一种新型麦克风封装结构制造技术

本发明专利技术涉及微机电技术领域，尤其涉及一种麦克风封装结构。一种新型麦克风封装结构，包括：第一层板，所述第一层板上设置第一电路芯片；第二层板，垂直于所述第一层板设置；第三层板，盖设于所述第二层板上，与所述第一层板、所述第二层板构成声学腔体，所述第三层板上设置一第二电路芯片、一声学感测器，所述声学感测器与所述第二电路芯片引线连接。本发明专利技术提供一种新型麦克风封装结构，通过将现有的专业集成电路芯片拆分为两部分，分别设置于封装结构的第一层和第三层，实现现有条件下整体封装结构的小型化。

【技术实现步骤摘要】
一种新型麦克风封装结构
本专利技术涉及微机电
，尤其涉及一种麦克风封装结构。
技术介绍
微机电技术的不断发展,为电子产品不断向小型化、集成化方向发展提供了条件，然而，现有的麦克风封装结构在进一步小型化过程中，遇到了挑战，即受限于当前技术条件下声学感测器的尺寸、专用集成电路芯片的尺寸不能进一步缩小，限制了数字麦克风的小型化。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种新型麦克风封装结构，解决以上问题。一种新型麦克风封装结构，其中，包括：第一层板，所述第一层板上设置第一电路芯片；第二层板，垂直于所述第一层板设置；第三层板，盖设于所述第二层板上，与所述第一层板、所述第二层板构成声学腔体，所述第三层板上设置一第二电路芯片、一声学感测器，所述声学感测器与所述第二电路芯片引线连接。本专利技术的麦克风封装结构，所述第三层板上所述声学感测器的底部位置设置声孔。本专利技术的麦克风封装结构，所述第二层板中设置引线通道，所述第一电路芯片与所述第二电路芯片之间的引线设置于所述引线通道内。本专利技术的麦克风封装结构，所述第二电路芯片包括：偏置电压提供单元，与所述声学感测器连接，于一输入电压的作用下产生偏置电压，用于提供所述偏置电压给所述声学感测器；预防大器，与所述声学感测器的输出端连接，用于对所述声学感测器的输出信号进行预放大以产生一输出信号。本专利技术的麦克风封装结构，所述第二电路芯片包括：电源管理单元，于一输出信号的作用下进行电压转换产生一电源电压；偏置电压提供单元，与所述声学感测器连接，于所述电源电压的作用下产生偏置电压，用于提供偏置电压给所述声学感测器；预防大器，与所述声学感测器的输出端连接，用于对所述声学感测器的输出信号进行预放大以产生所述输出信号。本专利技术的麦克风封装结构，所述第一电路芯片上设置模数转换单元。本专利技术的麦克风封装结构，所述第一电路芯片的底部设置焊球，通过所述焊球与所述第一层板背部的引脚连接。本专利技术的麦克风封装结构，应用于数字麦克风。有益效果：本专利技术提供一种新型麦克风封装结构，通过将现有的专业集成电路芯片拆分为两部分，分别设置于封装结构的第一层和第三层，实现现有条件下整体封装结构的小型化。附图说明图1为本专利技术的结构示意图；图2为本专利技术的俯视结构示意图；图3为本专利技术的第二电路芯片的功能示意图；图4为本专利技术的另一种实施例的第二电路芯片的功能示意图；图5为本专利技术的第一电路芯片的封装结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下，本专利技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明，但不作为本专利技术的限定。参照图1、图2，一种新型麦克风封装结构，其中，包括：第一层板101，第一层板101上设置第一电路芯片105；第二层板102，垂直于第一层板101设置；第三层板107，盖设于第二层板102上，与第一层板101、第二层板102构成声学腔体，第三层板107上设置一第二电路芯片104、一声学感测器103，声学感测器103与第二电路芯片104引线连接。本专利技术通过将专业集成电路芯片按功能划分为第一电路芯片105和第二电路芯片104，可以缩小封装结构中集成电路芯片所占据的面积，进一步减小麦克风封装结构，有利于麦克风封装机构的小型化。本专利技术的麦克风封装结构，第三层板107上声学感测器103的底部位置设置声孔106。本专利技术的麦克风封装结构，第二层板102中设置引线通道，第一电路芯片105与第二电路芯片104之间的引线设置于引线通道内。本专利技术的第一电路芯片与第二电路芯片之间的引线通过引线通道设置，可以进一步减小整体封装结构的尺寸，有利于集成化。本专利技术的麦克风封装结构，参照图3，一种实施例，第二电路芯片104可以包括：偏置电压提供单元VBIAS，与声学感测器103连接，于一输入电压VDD的作用下产生偏置电压，用于提供偏置电压给声学感测器103；预防大器A，与声学感测器103的输出端连接，用于对声学感测器103的输出信号进行预放大以产生一输出信号OUT。上述实施例只需要在第二电路芯片104与第一电路芯片105之间传输两条线，可以将麦克风封装结构做得更窄。本专利技术的麦克风封装结构，另一种实施例，参照图4，第二电路芯片104可以包括：电源管理单元POWER，于一输出信号OUT的作用下进行电压转换产生一电源电压；偏置电压提供单元VBIAS，与声学感测器103连接，于电源电压VDD的作用下产生偏置电压，用于提供偏置电压给声学感测器103；预防大器A，与声学感测器103的输出端连接，用于对声学感测器103的输出信号进行预放大以产生所述输出信号OUT。上述的实施例只需要在第一电路芯片105和第二电路芯片104之间传输一条线，可以进一步减小麦克风的封装结构。本专利技术的麦克风封装结构，第一电路芯片105上设置模数转换单元。本专利技术的麦克风封装结构，参照图5，第一电路芯片105的底部设置焊球，通过焊球与第一层板101背部的引脚连接。通过底部设置焊球的连接方式，可以减小封装尺寸，实现第一电路芯片与第一层板更为便捷的连接。本专利技术的麦克风封装结构，应用于数字麦克风。本专利技术通过以较小的改动可解决现有技术条件下麦克风进一步小型化的难题。以上仅为本专利技术较佳的实施例，并非因此限制本专利技术的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本专利技术说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本专利技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型麦克风封装结构，其特征在于，包括：第一层板，所述第一层板上设置第一电路芯片；第二层板，垂直于所述第一层板设置；第三层板，盖设于所述第二层板上，与所述第一层板、所述第二层板构成声学腔体，所述第三层板上设置一第二电路芯片、一声学感测器，所述声学感测器与所述第二电路芯片引线连接。

【技术特征摘要】
1.一种新型麦克风封装结构，其特征在于，包括：第一层板，所述第一层板上设置第一电路芯片；第二层板，垂直于所述第一层板设置；第三层板，盖设于所述第二层板上，与所述第一层板、所述第二层板构成声学腔体，所述第三层板上设置一第二电路芯片、一声学感测器，所述声学感测器与所述第二电路芯片引线连接。2.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述第三层板上所述声学感测器的底部位置设置声孔。3.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述第二层板中设置引线通道，所述第一电路芯片与所述第二电路芯片之间的引线设置于所述引线通道内。4.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述第二电路芯片包括：偏置电压提供单元，与所述声学感测器连接，于一输入电压的作用下产生偏置电压，用于提供所述偏置电压给所述声学感测器；预防...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶菁华，
申请(专利权)人：钰太芯微电子科技上海有限公司，钰太科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31