热敏头以及热敏打印机制造技术

本公开的热敏头(X1)具有：基板(7)；发热部(9)，位于基板(7)上；电极(17)，位于基板(7)上，与发热部(9)连结；保护层(25)，覆盖发热部(9)以及电极(17)，在表面具有凹陷(25b)；金属的粒子(16)，位于凹陷(25b)的内部；和氧化物(18)层，覆盖粒子(16)，包含金属的氧化物。氧化物(18)层的表面向外部露出，并且位于比凹陷(25b)的周围的保护层(25)的表面(25a)更凹陷的位置。

Thermosensitive head and thermosensitive printer

The present disclosed thermosensitive head (X1) has: a substrate (7); a heating unit (9) on a substrate (7); an electrode (17) on a substrate (7), connected with a heating unit (9); a protective layer (25), covering a heating part (9) and an electrode (17), having a concave (25B) on the surface; a metal particle (16), in a depression (25B); and oxide (18) layer, overlying the layer. A covered particle (16) containing a metal oxide. The surface of the oxide (18) layer is exposed externally and is located in a more depressive position than the surface (25a) of the protective layer (25) surrounding the depression (25b).

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】热敏头以及热敏打印机
本公开涉及热敏头以及热敏打印机。
技术介绍
以往，作为传真或者视频打印机等的印刷设备，提出了各种热敏头。例如，已知一种热敏头，具备：基板；发热部，位于基板上；电极，位于基板上，且与发热部连结；保护层，覆盖发热部以及电极，在表面具有凹陷(参照专利文献1)。在先技术文献专利文献专利文献1：JP特开2000-141729号公报
技术实现思路
本公开的热敏头具备：基板、发热部、电极、保护层、金属的粒子和氧化物层。所述发热部位于所述基板上。所述电极位于所述基板上，与所述发热部连结。所述保护层覆盖所述发热部以及所述电极，在表面具有凹陷。所述金属的粒子位于所述凹陷的内部。所述氧化物层覆盖所述粒子，包含所述金属的氧化物。此外，所述氧化物层的表面向外部露出，并且位于比所述凹陷的周围的所述保护层的表面更凹陷的位置。本公开的热敏打印机具备：上述记载的热敏头；输送机构，输送记录介质以使得通过所述发热部上；和压辊，按压所述记录介质。附图说明图1是表示第1实施方式所涉及的热敏头的概略的分解立体图。图2是表示图1所示的热敏头的概略结构的俯视图。图3是图2的III-III线剖视图。图4(a)是示意性地表示图1所示的热敏头的保护层的附近的俯视图。图4(b)是图4(a)的IVb-IVb线剖视图。图5是表示第1实施方式所涉及的热敏打印机的概略图。图6(a)是表示第2实施方式所涉及的热敏头的概略的俯视图。图6(b)是将第2实施方式所涉及的热敏头的保护层的凹陷的附近放大表示的立体图。具体实施方式若使现有的热敏头驱动，则可能产生记录介质暂时贴付于热敏头的现象即粘附。已知在记录介质与热敏头的接触面积较大的情况下，容易产生这种现象。因此，提出了在保护热敏头的表面的保护层的表面形成凹凸，减少记录介质与保护层的接触面积从而防止粘附的热敏头，但由于通过使用导致凹凸磨耗，因此不能长期抑制粘附的产生。本公开的热敏头能够减少这种粘附的产生。以下，对本公开的热敏头以及使用了其的热敏打印机详细进行说明。<第1实施方式>以下，参照图1～4来对热敏头X1进行说明。图1概略性地表示热敏头X1的结构。图2通过单点划线来表示保护层25、覆盖层27以及密封构件12。此外，在图3中，省略表示绝缘层20的图示。热敏头X1具备：头基体3、连接器31、密封构件12、散热板1和粘接构件14。散热板1是为了对头基体3的热量进行散热而被设置的。头基体3隔着粘接构件14而被载置于散热板1上。头基体3通过从外部施加电压而使发热部9发热并对记录介质(未图示)进行印刷。粘接构件14将头基体3与散热板1粘接。连接器31将头基体3与外部电连接。连接器31具有连接器管脚8和壳体10。密封构件12将连接器31和头基体3接合。散热板1是立方体形状。散热板1例如由铜、铁或者铝等的金属材料形成，具有对头基体3的发热部9中产生的热量之中对印刷无益的热量进行散热的功能。头基体3在俯视情况下为长方形，在基板7上设置有构成热敏头X1的各构件。头基体3具有根据从外部提供的电信号，对记录介质(未图示)进行打印的功能。使用图1～3，对构成头基体3的各构件进行说明。基板7被配置在散热板1上，俯视情况下为矩形形状。基板7具有：第1长边7a、第2长边7b、第1短边7c、第2短边7d、侧面7e、第1面7f和第2面7g。侧面7e被设置于连接器31侧。在第1面7f上设置有构成头基体3的各构件。第2面7g被设置于散热板1侧。基板7例如由氧化铝陶瓷等电绝缘性材料或者单晶硅等半导体材料等形成。在基板7的第1面7f上设置有蓄热层13。蓄热层13向基板7的上方突出隆起。蓄热层13沿着主扫描方向延伸。蓄热层13的剖面形状为将椭圆分一半的形状。此外，蓄热层13发挥作用以使得印刷的记录介质P(未图示)与形成于发热部9上的保护层25良好地接触。蓄热层13从基板7起的高度为15～90μm。蓄热层13由热传导性低的玻璃形成，暂时蓄积在发热部9产生的热量的一部分。因此，能够缩短为了使发热部9的温度上升所需的时间，能够提高热敏头X1的热响应特性。蓄热层13例如通过利用现有公知的丝网印刷等来将玻璃粉末与适当的有机溶剂混合得到的规定的玻璃膏涂敷于基板7的上表面并对其进行烧成而形成。电阻层15被设置于基板7上以及蓄热层13上，在电阻层15上，设置有构成头基体3的各种电极。电阻层15具有在共通电极17与独立电极19之间将电阻层15露出的露出区域。各露出区域构成发热部9，在蓄热层13上配置为列状。另外，电阻层15也可以仅设置于共通电极17与独立电极19之间。为了说明的方便，在图2中简化记载了多个发热部9，例如，以100dpi～2400dpi(dotperinch)等的密度而被配置。电阻层15例如由TaN系、TaSiO系、TaSiNO系、TiSiO系、TiSiCO系或者NbSiO系等电阻较高的材料形成。因此，在向发热部9施加电压时，发热部9通过焦耳发热而发热。共通电极17具备：主布线部17a、17d、副布线部17b和导线部17c。共通电极17将多个发热部9与连接器31电连接。主布线部17a沿着基板7的第1长边7a延伸。副布线部17b分别沿着基板7的第1短边7c以及第2短边7d延伸。导线部17c从主布线部17a向各发热部9独立地延伸。主布线部17d沿着基板7的第2长边7b延伸。多独立电极19将发热部9与驱动IC11之间电连接。此外，多个发热部9被分为多个群，各群的发热部9与对应于各群而设置的驱动IC11通过独立电极19而被电连接。多个第1连接电极21将驱动IC11与连接器31之间电连接。与各驱动IC11连接的多个第1连接电极21包含具有不同功能的多个布线。接地电极4被独立电极19、第1连接电极21和共通电极17的主布线部17d包围。接地电极4连接于0～1V的接地电位。连接端子2为了将共通电极17、第1连接电极21以及接地电极4连接于连接器31，被设置于基板7的第2长边7b侧。连接端子2与连接器31的连接器管脚8对应设置，分别与连接器31对应的连接器管脚8连接。多个第2连接电极26将相邻的驱动IC11电连接。多个第2连接电极26分别被设置为与第1连接电极21对应，能够将各种信号传至相邻的驱动IC11。构成上述的头基体3的各种电极例如通过利用例如溅射法等薄膜成形技术来将构成各个电极的材料层依次层叠于蓄热层13上之后，使用现有公知的光刻等来将层叠体加工为规定的图案而形成。另外，构成头基体3的各种电极能够通过相同的工序来同时形成。如图2所示，驱动IC11与多个发热部9的各群对应配置，并且连接于独立电极19和第1连接电极21。驱动IC11具有对各发热部9的通电状态进行控制的功能。作为驱动IC11，能够使用在内部具有多个开关元件的开关IC。驱动IC11在连接于独立电极19、第2连接电极26以及第1连接电极21的状态下，被包含环氧树脂或者硅酮树脂等树脂的硬涂层29密封。在被设置于基板7的第1面7f的蓄热层13上，形成覆盖发热部9、共通电极17的一部分以及独立电极19的一部分的绝缘层20。绝缘层20被设置于发热部9上、共通电极17的一部分上以及独立电极19的一部分上。绝缘层20由电阻率较小的材料形成，例如能够由SiO2、SiN或者S本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热敏头，其特征在于，具备：基板；发热部，位于所述基板上；电极，位于所述基板上，与所述发热部连结；保护层，覆盖所述发热部以及所述电极，在表面具有凹陷；金属的粒子，位于所述凹陷的内部；和氧化物层，覆盖所述粒子，包含所述金属的氧化物，所述氧化物层的表面向外部露出，并且处于比所述凹陷的周围的所述保护层的表面更凹陷的位置。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.10.29 JP 2015-2130651.一种热敏头，其特征在于，具备：基板；发热部，位于所述基板上；电极，位于所述基板上，与所述发热部连结；保护层，覆盖所述发热部以及所述电极，在表面具有凹陷；金属的粒子，位于所述凹陷的内部；和氧化物层，覆盖所述粒子，包含所述金属的氧化物，所述氧化物层的表面向外部露出，并且处于比所述凹陷的周围的所述保护层的表面更凹陷的位置。2.根据权利要求1所述的热敏头，其中，在所述发热部以及所述电极与所述保护层之间具备绝缘层，所述凹陷贯通所述保护层，所述粒子的一部分位于所述绝缘层的内部。3.根据权利要求1或2所述的热敏头，其中，所述粒子处于俯视情况下与所述发热部重叠的位置。4.根据权利要求3所述的热敏头，其中，所述粒子的热传导率比所述保护层的热传导率大。5.根据权利要求3或4所述的热敏头，其中，在将所述发热部的俯视时的面积设为A，将所述粒子中俯...

【专利技术属性】
技术研发人员：石井义伸，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP