【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开涉及光波导封装件以及发光装置。
技术介绍
1、现有技术的光波导封装件以及发光装置例如记载于专利文献1中。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本特开平10-308555号公报。
技术实现思路
1、本公开的光波导封装件具有：
2、基板，具有第一面；
3、包层，位于所述第一面上，具有与所述第一面对置的第二面和位于该第二面的相反侧的第三面，并具有在所述第三面开口的元件搭载区域；
4、纤芯，位于该包层内；
5、第一电极，位于所述元件搭载区域内，并搭载有发光元件；以及
6、第二电极，与所述第一电极连接，并延伸至所述元件搭载区域外，
7、所述第一电极的热膨胀系数比所述第二电极的热膨胀系数小。
8、另外，本公开的光装置包括：所述光波导封装件；
9、发光元件，位于所述元件搭载区域内；以及
10、透镜，位于从所述纤芯出射的光的光路上。
【技术保护点】
1.一种光波导封装件，其中，
2.根据权利要求1所述的光波导封装件，其中，
3.根据权利要求2所述的光波导封装件，其中，
4.根据权利要求2或3所述的光波导封装件，其中，
5.一种发光装置，其中，
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种光波导封装件，其中，
2.根据权利要求1所述的光波导封装件，其中，
3.根据权利要求2所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：松永翔吾，板仓祥哲，松本大志，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：
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