The utility model discloses a filling type shell and an electronic product, belonging to the technical field of automobile electronic products. The top end of the shell is open, and the housing is provided with the accommodation space to accommodate the parts to be packaged, and the bottom end of the shell is provided with a filling hole, and the filling hole is provided with a bursting film. When filling glue, the pouring gate destroys the filling film and extends it into the shell. With the increase of the filling glue, the liquid level rises, and the air in the shell is discharged through the top opening of the shell, thus ensuring that there is no air residue in the shell and avoiding the flow of the filling glue. In the process, the air was coated on the surface of the sealing glue and the shell, which reduced the implementation time and cost of the sealing process and improved the production efficiency. The utility model also discloses an electronic product with the encapsulation type housing.
【技术实现步骤摘要】
一种灌封式壳体及电子产品
本技术涉及汽车电子产品
,尤其涉及一种灌封式壳体及电子产品。
技术介绍
随着对汽车电子产品工况要求的日益严格,对汽车电子产品的防护等级也提出了越来越高的要求。对于一些防护等级要求较高的产品,往往采用在产品壳体内填充灌封胶的形式,将电子产品中电器元件包裹起来,以达到可靠的保护目的。目前,在对产品壳体进行灌封时,往往需要在产品壳体的一面开设较大的开口,而且为了使得灌封胶在流动过程中不会将空气包覆在灌封胶与壳体表面,必须将整个产品置于真空环境中,再将灌封胶注胶头从上方往下置于产品开口上方,然后将灌封胶灌注在产品的外壳内,增加了灌封工艺实施的时间和成本,降低了产品的生产效率。针对以上问题,亟需一种灌封式壳体及电子产品,能够实现在大气环境中对壳体内的待封装件进行灌胶封装,减小灌封工艺实施的时间和成本,提高生产效率。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种灌封式壳体及电子产品,能够实现在大气环境中对壳体内的待封装件进行灌胶封装,减小灌封工艺实施的时间和成本,提高生产效率。为达此目的,本技术所采用的技术方案是:一种灌封式壳体,壳体顶端开口,所述壳体内设置有容纳待封装件的容纳空间,所述壳体的底端开设有灌封孔,所述灌封孔内部设置有易破裂的灌封薄膜;进一步地,所述灌封孔为锥形孔,且所述灌封孔的数量为1-10个。进一步地,所述灌封薄膜的面积为0.1mm2-100mm2。进一步地,所述灌封薄膜的厚度为0.05mm-0.5mm。进一步地,所述锥形孔的锥角角度为5°-179°。进一步地,所述壳体底端还设置有定位机构。进一步地,所述定位机构为定位柱。进一步地,所 ...
【技术保护点】
1.一种灌封式壳体,其特征在于,壳体(1)顶端开口,所述壳体(1)内设置有容纳待封装件(2)的容纳空间,所述壳体(1)的底端开设有灌封孔(11),所述灌封孔(11)内部设置有易破裂的灌封薄膜(111)。
【技术特征摘要】
1.一种灌封式壳体,其特征在于,壳体(1)顶端开口,所述壳体(1)内设置有容纳待封装件(2)的容纳空间,所述壳体(1)的底端开设有灌封孔(11),所述灌封孔(11)内部设置有易破裂的灌封薄膜(111)。2.根据权利要求1所述灌封式壳体,其特征在于,所述灌封孔(11)为锥形孔,且所述灌封孔(11)的数量为1-10个。3.根据权利要求1所述的灌封式壳体,其特征在于,所述灌封薄膜(111)的面积为0.1mm2-100mm2。4.根据权利要求1所述的灌封式壳体,其特征在于,所述灌封薄膜(111)的厚度为0.0...
【专利技术属性】
技术研发人员:周凯,于红娇,王旭,董则宇,
申请(专利权)人:北京经纬恒润科技有限公司,
类型:新型
国别省市:北京,11
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