半导体用切筋设备制造技术

本实用新型专利技术公开了半导体生产领域内的半导体用切筋设备，包括机架，机架上设有上刀模，上刀模下方设有滑轨，滑轨端部外侧设有收集机构，滑轨上滑动连接有下刀模；下刀模包括滑动连接在滑轨上的底座，底座的顶端设有支撑座，支撑座的顶端设有支撑板，支撑座转动连接在底座上，支撑板转动连接在支撑座上；底座靠近收集机构的侧部上端设有下弧形槽，支撑座靠近收集机构的一端设有上弧形槽，支撑座上设有伸入下弧形槽的下摆板，支撑板上设有伸入上弧形槽的上摆板，收集机构上设有与下摆板对应的下顶杆、与上摆板对应的上顶杆，支撑板的中部镂空。本实用新型专利技术可解决现有半导体切筋后需要手动清除废料，使加工效率低的问题。

Semiconductor rib cutting equipment

The utility model discloses a rib cutting device for semiconductor in the field of semiconductor production, which comprises a frame, an upper knife die on the frame, a sliding rail under the upper knife die, a collection mechanism on the outer side of the end of the sliding rail, a lower knife die on the sliding rail, a base sliding on the sliding rail, and a top end of the base. Supporting pedestal, the top of the support pedestal is provided with a support plate, the support pedestal is rotated and connected on the base, and the support plate is rotated and connected on the support pedestal; the upper end of the base near the side of the collecting mechanism is provided with a lower arc groove, and the upper arc groove is arranged at the end of the support pedestal near the collecting mechanism, and the pendulum plate extending into the lower arc groove is arranged on the The plate is provided with an upper swing plate extending into the upper arc groove, and the collecting mechanism is provided with a lower top rod corresponding to the lower swing plate and an upper top rod corresponding to the upper swing plate. The middle part of the supporting plate is hollowed out. The utility model can solve the problem that the waste material needs to be removed manually after the existing semiconductor rib cutting, so that the processing efficiency is low.

【技术实现步骤摘要】
半导体用切筋设备
本技术涉及半导体生产领域，具体涉及一种半导体用切筋设备。
技术介绍
半导体器件是通过丝网印刷和烧结等工艺在同一基片上制作无源表格，并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件，再外加封装而成，半导体器件封装后需要将引线框架行的连接筋切掉，还有将封胶时溢出的多余塑胶去除，此动作俗称为“切筋”。但是现有技术中切筋完成后需要将半导体与废料进行分离，通常采用人工手动将废料清除，清除废料后还要将位于塑封体边缘引线框架表面的溢料去除，溢料一般为一层很薄的膜状附着物，由于模塑料与引线框架的粘着力很强，因此需要施加较大的力才能将其剥离。传统的切筋设备完成切筋后不能方便的将半导体与废料分离，加工效率较低。
技术实现思路
本技术意在提供半导体用切筋设备，以解决现有半导体切筋后需要手动清除废料，使加工效率低的问题。为达到上述目的，本技术的基础技术方案如下：半导体用切筋设备，包括机架，机架上设有上刀模，上刀模下方设有滑轨，滑轨端部外侧设有收集机构，滑轨上滑动连接有在横向位于上刀模和收集机构之间的下刀模；下刀模包括滑动连接在滑轨上的底座，底座的顶端设有支撑座，支撑座的顶端设有支撑板，支撑座靠近收集机构的一端转动连接在底座上，支撑板靠近收集机构的一端转动连接在支撑座上；底座靠近收集机构的侧部上端设有下弧形槽，支撑座靠近收集机构的一端设有上弧形槽，支撑座上设有伸入下弧形槽的下摆板，支撑板上设有伸入上弧形槽的上摆板，收集机构上设有与下摆板对应的下顶杆、与上摆板对应的上顶杆，支撑板的中部镂空。本方案的原理是：实际应用时，机架作为整体的支撑结构，上刀模用于安装刀具对半导体进行切筋分离，下刀模用于承载半导体并与上刀模配合进行半导体的切筋，滑轨用于将下刀模导向至上刀模的下方。底座作为下刀模的主体支撑结构，支撑座作为半导体的支撑结构，支撑板作为半导体外侧框架的支撑结构，支撑座和支撑板的上、下分层结构及支撑板的镂空结构使得切筋后半导体和框架可分层排出，转动连接的支撑座、支撑板可转动一定角度使半导体、框架自己沿着倾斜的方向滑出，上、下弧形槽作为框架和半导体排出的通道及支撑板、支撑座转动的导向轨迹，上摆板、下摆板、上顶杆和下顶杆作为支撑板、支撑座转动的触发结构。通过顶杆顶动摆板沿弧形槽转动使得支撑板、支撑座转动至倾斜状态，进而使得框架和半导体沿支撑板、支撑座倾斜的表面进入弧形槽分别排出。本方案的优点是：1、采用分层结构的下模组，且分别对半导体和框架进行独立支撑，半导体和框架的支撑结构可转动同时进行分层排料，不需要手动清除框架废料，使得半导体切筋加工效率更高；2、采用滑动的下刀模和固定的上刀模，使得刀具的位置相对固定，通过对下刀模的调整可更准确的进行待加工部位的对准。优选方案一，作为基础方案的一种改进，上刀模包括支撑板，支撑板的底端设有开口向下的凹槽，凹槽内设有竖向滑动的刀板，刀板与凹槽的顶壁之间设有气动伸缩机构，刀板的底端连接有刀片。作为优选这样设置通过气动伸缩机构作为动力驱动刀板在凹槽内滑动，从而实现刀板对半导体的切筋。优选方案二，作为优选方案一的一种改进，气动伸缩机构包括气囊，气囊的顶部粘接固定在凹槽的顶壁上，气囊的底壁粘接固定在刀板的顶部，气囊的顶壁和底壁之间连接有弹簧，气囊连接有气泵。作为优选这样设置的气动伸缩结构通过气囊的膨胀、收缩实现刀板的运动，弹簧作为气囊收缩的复位动力件，这样的气动伸缩机构在运作的过程中噪音更小。优选方案三，作为优选方案二的一种改进，收集机构包括倾斜设置的双层滑槽，滑轨下方的机架上设有废料箱和产品箱，双层滑槽的上层低端与废料箱连通、下层低端与产品箱连通。作为优选采用双层滑槽能够分别对框架和半导体进行导向排出，且配合支撑板、支撑座的设置能够在竖向叠加进行分层，占用的空间更小。优选方案四，作为优选方案三的一种改进，上顶杆横向固定在双层滑槽上层高端的底壁上，下顶杆横向固定在双层滑槽下层高端的底壁上，上顶杆和下顶杆的自由端均伸出到双层滑槽的外侧并指向下刀模设置。作为优选这样设置使得上顶杆、下顶杆能够有效的推动上摆板、下摆板，在下刀模移动至收集机构处时能够自动将支撑板、支撑座顶起转动一定角度进行排料。优选方案五，作为优选方案四的一种改进，支撑板靠近双层滑槽一端的底部转动连接有刮板，刮板远离双层滑槽一侧的支撑板底部固定有挡块，刮板的底端固定有弹性刮片。作为优选这样设置通过挡块、刮板及刮片能够在下刀模进入上刀模下方的过程中对半导体上的溢料进行刮除，并在切筋后下刀模向收集机构移动的过程中刮板及刮片不会将半导体从下刀模上拨掉。优选方案六，作为优选方案五的一种改进，支撑座的上端设有若干竖向的支板，支板的顶端呈尖劈状，支板用于支撑半导体之间的筋。作为优选这样设置通过支板与刀片的作用能够更好的将筋切断并保证半导体在切筋过程中平稳。附图说明图1为本技术实施例的结构示意图。具体实施方式下面通过具体实施方式进一步详细说明：说明书附图中的附图标记包括：机架1、滑轨2、上模板3、气囊4、弹簧5、刀板6、底座7、支撑板8、支撑座9、下弧形槽10、下摆板11、上弧形槽12、上摆板13、下顶杆14、上顶杆15、双层滑槽16、产品箱17、废料箱18、刮板19。实施例基本如附图1所示：半导体用切筋设备，包括机架1，机架1上设有上刀模，上刀模下方设有滑轨2，滑轨2端部外侧设有收集机构，滑轨2上滑动连接有在横向位于上刀模和收集机构之间的下刀模，滑轨2上固定有用于将上刀模与下刀模对齐的限位块。下刀模包括滑动连接在滑轨2上的底座7，底座7的顶端设有支撑座9，支撑座9的顶端设有支撑板8，支撑座9靠近收集机构的一端转动连接在底座7上，支撑板8靠近收集机构的一端转动连接在支撑座9上。底座7靠近收集机构的侧部上端设有下弧形槽10，支撑座9靠近收集机构的一端设有上弧形槽12，支撑座9上设有伸入下弧形槽10的下摆板11，支撑板8上设有伸入上弧形槽12的上摆板13，收集机构上设有与下摆板11对应的下顶杆14、与上摆板13对应的上顶杆15，支撑板8的中部镂空。上刀模包括上模板3，上模板3的底端设有开口向下的凹槽，凹槽内设有竖向滑动的刀板6，刀板6与凹槽的顶壁之间设有气动伸缩机构，刀板6的底端连接有刀片。气动伸缩机构包括气囊4，气囊4的顶部粘接固定在凹槽的顶壁上，气囊4的底壁粘接固定在刀板6的顶部，气囊4的顶壁和底壁之间连接有弹簧5，气囊4连接有气泵。支撑座9的上端设有若干竖向的支板，支板的顶端呈尖劈状，支板与刀片一一对应设置，支板用于支撑半导体之间的筋。收集机构包括倾斜设置的双层滑槽16，滑轨2下方的机架1上设有废料箱18和产品箱17，双层滑槽16的上层低端与废料箱18连通、下层低端与产品箱17连通。上顶杆15横向固定在双层滑槽16上层高端的底壁上，下顶杆14横向固定在双层滑槽16下层高端的底壁上，上顶杆15和下顶杆14的自由端均伸出到双层滑槽16的外侧并指向下刀模设置。上模板3靠近双层滑槽16一端的底部转动连接有刮板19，刮板19远离双层滑槽16一侧的上模板3底部固定有挡块，刮板19的底端固定有弹性刮片。具体实施过程如下：进行切筋操作时，下刀模初始位于上刀模与收集机构之间，将需要切筋的整片状半导体放置在支撑板8上，半导体外本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.半导体用切筋设备，其特征在于：包括机架，机架上设有上刀模，上刀模下方设有滑轨，滑轨端部外侧设有收集机构，滑轨上滑动连接有在横向位于上刀模和收集机构之间的下刀模；下刀模包括滑动连接在滑轨上的底座，底座的顶端设有支撑座，支撑座的顶端设有支撑板，支撑座靠近收集机构的一端转动连接在底座上，支撑板靠近收集机构的一端转动连接在支撑座上；底座靠近收集机构的侧部上端设有下弧形槽，支撑座靠近收集机构的一端设有上弧形槽，支撑座上设有伸入下弧形槽的下摆板，支撑板上设有伸入上弧形槽的上摆板，收集机构上设有与下摆板对应的下顶杆、与上摆板对应的上顶杆，支撑板的中部镂空。

【技术特征摘要】
1.半导体用切筋设备，其特征在于：包括机架，机架上设有上刀模，上刀模下方设有滑轨，滑轨端部外侧设有收集机构，滑轨上滑动连接有在横向位于上刀模和收集机构之间的下刀模；下刀模包括滑动连接在滑轨上的底座，底座的顶端设有支撑座，支撑座的顶端设有支撑板，支撑座靠近收集机构的一端转动连接在底座上，支撑板靠近收集机构的一端转动连接在支撑座上；底座靠近收集机构的侧部上端设有下弧形槽，支撑座靠近收集机构的一端设有上弧形槽，支撑座上设有伸入下弧形槽的下摆板，支撑板上设有伸入上弧形槽的上摆板，收集机构上设有与下摆板对应的下顶杆、与上摆板对应的上顶杆，支撑板的中部镂空。2.根据权利要求1所述的半导体用切筋设备，其特征在于：所述上刀模包括支撑板，支撑板的底端设有开口向下的凹槽，凹槽内设有竖向滑动的刀板，刀板与凹槽的顶壁之间设有气动伸缩机构，刀板的底端连接有刀片。3.根据权利要求2所述的半导体用切筋设备，其特征在于：所述气动伸缩机构包...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗妍，
申请(专利权)人：重庆市嘉凌新科技有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆,50