部通过第二粘合剂5粘接有下铜箔3，所述基板1的内部嵌设有加强网板6。
[0020]其中，所述第一粘合剂4为纯丙烯结构胶。
[0021]本实施例中如图1所示，第一粘合剂4属于丙烯酸类胶粘剂。
[0022]其中，所述第二粘合剂5为聚氨酯环保胶。
[0023]本实施例中如图1所示，第二粘合剂5属于聚酯类胶粘剂。
[0024]其中，所述基板1的采用玻璃纤维丝7和碳纤维丝8交织而成。
[0025]本实施例中如图1所示，玻璃纤维丝7和碳纤维丝8能够共同增强加强网板6的强度，进而提升基板1的强度。
[0026]其中，所述基板1采用PET片材制成。
[0027]本实施例中如图1所示，PET片材分子结构异常稳定，因此在受到重力的撞击或者是挤压之后，也不会轻易的发生变形，使用寿命较长。
[0028]需要说明的是，本技术为一种低翘曲率的覆铜板，使用时，人员利用第一粘合剂4和第二粘合剂5将上铜箔2、下铜箔3与基板1贴合连接，之后利用热压的方式使得上铜箔2、下铜箔3与基板1紧密的连接在一起，进一步地，通过将玻璃纤维丝7和碳纤维丝8经纬交织于加强网板6的内部，可以有效增强加强网板6的强度、耐磨性以及韧性，进而间接的加强基板1的强度，避免覆铜板产生翘曲现象，有效降低翘曲率。
[0029]以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低翘曲率的覆铜板，包括基板(1)、上铜箔(2)、下铜箔(3)和加强网板(6)，其特征在于：所述基板(1)由上铜箔(2)和下铜箔(3)组合而成，所述基板(1)的顶部通过第一粘合剂(4)粘接有上铜箔(2)，所述基板(1)的底部通过第二粘合剂(5)粘接有下铜箔(3)，所述基板(1)的内部嵌设有加强网板(6)。2.根据权利要求1所述的一种低翘曲率的覆铜板，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：张元锋，方元春，沈杰，贺元英，贺荣财，王汉红，
申请(专利权)人：浙江吉高实业有限公司，
类型：新型
国别省市：