多层印刷线路板和多层覆金属层压板制造技术

本发明专利技术涉及以下问题：提供一种具有出色高频特性的多层印刷线路板(10)。根据本发明专利技术的实施例的多层印刷线路板(10)具有一个或多个导体层(1)和一个或多个绝缘层(2)。多层印刷线路板(10)是通过一个或多个导体层(1)和一个或多个绝缘层(2)交替堆叠形成的。一个或多个绝缘层(2)中的每个绝缘层(2)包括聚烯烃树脂层(3)、氟树脂层、聚苯醚树脂层、聚酰胺酰亚胺树脂层和聚酰亚胺树脂层中的一个或多个。一个或多个绝缘层(2)中的至少一个绝缘层(2)包括聚烯烃树脂层(3)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多层印刷线路板和多层覆金属层压板
本专利技术涉及多层印刷线路板和多层覆金属层压板。本专利技术具体地涉及在被配置为处理高速信号的电子设备中包括的多层印刷线路板和多层覆金属层压板。
技术介绍
为了实现泛在社会，信息传输的速度已经越来越快地持续增加。目前可用的被配置为处理高速信号的印刷线路板的实例包括氟树脂板、聚苯醚(PPE)树脂板、聚酰胺酰亚胺(PAI)树脂板和聚酰亚胺(PI)树脂板。用于这些板中的PPE树脂板的材料在例如JP2006-516297A(专利文献1)中公开。如上所述的具有出色高频特性的氟树脂板、PPE树脂板、PAI树脂板和PI树脂板被提出作为用于目前最前沿的用于被配置为处理高速信号的电子设备的印刷线路板的多种板材料。除了这些具有出色高频特性的板材料之外，采用粘附材料如粘结片或预浸料来制造多层覆金属层压板。此外，多层印刷线路板由作为材料的多层覆金属层压板制造。然而，对于如上所述的粘附材料，具有改善的高频特性的材料的开发缓慢。特别地，在预浸料的情况下，绝缘层具有由通过具有高电容率的玻璃布(glasscloth)强化的树脂层形成的部分，因此目前难以实现降低绝缘层的相对电容率的和改本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层印刷线路板，所述多层印刷线路板包括：一个或多个导体层；和一个或多个绝缘层，所述一个或多个导体层和所述一个或多个绝缘层交替堆叠，所述一个或多个绝缘层中的每个包括聚烯烃树脂层、氟树脂层、聚苯醚树脂层、聚酰胺酰亚胺树脂层和聚酰亚胺树脂层中的一个或多个，所述一个或多个绝缘层中的至少一个包括聚烯烃树脂层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.01.26 JP 2016-0120621.一种多层印刷线路板，所述多层印刷线路板包括：一个或多个导体层；和一个或多个绝缘层，所述一个或多个导体层和所述一个或多个绝缘层交替堆叠，所述一个或多个绝缘层中的每个包括聚烯烃树脂层、氟树脂层、聚苯醚树脂层、聚酰胺酰亚胺树脂层和聚酰亚胺树脂层中的一个或多个，所述一个或多个绝缘层中的至少一个包括聚烯烃树脂层。2.根据权利要求1所述的多层印刷线路板，其中一个绝缘层作为所述一个或多个绝缘层，一个导体层作为所述一个或多个导体层，并且堆叠在所述一个绝缘层的一个表面上，并且所述一个绝缘层包括聚烯烃树脂层，并且包括氟树脂层、聚苯醚树脂层、聚酰胺酰亚胺树脂层和聚酰亚胺树脂层中的一个或多个。3.根据权利要求1所述的多层印刷线路板，其中一个绝缘层作为所述一个或多个绝缘层，第一导体层和第二导体层作为所述一个或多个导体层，所述第一导体层堆叠在所述一个绝缘层的两个表面中的第一表面上，所述第二导体层堆叠在所述一个绝缘层的两个表面中的第二表面上，并且所述一个绝缘层包括聚烯烃树脂层，并且包括氟树脂层、聚苯醚树脂层、聚酰胺酰亚胺树脂层和聚酰亚胺树脂层中的一个或多个。4.根据权利要求1所述的多层印刷线路板，其中两个绝缘层作为所述一个或多个绝缘层，所述一个或多个导体层与所述两个绝缘层交替堆叠，所述两个绝缘层中的一个绝缘层包括氟树脂层、聚苯醚树脂层、聚酰胺酰亚胺树脂层和聚酰亚胺树脂层中的一个或多个，并且所述两个绝缘层中的其余一个包括聚烯烃树脂层。5.根据权利要求1至4中任一项所述的多层印刷线路板，其中所述聚烯烃树脂层含有表示聚烯烃系弹性体的组分(A)和表示热固性树脂的组分(B)，并且在所述聚烯烃树脂层的整体中，所述表示聚烯烃系弹性体的组分(A)具有在50...

【专利技术属性】
技术研发人员：高桥广明，青木朋之，古森清孝，栃平顺，原田龙，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，株式会社巴川制纸所，
类型：发明
国别省市：日本,JP