多层电路板的制作方法技术

本发明专利技术实施例提供的多层电路板的制作方法，在最上层的导电线路层的非功能区域内设置未覆盖铜皮的测试区域，在测试区域内的第一位置和第二位置分别设置一个测试点；在最上层的导电线路层至基准芯板之间，任意两层导电线路层上的第一位置和第二位置分别对应的位置设置导通的盲孔；基准芯板的每个导电线路层上第一位置和第二位置对应的两点之间导通；除基准芯板的导电线路层外，其他各导电线路层上第一位置和第二位置对应的两点之间不导通。通过测试两个测试点之间是否导通，可以确定多层电路板是否出现芯板叠反的问题，从而可以避免由于使用叠反内层芯板的多层电路板而造成的导电线路因与设计标准不符而不可用的问题。

【技术实现步骤摘要】
多层电路板的制作方法
本专利技术实施例涉及电路板
，尤其涉及一种多层电路板的制作方法。
技术介绍
随着电子产品往小型化、高速化方向的发展，电路板也从单面电路板、双面电路板往多层电路板方向发展。多层电路板是指具有多层导电线路的电路板，其具有较多的布线面积、较高互连密度的优点，因而得到广泛地应用。目前，多层电路板通常采用增层法制作，采用该方法制得的多层电路板通常包括位于中心的一个或多个相邻的内层芯板，相邻的两个内层芯板通过绝缘的介质层胶粘在一起，形成多层电路板基板；多层电路板基板的上侧和下侧分别有层数相同的导电线路层。常用的多层电路板通常包括2-3个内层芯板。由于各内层芯非常相似，在层压排版过程中，不同的内层芯板极易混淆，多层电路板中各内心芯板之间可能会出现叠反的情况，从而会造成制作后的多层电路板存在导电线路因与设计标准不符而不可用的问题，从而现有技术中亟需要一种检测方式，以避免使用叠反内层芯板的多层电路板，从而避免由于使用叠反内层芯板的多层电路板而造成的导电线路因与设计标准不符而不可用的问题。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种多层电路板的制作方法，以避免由于使用叠反内层芯板的多层电路板而造成的导电线路因与设计标准不符而不可用的问题。本专利技术实施例的一个方面是提供一种多层电路板的制作方法，包括：所述多层电路板包括自上而下依次排列的第一预设数量的导电线路层、第二预设数量的内层芯板以及第三预设数量的导电线路层；其中，每个所述内层芯板包括有两层导电线路层，所述第一预设数量与所述第三预设数量相等，且至少为1，第二预设数量为2或3；所述方法，包括：在最上层的导电线路层的非功能区域内设置未覆盖铜皮的测试区域，在所述测试区域内的第一位置和第二位置分别设置一个测试点；在所述最上层的导电线路层至基准芯板之间，任意两层导电线路层上的所述第一位置对应的位置设置导通的盲孔；在所述最上层的导电线路层至基准芯板之间，任意两层导电线路层上的所述第二位置对应的位置设置导通的盲孔；所述基准芯板的每个导电线路层上所述第一位置和第二位置对应的两点之间导通；除所述基准芯板的导电线路层外，其他各导电线路层上所述第一位置和第二位置对应的两点之间不导通；当所述第二预设数量为奇数时，所述基准芯板为位于中间位置的内层芯板。基于上述多层电路板的制作方法，可选地，当所述第二预设数量为偶数时，所述基准芯板为自上而下的第一个内层芯板。基于上述多层电路板的制作方法，可选地，在最上层的导电线路层至基准芯板之间，任意两层导电线路层通过设置在所述第一位置对应的位置的盲孔导通，且任意两层导电线路层通过设置在所述第二位置对应的位置的盲孔导通。基于上述多层电路板的制作方法，可选地，所述测试点为所述盲孔在所述最上层的导电线路层形成的导通点。基于上述多层电路板的制作方法，可选地，在所述测试区域内，所述导通点外环绕一个孔环。基于上述多层电路板的制作方法，可选地，所述导通点直径为3-5mm,所述孔环直径为10-15mm。基于上述多层电路板的制作方法，可选地，除基准芯板的两个导电线路层和最上层的导电线路层以外，其他各导电线路层上，所述第一位置和第二位置对应的两点之间预先蚀刻空白区，使得所述两点不导通。基于上述多层电路板的制作方法，可选地，所述空白区的宽度为10-15mm。基于上述多层电路板的制作方法，可选地，任意两个相邻的所述导电线路层之间设置有绝缘的介质层。基于上述多层电路板的制作方法，可选地，还包括：测试所述测试区域内的第一位置和第二位置分别设置的测试点之间是否导通；若测试结果为导通，则确定所述多层电路板未出现芯板叠反；若测试结果为未导通，则确定所述多层电路板出现芯板叠反。本专利技术实施例提供的多层电路板的制作方法，在最上层的导电线路层的非功能区域内设置未覆盖铜皮的测试区域，在所述测试区域内的第一位置和第二位置分别设置一个测试点；在所述最上层的导电线路层至基准芯板之间，任意两层导电线路层上的所述第一位置对应的位置设置导通的盲孔；在所述最上层的导电线路层至基准芯板之间，任意两层导电线路层上的所述第二位置对应的位置设置导通的盲孔；所述基准芯板的每个导电线路层上所述第一位置和第二位置对应的两点之间导通；除所述基准芯板的导电线路层外，其他各导电线路层上所述第一位置和第二位置对应的两点之间不导通。通过测试两个测试点之间是否导通，可以确定多层电路板是否出现芯板叠反的问题，从而可以避免由于使用叠反内层芯板的多层电路板而造成的导电线路因与设计标准不符而不可用的问题。附图说明图1为本专利技术实施例提供的多层电路板的制作方法的流程示意图；图2为本专利技术实施例提供的多层电路板的结构示意图；图3为本专利技术另一实施例提供的多层电路板的制作方法的流程示意图；图4为本专利技术另一实施例提供的多层电路板的结构示意图；图5为本专利技术另一实施例提供的多层电路板的结构示意图。具体实施方式为使本专利技术的技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。图1为本专利技术实施例提供的多层电路板的制作方法的流程示意图，图2为本专利技术实施例提供的多层电路板的结构示意图。本专利技术实施例针对由于使用叠反内层芯板的多层电路板而造成的导电线路因与设计标准不符而不可用的问题，提供了多层电路板的制作方法。如图1所示，该方法具体步骤如下：步骤S101、在最上层的导电线路层的非功能区域内设置未覆盖铜皮的测试区域，在所述测试区域内的第一位置和第二位置分别设置一个测试点。本实施例中，多层电路板包括自上而下依次排列的第一预设数量的导电线路层、第二预设数量的内层芯板以及第三预设数量的导电线路层；其中，每个所述内层芯板包括有两层导电线路层，所述第一预设数量与所述第三预设数量相等，且至少为1，第二预设数量为2或3。步骤S102、在所述最上层的导电线路层至基准芯板之间，任意两层导电线路层上的所述第一位置对应的位置设置导通的盲孔。其中，当所述第二预设数量为奇数时，所述基准芯板为位于中间位置的内层芯板。可选地，可以在多层电路板的外层压合制作完成后，在该任意两侧导电线路层上，在对应于第一位置的位置进行激光钻孔，并在多层电路板外层电镀时，采用天空电镀对激光钻孔进行填平，形成导通的盲孔。步骤S103、在所述最上层的导电线路层至基准芯板之间，任意两层导电线路层上的所述第二位置对应的位置设置导通的盲孔。可选地，可以在多层电路板的外层压合制作完成后，在该任意两侧导电线路层上，在对应于第二位置的位置进行激光钻孔，并在多层电路板外层电镀时，采用天空电镀对激光钻孔进行填平，形成导通的盲孔。本实施例中，通过在所述最上层的导电线路层至基准芯板之间，任意两层导电线路层上的所述第一位置和第二位置分别对应的位置设置导通的盲孔使得所述基准芯板的每个导电线路层上所述第一位置和第二位置分别对应的两点之间导通；除所述基准芯板的导电线路层外，其他各导电线路层上所述第一位置和第二位置对应的两点之间不导通。例如，如图2所示，第一预设数量等于1，第二预设数量等于3时，即多层电路板包括自上而下依次排列的一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层电路板的制作方法，其特征在于，所述多层电路板包括自上而下依次排列的第一预设数量的导电线路层、第二预设数量的内层芯板以及第三预设数量的导电线路层；其中，每个所述内层芯板包括有两层导电线路层，所述第一预设数量与所述第三预设数量相等，且至少为1，第二预设数量为2或3；所述方法，包括：在最上层的导电线路层的非功能区域内设置未覆盖铜皮的测试区域，在所述测试区域内的第一位置和第二位置分别设置一个测试点；在所述最上层的导电线路层至基准芯板之间，任意两层导电线路层上的所述第一位置对应的位置设置导通的盲孔；在所述最上层的导电线路层至基准芯板之间，任意两层导电线路层上的所述第二位置对应的位置设置导通的盲孔；所述基准芯板的每个导电线路层上所述第一位置和第二位置对应的两点之间导通；除所述基准芯板的导电线路层外，其他各导电线路层上所述第一位置和第二位置对应的两点之间不导通；当所述第二预设数量为奇数时，所述基准芯板为位于中间位置的内层芯板。

【技术特征摘要】
1.一种多层电路板的制作方法，其特征在于，所述多层电路板包括自上而下依次排列的第一预设数量的导电线路层、第二预设数量的内层芯板以及第三预设数量的导电线路层；其中，每个所述内层芯板包括有两层导电线路层，所述第一预设数量与所述第三预设数量相等，且至少为1，第二预设数量为2或3；所述方法，包括：在最上层的导电线路层的非功能区域内设置未覆盖铜皮的测试区域，在所述测试区域内的第一位置和第二位置分别设置一个测试点；在所述最上层的导电线路层至基准芯板之间，任意两层导电线路层上的所述第一位置对应的位置设置导通的盲孔；在所述最上层的导电线路层至基准芯板之间，任意两层导电线路层上的所述第二位置对应的位置设置导通的盲孔；所述基准芯板的每个导电线路层上所述第一位置和第二位置对应的两点之间导通；除所述基准芯板的导电线路层外，其他各导电线路层上所述第一位置和第二位置对应的两点之间不导通；当所述第二预设数量为奇数时，所述基准芯板为位于中间位置的内层芯板。2.根据权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，当所述第二预设数量为偶数时，所述基准芯板为自上而下的第一个内层芯板。3.根据权利要求1或2所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，在最上层的导电线路层至基准芯板之间，任意两层导电线路层通过设置在...

【专利技术属性】
技术研发人员：车世民，李亮，李晓，陈德福，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，珠海方正科技高密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11