【技术实现步骤摘要】
对嵌入管芯封装使用ABFGC腔的翘曲控制本专利技术专利申请是2015年08月19日提交的申请号为201510511986.3,名称为“对嵌入管芯封装使用ABFGC腔的翘曲控制”的专利技术专利申请的分案申请。专利
实施例一般涉及半导体器件。更具体地,实施例涉及用于封装半导体管芯的方法和装置。专利技术背景半导体封装的厚度(即Z-高度)的减小很大程度地起因于更薄的衬底和管芯。然而,随着衬底和管芯的厚度持续减小,翘曲量增加。翘曲固有地由衬底和管芯之间的热膨胀系数(CTE)不匹配而造成。例如,典型的封装衬底可具有大约20ppm的CTE,而硅管芯的CTE大约为3.0ppm。半导体管芯通过封装组装工艺被封装。为了增加产量,可将多个管芯封装在单个面板上。随后可将面板切割成多个单独封装,每个封装可包括单个管芯。过多的翘曲是在面板级和在封装已被单体化之后的多个组装问题的一个重要成因。照此,如果不适当地控制翘曲,则封装组装工艺可能具有糟糕的产率。例如,封装的翘曲可能增加这样的风险:即表面安装技术(SMT)无法将封装牢固地安装至印刷电路板(PCB)。因此,在整个半导体管芯封装组装工艺中都需要翘曲控制。例如,由于面板装载和卸载设备无法操控翘曲的面板,因此当翘曲的面板无法被适当地装载到加工工具或面板载体内时,产率的损失和产量的下降可能发生。另外,翘曲的面板使得依赖于焦深的工艺不可靠。例如,由于翘曲的表面使得面板的一些区域落在焦点之外,因此通过激光器在面板上作出的标记可能是不正确的。另外,检查条纹识别标记的面板读取器可能无法准确地读取位于面板的翘曲部分上的识别标记。此外,当存在翘曲 ...
【技术保护点】
1.一种半导体封装,包括:具有第一侧和与所述第一侧相对的第二侧的管芯,并且所述管芯具有第一横向侧壁和第二横向侧壁;在所述管芯的所述第二侧处的多个导电触点;增强层,所述增强层具有与所述管芯的所述第一横向侧壁横向相邻的第一部分,并且所述增强层具有与所述管芯的所述第二横向侧壁横向相邻的第二部分,所述增强层包括悬浮在环氧树脂基质中的玻璃纤维,并且所述增强层具有与所述管芯的所述第二侧共面的表面;在所述管芯的所述第二侧上并且在所述增强层的所述表面上的介电材料;贯通所述介电材料的第一导电通孔,所述第一导电通孔耦合至所述多个导电触点中的第一个;贯通所述介电材料的第二导电通孔,所述第二导电通孔耦合至所述多个导电触点中的第二个;在所述介电材料上的第一导电迹线,所述第一导电迹线与所述第一导电通孔接触;在所述介电材料上的第二导电迹线,所述第二导电迹线与所述第二导电通孔接触;耦合至所述第一导电迹线的第一焊料凸块,所述第一焊料凸块在所述管芯的外周的外部;以及耦合至所述第二导电迹线的第二焊料凸块,所述第二焊料凸块在所述管芯的外周的外部。
【技术特征摘要】
2014.09.19 US 14/491,8921.一种半导体封装,包括:具有第一侧和与所述第一侧相对的第二侧的管芯,并且所述管芯具有第一横向侧壁和第二横向侧壁;在所述管芯的所述第二侧处的多个导电触点;增强层,所述增强层具有与所述管芯的所述第一横向侧壁横向相邻的第一部分,并且所述增强层具有与所述管芯的所述第二横向侧壁横向相邻的第二部分,所述增强层包括悬浮在环氧树脂基质中的玻璃纤维,并且所述增强层具有与所述管芯的所述第二侧共面的表面;在所述管芯的所述第二侧上并且在所述增强层的所述表面上的介电材料;贯通所述介电材料的第一导电通孔,所述第一导电通孔耦合至所述多个导电触点中的第一个;贯通所述介电材料的第二导电通孔,所述第二导电通孔耦合至所述多个导电触点中的第二个;在所述介电材料上的第一导电迹线,所述第一导电迹线与所述第一导电通孔接触;在所述介电材料上的第二导电迹线,所述第二导电迹线与所述第二导电通孔接触;耦合至所述第一导电迹线的第一焊料凸块,所述第一焊料凸块在所述管芯的外周的外部;以及耦合至所述第二导电迹线的第二焊料凸块,所述第二焊料凸块在所述管芯的外周的外部。2.如权利要求1所述的半导体封装,其特征在于,所述增强层与所述管芯直接接触。3.如权利要求1所述的半导体封装,其特征在于,所述增强层与所述管芯间隔开。4.如权利要求1所述的半导体封装,其特征在于,所述增强层完全横向地包围所述管芯。5.如权利要求1所述的半导体封装,其特征在于,所述第一焊料凸块通过第三导电迹线耦合至所述第一导电迹线。6.如权利要求5所述的半导体封装,其特征在于,所述第二焊料凸块通过第四导电迹线耦合至所述第二导电迹线。7.如权利要求1所述的半导体封装,其特征在于,进一步包括在所述管芯的所述第一侧上的管芯附连膜。8.一种半导体封装,包括:具有第一侧和与所述第一侧相对的第二侧的管芯,所述管芯具有第一横向侧壁和第二横向侧壁,并且所述管芯具有在所述管芯的所述第二侧上的电子电路;电气地耦合至所述管芯的所述电子电路的多个导电触点;增强层,所述增强层具有与所述管芯的所述第一横向侧壁横向相邻的第一部分,并且所述增强层具有与所述管芯的所述第二横向侧壁横向相邻的第二部分,所述增强层包括悬浮在环氧树脂基质中的玻璃纤维,并且所述增强层具有与所述管芯的所述第二侧共面的表面;在所述管芯的所述第二侧上并且在所述增强层的所述表面上的介电材料;贯通所述介电材料的第一导电通孔,所述第一导电通孔耦合至所述多个导电触点中的第一个;贯通所述介电材料的第二导电通孔,所述第二导电通孔耦合至所述多个导电触点中的第二个;在所述介电材料上的第一导电迹线,所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员:D·A·劳瑞恩,I·E·Y·陈,D·N·索别斯基,
申请(专利权)人:英特尔公司,
类型:发明
国别省市:美国,US
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