一种低翘曲率的覆铜板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种低翘曲率的覆铜板，包括基板、上铜箔、下铜箔和加强网板，所述基板由上铜箔和下铜箔组合而成，所述基板的顶部通过第一粘合剂粘接有上铜箔，所述基板的底部通过第二粘合剂粘接有下铜箔，所述基板的内部嵌设有加强网板。本实用新型专利技术低翘曲率的覆铜板通过增强覆铜板强度的方式降低覆铜板的翘曲率，使用寿命长，适合广泛推广使用。适合广泛推广使用。适合广泛推广使用。

【技术实现步骤摘要】
一种低翘曲率的覆铜板


[0001]本技术涉及覆铜板
，特别涉及一种低翘曲率的覆铜板。

技术介绍

[0002]覆铜板是将基材浸以树脂，并在基材一面或双面覆以铜箔经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板，覆铜板主要是用来制造印制电路板，以供对电子元器件起到支撑和互相连接、互相绝缘的作用，是印制电路板的重要基础材料，随着科技水平的不断提高，覆铜板已广泛应用于电子信息产业中。
[0003]但是传统的覆铜板存在以下缺点：1、翘曲率较高，导致覆铜板的质量不是很好；2、覆铜板中结构之间的粘合性较差，导致覆铜板使用寿命短。为此，我们提出一种低翘曲率的覆铜板。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于提供一种低翘曲率的覆铜板，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0006]一种低翘曲率的覆铜板，包括基板、上铜箔、下铜箔和加强网板，所述基板由上铜箔和下铜箔组合而成，所述基板的顶部通过第一粘合剂粘接有上铜箔，所述基板的底部通过第二粘合剂粘接有下铜箔，所述基板的内部嵌设有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低翘曲率的覆铜板，包括基板(1)、上铜箔(2)、下铜箔(3)和加强网板(6)，其特征在于：所述基板(1)由上铜箔(2)和下铜箔(3)组合而成，所述基板(1)的顶部通过第一粘合剂(4)粘接有上铜箔(2)，所述基板(1)的底部通过第二粘合剂(5)粘接有下铜箔(3)，所述基板(1)的内部嵌设有加强网板(6)。2.根据权利要求1所述的一种低翘曲率的覆铜板，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：张元锋，方元春，沈杰，贺元英，贺荣财，王汉红，
申请(专利权)人：浙江吉高实业有限公司，
类型：新型
国别省市：