一种高耐热的覆铜板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高耐热的覆铜板，包括底板，所述底板顶部通过螺丝安装有橡胶软垫，所述橡胶软垫顶部表面通过开设槽安装有半导体制冷片，所述橡胶软垫顶部通过螺丝安装有覆铜板本体，所述覆铜板本体顶部表面设置有防水层，所述防水层顶部表面设置有陶瓷纤维层，所述覆铜板本体由防静电层、吸波贴片层和高导热胶层组成，所述吸波贴片层位于覆铜板本体顶部表面，所述防静电层位于吸波贴片层顶部表面，所述高导热胶层位于覆铜板本体底部表面。本实用新型专利技术一种高耐热的覆铜板，结构合理，使用便捷，适合被广泛推广和使用。适合被广泛推广和使用。适合被广泛推广和使用。

【技术实现步骤摘要】
一种高耐热的覆铜板


[0001]本技术涉及覆铜板
，特别涉及一种高耐热的覆铜板。

技术介绍

[0002]覆铜箔层压板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板，各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。
[0003]目前市场上存在的覆铜板种类繁多、功能丰富，但是也存在以下不足：1、覆铜板需要防水防静电，2、覆铜板的导热性能较差，3、覆铜板长时间工作温度较高，需要散热，为此，我们提出一种高耐热的覆铜板。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于提供一种高耐热的覆铜板，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0006本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高耐热的覆铜板，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)顶部通过螺丝安装有橡胶软垫(2)，所述橡胶软垫(2)顶部表面通过开设槽安装有半导体制冷片(7)，所述橡胶软垫(2)顶部通过螺丝安装有覆铜板本体(3)，所述覆铜板本体(3)顶部表面设置有防水层(5)，所述防水层(5)顶部表面设置有陶瓷纤维层(6)，所述覆铜板本体(3)由防静电层(8)、吸波贴片层(9)和高导热胶层(10)组成，所述吸波贴片层(9)位于覆铜板本体(3)顶部表面，所述防静电层(8)位于吸波贴片层(9)顶部表面，所述高导热...

【专利技术属性】
技术研发人员：张元锋，方元春，沈杰，贺元英，贺荣财，王汉红，
申请(专利权)人：浙江吉高实业有限公司，
类型：新型
国别省市：