厚铜PCB制造技术

本实用新型专利技术涉及一种厚铜PCB，包括多块层叠设置的芯板，其中最外层的两块芯板外设置有铜箔，铜箔与芯板之间、芯板与芯板之间均设有第一半固化片，所述芯板包括厚铜层，各芯板厚铜层所在侧设有与其相邻的第二半固化片，所述第二半固化片上设有与其对应的厚铜层图形相反的锣带，所述铜箔及多块芯板通过所述第一半固化片、第二半固化片压合连接。采用锣PP叠层设计，压合过程中较大无铜区填胶厚度实际为：铜厚‑锣PP理论压合厚度，相比传统制作方法，芯板无铜区填胶量大大增加，可有效的解决厚铜PCB较大无铜区因素带来在压合过程中树脂流动填充不足的压合空洞和厚度不均问题。

【技术实现步骤摘要】
厚铜PCB
本技术属于电路板领域，特别涉及一种厚铜PCB。
技术介绍
随着电子信息时代的飞速发展，对于大功率、大电流的服务器电源板等PCB的需求日益加大，而这些电源板需要高耐热性、高散热性等特性，更青睐设计为厚铜板；厚铜板因其铜厚较厚(≥4oz)的特性，在PCB的加工生产过程存在诸多加工难点，尤其在压合工序，传统的制作方法，较大的无铜区压合后极易出现压合空洞、厚度不均问题，对图形设计、PP选择、压合程式的匹配以及压机的温升和真空能力有较大的限制。
技术实现思路
基于此，本技术在于克服现有技术的缺陷，提供一种厚铜PCB，避免无铜区出现空洞和压合后板厚不均的问题。其技术方案如下：一种厚铜PCB，包括多块层叠设置的芯板，其中最外层的两块芯板外设置有铜箔，铜箔与芯板之间、芯板与芯板之间均设有第一半固化片，所述芯板包括厚铜层，各芯板厚铜层所在侧设有与其相邻的第二半固化片，所述第二半固化片上设有与其对应的厚铜层图形相反的锣带，所述铜箔及多块芯板通过所述第一半固化片、第二半固化片压合连接。该厚铜PCB，在靠近芯板厚铜层的位置设置第二半固化片，且第二半固化片上设有与其对应的厚铜层图形相反的锣带，即采用锣PP叠层设计，压合后芯板较大无铜区填胶厚度实际为：铜厚-锣PP理论压合厚度，芯板无铜区填胶量大大增加，可有效的解决厚铜PCB较大无铜区因素带来在压合过程中树脂流动填充不足的压合空洞和厚度不均问题。进一步地，所述芯板还包括介质层，所述介质层的一侧或者两侧设有所述厚铜层，各厚铜层有效图形区较大且封闭的有铜位置为厚铜区，第二半固化片对应所述厚铜区的位置锣空形成锣空区，同一第二半固化片相邻锣空区之间形成凸起，同一厚铜层相邻厚铜区之间形成凹陷，所述厚铜层的凹陷与相邻的第二半固化片的凸起一一对应嵌套压合。进一步地，相邻的第一半固化片与第二半固化片为一体成型结构。进一步地，相邻的第一半固化片与第二半固化片为分体式结构，两者压合时连接在一起。进一步地，铜箔与芯板之间、芯板与芯板之间设置有多块第一半固化片。进一步地，所述厚铜层的厚度≥4oz。进一步地，所述的厚铜PCB包括四块层叠设置的芯板，所述芯板的介质层的两侧均设有所述厚铜层。附图说明图1为本专利技术实施例所述厚铜PCB的剖面示意图；图2为图1中一芯板的厚铜层的图形示意图；图3为与图2中厚铜层的对应的第二半固化片的示意图。附图标记说明：10、芯板，110、厚铜层，112、厚铜区，114、无铜区，120、介质层，20、第一半固化片，30、第二半固化片，310、锣空区，40、铜箔。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。参照图1-3所示，本申请提供一种厚铜PCB，包括多块层叠设置的芯板10，其中最外层的两块芯板10外设置有铜箔40，铜箔40与芯板10之间、芯板10与芯板10之间均设有第一半固化片20，所述芯板10包括厚铜层110，各芯板10厚铜层110所在侧设有与其相邻的第二半固化片30，所述第二半固化片30上设有与其对应的厚铜层110图形相反的锣带，所述铜箔40及多块芯板10通过第一半固化片20、第二半固化片30压合连接。该厚铜PCB，主要在靠近芯板10厚铜层110的位置设置第二半固化片30，且第二半固化片30上设有与其对应的厚铜层110图形相反的锣带，即采用锣PP叠层设计，压合过程中较大无铜区114填胶厚度实际为：铜厚-锣PP理论压合厚度，相比传统铜PCB，芯板10的无铜区114填胶量大大增加，可有效的解决厚铜PCB较大无铜区114因素带来在压合过程中树脂流动填充不足的压合空洞和厚度不均问题。如图2、3所示，进一步地，所述芯板10还包括介质层120，所述介质层120的一侧或者两侧设有所述厚铜层110，各厚铜层110有效图形区较大且封闭的有铜位置为厚铜区112，第二半固化片30对应所述厚铜区112的位置锣空形成锣空区310，同一第二半固化片30相邻锣空区310之间形成凸起，同一厚铜层110相邻厚铜区112之间形成凹陷，所述厚铜层110的凹陷与相邻的第二半固化片30的凸起一一对应嵌套压合。凹陷与凸起一一配合，进一步避免压合过程中树脂流动填充不足的压合空洞和厚度不均问题。可选地，相邻的第一半固化片20与第二半固化片30为一体成型结构；或者，相邻的第一半固化片20与第二半固化片30为分体式结构，两者压合时连接在一起；或者，铜箔40与芯板10之间、芯板10与芯板10之间设置有一块或多块第一半固化片20。即铜箔40与芯板10之间、芯板10与芯板10之间的第一半固化片20与第二半固化片30压合后的胶量满足设计需求即可。具体地，所述的厚铜PCB包括四块层叠设置的芯板10，所述芯板10的介质层120的两侧均设有所述厚铜层110。以10层板铜(2层铜箔40与8层厚铜层110)的厚铜PCB为例，如图1所示，该厚铜PCB，在靠近芯板10厚铜层110的位置设置第二半固化片30，且第二半固化片30上设有与其对应的厚铜层110图形相反的锣带，即采用锣PP叠层设计，压合后芯板10较大无铜区114填胶厚度实际为：铜厚-锣PP理论压合厚度，芯板10的无铜区114填胶量大大增加，可有效的解决厚铜PCB较大无铜区114因素带来在压合过程中树脂流动填充不足的压合空洞和厚度不均问题。工程设计理论压合厚度计算＝芯板厚+半固化片PP厚度(不计算锣PP厚)+铜厚-各层填胶厚度<(1-残铜率)*(铜厚-锣PP厚度)，区别原叠层计算公式无锣PP部分，锣PP部分相当于已填胶。例如，图1中各厚铜层均按50％残铜率计算，第一半固化片选用1080型号的，理论厚度0.08mm，工程设计叠层计算如下：按此叠层计算工程设计理论压合厚度＝0.4*4+0.15*5+0.07*2-(1-50％)*(0.14-0.08)*8＝3.28mm，而非不按原叠层理论压合厚度＝0.4*4+0.08*0.14*8+0.07*2-0.14(1-50％)*8＝2.96mm。参照图1-3，一种厚铜PCB的制作方法，包括如下步骤：提供多块层叠设置的芯板10，所述芯板10包括厚铜层110；在相邻芯板10之间设置第一半固化片20；在各芯板10的厚铜层110所在侧设置与之相邻的第二半固化片30，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种厚铜PCB，其特征在于，包括多块层叠设置的芯板，其中最外层的两块芯板外设置有铜箔，铜箔与芯板之间、芯板与芯板之间均设有第一半固化片，所述芯板包括厚铜层，各芯板厚铜层所在侧设有与其相邻的第二半固化片，所述第二半固化片上设有与其对应的厚铜层图形相反的锣带，所述铜箔及多块芯板通过所述第一半固化片、第二半固化片压合连接。

【技术特征摘要】
1.一种厚铜PCB，其特征在于，包括多块层叠设置的芯板，其中最外层的两块芯板外设置有铜箔，铜箔与芯板之间、芯板与芯板之间均设有第一半固化片，所述芯板包括厚铜层，各芯板厚铜层所在侧设有与其相邻的第二半固化片，所述第二半固化片上设有与其对应的厚铜层图形相反的锣带，所述铜箔及多块芯板通过所述第一半固化片、第二半固化片压合连接。2.根据权利要求1所述的厚铜PCB，其特征在于，所述芯板还包括介质层，所述介质层的一侧或者两侧设有所述厚铜层，各厚铜层有效图形区较大且封闭的有铜位置为厚铜区，第二半固化片对应所述厚铜区的位置锣空形成锣空区，同一第二半固化片相邻锣空区之间形成凸起，同一厚铜层相邻厚铜...

【专利技术属性】
技术研发人员：张超良，陈黎阳，乔书晓，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，宜兴硅谷电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44