基于Ga2O3衬底的垂直结构紫外LED及其制备方法技术

技术编号:19124819 阅读:22 留言:0更新日期:2018-10-10 06:33
一种基于Ga2O3衬底的垂直结构紫外LED及其制备方法,该紫外LED的结构自下而上依次包括β‑Ga2O3衬底、低温AlN缓冲层、AlGaN应力释放层、n型AlGaN层、多量子阱有源区、p型AlGaN层、p型GaN层以及反射镜层;并在反射镜层上制作p电极,在β‑Ga2O3衬底底面上制作n电极,从而可实现高效率、大功率垂直结构紫外LED。

【技术实现步骤摘要】
基于Ga2O3衬底的垂直结构紫外LED及其制备方法
本专利技术属于半导体领域,特别指一种实现高效率、大功率、基于Ga2O3衬底的垂直结构紫外发光二极管(LightEmittingDiode,LED)及其制备方法。
技术介绍
近年来,随着AlGaN材料制备的进展,三族氮化物紫外LED取得了一定的进步,与传统汞灯紫外光源相比,三族氮化物紫外LED具有低功耗、低电压、节能、高效、无汞环保、小巧便携等显著优势,在光学传感器、杀菌消毒、聚合物固化、生化探距、非视距通讯、特种照明、紫外线身份验证等领域有着非常广阔的应用前景。但相比于蓝光LED,紫外LED的量子效率仍有很大的提升空间。典型的基于蓝宝石衬底的紫外LED,由于AlGaN层与蓝宝石衬底晶格失配较大,很难外延出高质量AlGaN材料;并且由于蓝宝石衬底不导电,p/n电极在同一侧,这样不但牺牲了有源区的面积,而且电流须横向流过n-AlGaN层,导致电流拥堵,注入效率低下,产生大量焦耳热;此外,蓝宝石衬底的导热性差,限制了紫外LED芯片的散热,降低了器件的可靠性。而SiC衬底虽然在晶格匹配和导电性上相对于蓝宝石衬底具有明显优势,但是由于SiC衬底对紫外光的吸收特性,很大程度上限制了其应用。垂直结构紫外LED则可以有效地解决上述问题。垂直结构紫外LED不需要刻蚀台面,可以充分地利用有源区面积,消除拥堵效应,提高注入效率,降低器件热损耗,从而实现更高的流明效率和更长的寿命。目前实现AlGaN基垂直结构紫外LED的技术路线主要是采用蓝宝石、SiC衬底异质外延AlGaN基紫外LED后,通过激光剥离或机械研磨等方法去除衬底实现氮化物薄膜的转移。这种方法存在的主要问题是:通过剥离、多次键合实现发光薄膜的的转移,工艺复杂、成品率较低并且激光设备成本昂贵,不利于工业量化生产,并且造成了衬底材料的浪费。β-Ga2O3是近年发展起来的新型衬底材料,属于单斜晶系,与AlN晶格失配小,且具有高的禁带宽度(4.8eV),可透过波长最短为260nm的紫外光。β-Ga2O3为n型半导体,可以通过掺杂Sn与Si实现1019cm-3的n型浓度,其电阻率为0.005Ωcm左右,具有良好的导电性,因此可采用β-Ga2O3作为紫外透明导电衬底,在外延获得高质量AlGaN薄膜的基础上,无须剥离、转移等复杂工艺,直接在芯片两侧蒸镀p/n电极来实现电流分布均匀、电阻小的大功率垂直结构紫外LED。本专利技术设计一种组分梯度变化的AlGaN作为应力释放层,抑制外延过程中的热失配和晶格失配,实现足够厚度的AlGaN生长,直接实现垂直结构紫外LED,推动紫外LED产业发展。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术的主要目的在于提供一种基于Ga2O3衬底的乖直结构紫外LED结构及其制备方法,以期解决上述技术问题。为了实现上述目的,作为本专利技术的一个方面,提供了一种基于Ga2O3衬底的垂直结构紫外LED的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤1:在β-Ga2O3衬底上生长低温AlN缓冲层;步骤2:在低温AlN缓冲层上生长AlGaN应力释放层;步骤3:在AlGaN应力释放层上生长n型AlGaN层;步骤4:在n型AlGaN层上生长多量子阱发光层;步骤5:在多量子阱发光层上生长p型AlGaN层;步骤6:在p型AlGaN层上生长p型GaN层;步骤7:在p型GaN层上制备反射镜层;步骤8:制备p电极和n电极,得到所述基于Ga2O3衬底的垂直结构紫外LED。作为本专利技术的另一个方面,还提供了一种根据如上所述的制备方法制备得到的基于Ga2O3衬底的垂直结构紫外LED。基于上述技术方案可知,本专利技术的垂直结构紫外LED及其制备方法具有如下有益效果:采用工业上可以量化生产的MOCVD法外延氮化物薄膜,直接生长垂直结构AlGaN基紫外LED,提供了一种工艺简单、有效降低成本且可以获得高效率、大功率紫外LED的新技术路线。附图说明图1是本专利技术的基于Ga2O3衬底的垂直结构紫外LED的结构示意图;图2是根据本专利技术一实施例的基于Ga2O3衬底的垂直结构紫外LED的制备方法的流程图。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白,以下结合具体实施例,并参照附图,对本专利技术作进一步的详细说明。本专利技术公开了一种采用导电、透光β-Ga2O3衬底实现垂直结构紫外LED的制备方法,结构自下而上包括β-Ga2O3衬底、低温AlN缓冲层、组分渐变AlGaN应力释放层、n型AlGaN层、多量子阱有源区、p型AlGaN层、p型GaN层以及反射镜层。在反射镜层上制作p电极,在β-Ga2O3衬底底面制作n电极,从而可实现高效率、大功率垂直结构紫外LED。β-Ga2O3是一种新型氮化物衬底材料,与AlGaN的晶格失配很低;禁带宽度较大(4.8eV),对紫外波段光透过率很高;并且β-Ga2O3为n型半导体,具有一定的导电性能,通过Sn、Si等元素掺杂,载流子浓度可达2×1018cm-3~9×1018cm-3。综合以上分析,采用β-Ga2O3单晶作为外延AlGaN基紫外LED的透明导电衬底,可获得高效率、大功率的紫外LED。本专利技术基于本专利技术人的上述发现,结合金属有机化学气相沉积(MOCVD)法精确控制生长AlGaN基紫外LED结构,无需剥离、转移等复杂工艺,仅通过一次外延即可获得垂直结构紫外LED,为高效率、大功率垂直结构紫外LED的制备提供了工艺简单、有效降低成本的新技术路线。具体地,本专利技术的基于Ga2O3衬底的垂直结构紫外LED的制备方法,包括如下步骤:步骤A,在β-Ga2O3衬底上生长低温AlN缓冲层;步骤B,在低温AlN缓冲层上生长组分渐变AlGaN应力释放层;步骤C,在AlGaN应力释放层上生长n型AlGaN层;步骤D,在n型AlGaN层上生长多量子阱发光层;步骤E,在多量子阱发光层上生长p型AlGaN层;步骤F,在p型AlGaN层上生长p型GaN层;步骤G,在p型GaN层上制备反射镜层;步骤H,制备p电极和n电极,得到所述垂直结构紫外LED。其中,所用衬底为透明、导电、与AlGaN晶格失配小的β-Ga2O3衬底。作为优选,步骤A~F中采用金属有机化学气相沉积(MOCVD)方法进行外延生长,以生长出所述AlN缓冲层、AlGaN应力释放层、n型AlGaN层、多量子阱有源区、p型AlGaN层、p型GaN层。作为优选,步骤A中生长AlN缓冲层之前需要对衬底进行热退火处理,热退火条件进一步优选为950℃,N2氛围,退火3min。作为优选,步骤A中生长低温AlN缓冲层时,所述AlN成核层的厚度为2~50nm;所述低温AlN缓冲层的形成条件为:480~650℃,N2氛围,生长3min。作为优选,步骤B中生长的AlGaN应力释放层的厚度为1~2μm,Al组分从100%向55%渐变。作为优选,步骤D中在制备多量子阱发光层时,先生长n型AlGaN层,再生长量子阱发光层;所述n型AlGaN层的厚度为1~3μm;所述量子阱发光层的阱和垒均为AlGaN。作为优选,步骤E中形成的所述p型AlGaN层的厚度为50~100nm。作为优选,步骤F中形成的所述p型GaN层的厚度为20~100nm。作为优选,步骤1中生长所述低温AlN缓冲层时形成的AlN成核层的厚度为2~50nm;作为优选,步骤1中所本文档来自技高网
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基于Ga2O3衬底的垂直结构紫外LED及其制备方法

【技术保护点】
1.一种基于Ga2O3衬底的垂直结构紫外LED的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤1:在β‑Ga2O3衬底上生长低温AlN缓冲层;步骤2:在低温AlN缓冲层上生长AlGaN应力释放层;步骤3:在AlGaN应力释放层上生长n型AlGaN层;步骤4:在n型AlGaN层上生长多量子阱发光层;步骤5:在多量子阱发光层上生长p型AlGaN层;步骤6:在p型AlGaN层上生长p型GaN层;步骤7:在p型GaN层上制备反射镜层;步骤8:制备p电极和n电极,得到所述基于Ga2O3衬底的垂直结构紫外LED。

【技术特征摘要】
1.一种基于Ga2O3衬底的垂直结构紫外LED的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤1:在β-Ga2O3衬底上生长低温AlN缓冲层;步骤2:在低温AlN缓冲层上生长AlGaN应力释放层;步骤3:在AlGaN应力释放层上生长n型AlGaN层;步骤4:在n型AlGaN层上生长多量子阱发光层;步骤5:在多量子阱发光层上生长p型AlGaN层;步骤6:在p型AlGaN层上生长p型GaN层;步骤7:在p型GaN层上制备反射镜层;步骤8:制备p电极和n电极,得到所述基于Ga2O3衬底的垂直结构紫外LED。2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤1~5中均采用金属有机化学气相沉积法进行外延生长,以生长出低温AlN缓冲层、AlGaN应力释放层、n型AlGaN层、多量子阱发光层的有源区、p型AlGaN层、p型GaN层。3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤1中生长所述低温AlN缓冲层之前需要对衬底进行热退火处理;热退火条件优选为:950℃,N2氛围,退火3min;作为优选,步骤1中生长所述低温AlN缓冲层时形成的AlN成核层的厚度为2~5...

【专利技术属性】
技术研发人员:魏同波张翔闫建昌王军喜李晋闽
申请(专利权)人:中国科学院半导体研究所
类型:发明
国别省市:北京,11

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