封装结构制造技术

本发明专利技术提供一种封装结构，包括金属基板、核心结构层及封装元件。核心结构层配置于金属基板上，且具有开口以及图案化导电层。封装元件配置于金属基板上，且位于核心结构层的开口中。封装元件包括多个外引脚，而外引脚与核心结构层的图案化导电层电性连接。每一个外引脚的外表面切齐于图案化导电层的上表面。

【技术实现步骤摘要】
封装结构
本专利技术涉及一种封装结构，尤其涉及一种可内埋封装元件的封装结构。
技术介绍
当考虑电子装置或封装结构的整体厚度时，则需要探讨内埋元件的构装方式。通过元件的内埋化，可使封装体积大幅度缩小，能放入更多高功能性元件，以增加基板表面的布局面积，以达到电子产品薄型化的目的。一般而言，在现有使用内埋式元件的封装技术中，需先在基板上形成一容置槽，以将元件配置于基板的容置槽内。之后，再进行填充绝缘胶体的步骤，以使元件内埋于基板中。然而，内埋元件往往会面临到散热不佳的问题，进而影响电子装置或封装结构整体的散热性能。
技术实现思路
本专利技术提供一种封装结构，其可内埋封装元件，具有缩减封装高度的功效。本专利技术的一种封装结构，包括金属基板、核心结构层及封装元件。核心结构层配置于金属基板上，且具有开口以及图案化导电层，封装元件配置于金属基板上，且位于核心结构层的开口中。其中封装元件包括多个外引脚，而外引脚与核心结构层的图案化导电层电性连接，且每一个外引脚的外表面切齐于图案化导电层的上表面。在本专利技术的一实施例中，上述的金属基板具有配置表面与凹槽，核心结构层配置于配置表面上，而封装元件配置于凹槽内，且配置表面与凹槽的底面具有高度差。在本专利技术的一实施例中，上述的凹槽的底面为粗糙表面。在本专利技术的一实施例中，上述的金属基板具有配置表面，而核心结构层与封装元件配置于配置表面上。在本专利技术的一实施例中，上述的核心结构层包括介电层，介电层位于图案化导电层与金属基板之间。在本专利技术的一实施例中，上述的封装元件还包括芯片、封装胶体。芯片具有多个接垫。封装胶体包覆芯片且暴露出每一个接垫的表面，其中外引脚配置于封装胶体上且分别连接至每一个接垫的表面。在本专利技术的一实施例中，上述的封装元件还包括芯片座、芯片、封装胶体以及多条导线。芯片配置于芯片座上。封装胶体包覆芯片及芯片座，其中外引脚配置于封装胶体上，且导线电性连接于芯片与外引脚之间。在本专利技术的一实施例中，上述的外引脚通过多条导线与核心结构层的图案化导电层电性连接。在本专利技术的一实施例中，上述的外引脚结构性且电性连接至核心结构层的图案化导电层。在本专利技术的一实施例中，上述的封装结构还包括绝缘层，填充于封装元件与核心结构层的开口之间。在本专利技术的一实施例中，上述的封装结构还包括黏着层，配置于核心结构层与金属基板之间。在本专利技术的一实施例中，上述的封装结构还包括导热胶层，配置于封装元件与金属基板之间。在本专利技术的一实施例中，上述的封装结构还包括表面处理层，配置于图案化导电层的上表面上与每一个外引脚的外表面上。在本专利技术的一实施例中，上述的封装结构还包括防焊层，配置于核心结构层，且至少覆盖图案化导电层与封装元件的外引脚。在本专利技术的一实施例中，上述的封装结构还包括电子元件及多个导电通孔。电子元件配置于防焊层上。导电通孔贯穿防焊层且暴露部分图案化导电层，其中电子元件通过多个导电通孔而电性连接图案化导电层。在本专利技术的一实施例中，上述的封装结构还包括防焊层以及表面处理层。防焊层配置于核心结构层，且覆盖图案化导电层，其中防焊层暴露出图案化导电层的部分上表面。表面处理层，配置于防焊层所暴露出的图案化导电层的上表面上与每一个外引脚的外表面上。基于上述，在本专利技术的封装结构的配置中，封装元件是配置在金属基板上且位于核心结构层的开口中。如此一来，封装元件是内埋入核心结构层中，且封装元件的外引脚与核心结构层的图案化导电层呈共平面，藉此可降低封装结构的整体封装高度。此外，封装元件是配置于金属基板上，可通过金属基板的导热性质来提升封装元件的散热效率。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。附图说明图1显示为本专利技术的一实施例的一种封装结构的剖面示意图；图2显示为本专利技术的另一实施例的一种封装结构的剖面示意图；图3显示为本专利技术的另一实施例的一种封装结构的剖面示意图；图4显示为本专利技术的另一实施例的一种封装结构的剖面示意图；图5显示为本专利技术的另一实施例的一种封装结构的剖面示意图；图6显示为本专利技术的另一实施例的一种封装结构的剖面示意图；图7显示为本专利技术的另一实施例的一种封装结构的剖面示意图；图8显示为本专利技术的另一实施例的一种封装结构的剖面示意图。附图标记说明：100A、100B、100C、100D、100E、100F、100G、100H：封装结构110、110c、110d：金属基板112：配置表面114c、114d：凹槽115c、115d：底面120：核心结构层122：开口124：图案化导电层126：介电层130、230：封装元件231：芯片座132、232：外引脚134、234：芯片1342：接垫136、236：封装胶体238：导线140：绝缘层150：黏着层160：导热胶层170、170’：表面处理层180、180’：防焊层190：电子元件190A：导电通孔W：导线H：高度差S1、S1’：外表面S2：上表面S3：表面G：空气间隙具体实施方式图1显示为本专利技术的一实施例的一种封装结构的剖面示意图。请参考图1，本实施例的封装结构100A，其包括金属基板110、核心结构层120及封装元件130。核心结构层120配置于金属基板110上，且具有开口122以及图案化导电层124。封装元件130配置于金属基板110上且位于核心结构层110的开口122中。封装元件130包括多个外引脚132，且每一个外引脚132电性连接至核心结构层120的图案化导电层124。特别是，每一个外引脚132的外表面S1切齐于图案化导电层124的上表面S2。详细而言，本实施例的金属基板110具有配置表面112，且核心结构层120与封装元件130分别配置于配置表面112上。封装元件130与核心结构层120之间具有空气间隙G，意即封装元件130不接触核心结构层120的开口122的内壁。核心结构层120还包括介电层126，其中介电层126位于图案化导电层124与金属基板110之间。封装元件130还包括芯片134、封装胶体136，其中芯片134具有多个接垫1342，而封装胶体136包覆芯片134且暴露出每一个接垫1342的表面S3。每一个外引脚132配置于封装胶体136上，且分别结构性且电性连接至每一个接垫1342的表面S3，以使芯片134可通过外引脚132而电性连接至核心结构层120的图案化导电层124。如图1所示，本实施例的封装元件130具体化为覆晶型态的封装元件，且封装元件130的外引脚132是结构性且电性连接至核心结构层120的图案化导电层124。请再参考图1，为了进一步固定封装元件130的位置，本实施例的封装结构100A可包括绝缘层140，其中绝缘层140填充于封装元件130与核心结构层120的开口122之间的空气间隙G内，以将封装元件130定位于开口122中。再者，本实施例的封装结构100A可还包括黏着层150，其中黏着层150配置于核心结构层120与金属基板110之间，而核心结构层120通过黏着层150而黏着且固定于金属基板110上。此外，为了增加封装元件130的散热效果，本实施例的封装结构100A亦还包括导热胶层160，其中导热胶层160配置于封装元件130与金属基板110之间，而封装元件130可通过导热胶层160而黏着且固定于金属基板1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：金属基板；核心结构层，配置于所述金属基板上，且具有开口以及图案化导电层；以及封装元件，配置于所述金属基板上，且位于所述核心结构层的所述开口中，其中所述封装元件包括多个外引脚，而所述多个外引脚与所述核心结构层的所述图案化导电层电性连接，且各所述外引脚的外表面切齐于所述图案化导电层的上表面。

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：金属基板；核心结构层，配置于所述金属基板上，且具有开口以及图案化导电层；以及封装元件，配置于所述金属基板上，且位于所述核心结构层的所述开口中，其中所述封装元件包括多个外引脚，而所述多个外引脚与所述核心结构层的所述图案化导电层电性连接，且各所述外引脚的外表面切齐于所述图案化导电层的上表面。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述金属基板具有配置表面与凹槽，所述核心结构层配置于所述配置表面上，而所述封装元件配置于所述凹槽内，且所述配置表面与所述凹槽的底面具有高度差。3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述凹槽的所述底面为粗糙表面。4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述金属基板具有配置表面，而所述核心结构层与所述封装元件配置于所述配置表面上。5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述核心结构层包括介电层，所述介电层位于所述图案化导电层与所述金属基板之间。6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装元件还包括：芯片，具有多个接垫；以及封装胶体，包覆所述芯片且暴露出各所述接垫的表面，其中所述多个外引脚配置于所述封装胶体上且分别连接至各所述接垫的所述表面。7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装元件还包括：芯片座；芯片，配置于所述芯片座上；封装胶体，包覆所述芯片及所述芯片座，其中所述多个外引脚配置于所述封装胶体上；以及多条导线，电性连接于所述芯片与所述多个外引脚之间。8.根据权利要求1所述的封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾子章，王金胜，谭瑞敏，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71