热敏打印头制造技术

本发明专利技术提供抗磨损性优异的热敏打印头。热敏打印头(101)包括具有主面(11)的基板(1)、形成于基板(1)的主面(11)侧的电阻体层(4)、用于对电阻体层(4)通电的电极层(3)、和覆盖电阻体层(4)的至少一部分的保护层(6)。保护层(6)具有以碳为主要成分的低密度层(62)和以碳为主要成分且比低密度层(62)的密度高的高密度层(63)。优选保护层(6)的最外层由高密度层(63)构成。

Thermal print head

The invention provides a heat sensitive printing head with excellent abrasion resistance. The thermal print head (101) includes a substrate (1) having a main surface (11), a resistor layer (4) formed on the main surface (11) side of the substrate (1), an electrode layer (3) for electrifying the resistor layer (4), and a protective layer (6) covering at least a part of the resistor layer (4). The protective layer (6) has a low density layer (62) with carbon as the main component and a high density layer (63) with carbon as the main component and higher density than the low density layer (62). The outer layer of the preferred protection layer (6) is composed of a high density layer (63).

【技术实现步骤摘要】
热敏打印头
本专利技术涉及热敏打印头。
技术介绍
专利文献1公开了热敏打印头的一例。在该现有的热敏打印头中，在基板上形成有玻璃层，在玻璃层上形成有电极层和电阻体层。电极层和电阻体层由保护层覆盖。保护层由例如玻璃构成，在印刷时与记录介质(印刷用纸等)邻接。近年来，印刷速度的高速化不断发展。此外，随着印刷用纸的多样化，有时会使用纸质较硬的印刷用纸。然而，这些均成为伤害热敏打印头的保护层的重要原因。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平7-186429号公报
技术实现思路
专利技术想要解决的技术问题在上述情况下，本专利技术以提供具有抗磨损性优异的保护层的热敏打印头作为课题之一。用于解决技术问题的技术方案根据本专利技术提供的热敏打印头包括：具有主面的基板；形成于上述主面上的电阻体层；与上述电阻体层电连接的电极层；和在俯视时覆盖上述电阻体层的至少一部分的保护层。上述保护层包括：以碳为主要成分的第1低密度层；和以碳为主要成分且比上述第1低密度层的密度高的第1高密度层。从上述电阻体层观看时，上述第1高密度层配置于比上述第1低密度层靠近外侧。专利技术效果根据上述构成的热敏打印头，保护层包括以碳为主要成分的低密度层和高密度层。在比低密度层靠近外侧配置有密度相对较高的高密度层。该高密度层比低密度层的硬度高，摩擦系数小。因此，保护层具有优异的抗磨损性。通过参照所附附图进行如下详细说明，根据本专利技术的技术项目的其他特点和优点会变得更为明晰。附图说明图1是表示第1实施方式的热敏打印头的俯视图。图2是表示上述热敏打印头的一部分的俯视图。图3是图2的沿Ⅲ-Ⅲ线的截面图。图4是表示上述热敏打印头的一部分的截面图。图5是图4的沿V-V线的截面图。图6是表示第1实施方式的热敏打印头的变形例的截面图。图7是表示第1实施方式的热敏打印头的另一变形例的截面图。图8是表示成膜处理装置的一例的图。图9是表示保护层的截面的照片。图10是表示保护层的截面的照片。图11是说明抗磨损加速试验的试验结果的照片。图12是表示抗磨损加速试验前后的截面轮廓的图。图13是表示第2实施方式的热敏打印头的一部分的截面图。图14是表示第3实施方式的热敏打印头的一部分的截面图。图15是表示第4实施方式的热敏打印头的一部分的截面图。图16是表示第5实施方式的热敏打印头的一部分的截面图。图17是表示第6实施方式的热敏打印头的一部分的截面图。具体实施方式以下参照附图对各种实施方式进行具体地说明。图1～图5表示有第1实施方式的热敏打印头101。图1是热敏打印头101的俯视图。图2是表示热敏打印头101的主要部分的俯视图。图3是图2的沿Ⅲ-Ⅲ线的截面图。图4是表示热敏打印头101的主要部分的截面图。图5是图4的沿V-V线的截面图。在这些图中，将与热敏打印头101的主扫描方向(长度方向)平行的方向设为x方向，将与副扫描方向平行的方向设为y方向，将与x方向和y方向两者正交的方向设为z方向(厚度方向)。此外，对于热敏打印头101，将送入印刷介质的方向称“y方向下游侧”，将其反方向称为“y方向上游侧”。关于这些方向的规定在第2实施方式至第6实施方式中相同。热敏打印头101包括基板1、玻璃层2、电极层3、电阻体层4、保护层5、6和多个驱动IC71。热敏打印头101是装入实施对于热敏纸的印刷的打印机的部件。此种打印机用于例如条码纸或收据的制作，但本专利技术不限于此。为方便理解，在图1和图2中省略保护层5、6。基板1由例如Al2O3等的陶瓷构成，例如其厚度被设为0.6～1.0mm。如图1所示，基板1是在x方向上较长地延伸的矩形。基板1在z方向上具有相互朝向相反侧的主面11和背面12(参照图3)。玻璃层2、电极层3、电阻体层4、保护层5、6形成于主面11上。在基板1的背面12可以设置散热部件。散热部件能够利用金属(例如Al)制的板状部件构成。此外，在本专利技术中，在言明要素或部件等设置于(或形成于等)“主面上”时，不限于这些要素等与该主面直接邻接。即，即使在第1要素在之间隔着其他的第2要素设置于该主面时，也记载为“所述第1要素设置于所述主面上”等。玻璃层2形成在基板1的主面11的整个面，例如由非晶质玻璃等的玻璃材料构成。玻璃层2能够通过在将玻璃膏厚膜印刷后将其烧制而形成。为了消除基板1的主面11的凹凸而使电极层3容易层叠以及储存在电阻体层4产生的热，设置有玻璃层2。此外，为了电阻体层4的各发热部41(后述)与印刷对象(热敏纸等)准确地相对(隔着保护层5、6邻接)，也可以在玻璃层2设置部分隆起的部分釉层，并在其上配置电阻体层4。作为一例，部分釉层的在yz平面的截面形成为弓形。电极层3是构成用于对电阻体层4通电的多个路径的层，形成于玻璃层2上。具体而言，电极层3包括共用电极31和多个单独电极35。电极层3由例如添加了铑、钒、铋、硅等作为添加元素的树脂酸Au构成。电极层3能够通过在将树脂酸Au的膏体以规定的图样(即以构成共用电极31和多个单独电极35的方式)厚膜印刷后，对其进行烧制而形成。代替该方式，也可以利用溅射等的薄膜形成技术形成电极层3。或者，电极层3也可以通过层叠多个Au层而构成。电极层3的厚度为例如0.6～1.2μm，但本专利技术不限于此。与本实施方式不同，电极层3也可以具有在基板1的主面11以外的部分形成的部位。共用电极31包括多个带状部(第1带状部)32、连结部33、和迂回部34。如图2所示，多个带状部32以相互隔开间隔的方式在x方向等以间距设置，各带状部32从连结部33向y方向上游侧越过电阻体层4延伸。如图2和图3所示，连结部33在x方向上较长地延伸，沿着基板1的一个较长侧缘(y方向下游侧的侧缘)配置。在图示的例子中，连结部33与基板1的该较长侧缘的间隔距离比连结部33的宽度尺寸(在y方向上测得的尺寸)小，但本专利技术不限于此。连结部33最好可抑制由电阻产生的发热。为此，可以在连结部33的外表面(基板1的相反侧的面)设置由电阻率比连结部33(电极层3)小的原料(例如Ag)形成的带状的辅助电极层。迂回部34从连结部33的一端(在图2中为左端)向y方向上游侧延伸。多个单独电极35是相对共用电极31成为相反极性的部位，以在x方向上相互隔开间隔的方式等间距地设置。各单独电极35具有带状部(第2带状部)36和接合部37。各第2带状部36在俯视时与电阻体层4交叉并在y方向上较长地延伸，其一端位于相邻的两个第1带状部32之间(除最左端和最右端的第2带状部36以外)。从图2理解可知，第1带状部32与第2带状部36在x方向上交替地配置。在各单独电极35，接合部37设置于第2带状部36的y方向上游侧端部。电阻体层4具有比电极层3大的电阻率。因此，电阻体层4由例如氧化钌(RuO2)构成。电阻体层4是在玻璃层2上在x方向上延伸的带状。作为一例，电阻体层4能够通过在将含有氧化钌的膏体以规定的图样厚膜印刷后，对其进行烧制而形成。也可以代替该方法，利用溅射等的薄膜形成技术形成电阻体层4。电阻体层4的厚度在厚膜印刷时为例如6μm，在溅射时为例如0.05～0.2μm，但本专利技术不限于此。电阻体层4以与多个带状部32和36各自的上侧邻接的方式，且以与这些带状部交叉的方式形成。如图2所示，电阻体层4具有多个发热部41，各发热部41是相邻的带状部32与本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热敏打印头，其特征在于，包括：具有主面的基板；形成于所述主面上的电阻体层；与所述电阻体层电连接的电极层；和第1保护层，其在俯视时覆盖所述电阻体层的至少一部分，所述第1保护层包括：以碳为主要成分的第1低密度层；和第1高密度层，其以碳为主要成分且比所述第1低密度层的密度高，从所述电阻体层观看时，所述第1高密度层与所述第1低密度层相比配置于外侧。

【技术特征摘要】
2017.03.28 JP 2017-062915;2017.08.17 JP 2017-157461.一种热敏打印头，其特征在于，包括：具有主面的基板；形成于所述主面上的电阻体层；与所述电阻体层电连接的电极层；和第1保护层，其在俯视时覆盖所述电阻体层的至少一部分，所述第1保护层包括：以碳为主要成分的第1低密度层；和第1高密度层，其以碳为主要成分且比所述第1低密度层的密度高，从所述电阻体层观看时，所述第1高密度层与所述第1低密度层相比配置于外侧。2.如权利要求1所述的热敏打印头，其特征在于：还包括第2高密度层和第2低密度层，所述第2高密度层配置于所述第1低密度层与所述第2低密度层之间。3.如权利要求2所述的热敏打印头，其特征在于：所述第1低密度层的厚度比所述第2低密度层的厚度大。4.如权利要求1所述的热敏打印头，其特征在于：还包括配置于所述第1低密度层与所述第1高密度层之间的中密度层，所述中密度层以碳为主要成分，密度为所述第1低密度层与所述第1高密度层之间的值。5.如权利要求4所述的热敏打印头，其特征在于：所述中密度层包括第1中密度层和第2中密度层，从所述电阻体层观看时所述第1中密度层与所述第2中密度层相比位于外侧，且所述第1中密度层的密度比所述第2中密度层的密度高。6.如权利要求2所述的热敏打印头，其特征在于：还包括第3高密度层，从所述电阻体层观看时所述第3高密度层位于所述第2低密度层的内侧。7.如权利要求1所述的热敏打印头，其特征在于：所述第1高密度层具有导电性。8.如权利要求1所述的热敏打印头，其特征在于：所述第1保护层还具有导电层。9.如权利要求1所述的热敏打印头，其特征在于：在所述第1低密度层与所述第1高密度层的边界区域，随着从所述第1低密度层侧向所述第1高密度层侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：青木阳一，
申请(专利权)人：罗姆股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP