电子部件收纳用封装体、电子装置以及电子模块制造方法及图纸

电子部件收纳用封装体包含：基部，其包括具有电子部件的搭载部的第1主面；框部，其在基部上包围搭载部而设，具有第2主面；框状金属化层，其设于框部的第2主面；和侧面导体，其设于框部的内侧面、将框状金属化层和形成于第1主面的中继导体连接，在侧面导体的宽度方向上，绝缘膜从一端覆盖到另一端。

Electronic parts receiving package, electronic device and electronic module

The packaging body for the receipt of electronic components includes: a base, comprising a first main surface of the carrier part having an electronic component; a frame, which is arranged on the base surrounding the carrier part and has a second main surface; a frame metallized layer, which is arranged on the second main surface of the frame part; and a side conductor, which is arranged on the inner surface of the frame part, a frame metallized layer and a shape. A relay conductor connected to the first main plane covers the insulation film from one end to the other in the width direction of the side conductor.

【技术实现步骤摘要】
电子部件收纳用封装体、电子装置以及电子模块本申请是国际申请日为2016年11月17日、国际申请号为PCT/JP2016/084125、国家申请号为201680024555.7、专利技术名称为“电子部件收纳用封装体、电子装置以及电子模块”的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术涉及用于气密地容纳压电振动元件等电子部件的电子部件收纳用封装体等。
技术介绍
过去，作为用于搭载压电振动元件或半导体元件等电子部件的电子部件收纳用封装体，一般使用在陶瓷烧结体等所构成的绝缘基板设置了容纳电子部件的搭载部的封装体。在绝缘基板的上表面接合盖体以便堵塞搭载部。这样的电子部件收纳用封装体基本由绝缘基板和布线导体构成，该绝缘基板具有在上表面有电子部件的搭载部的平板状的基部以及在基部的上表面包围搭载部而被层叠的框状的框部，该布线导体从搭载部形成到基部的下表面等。布线导体当中设于搭载部的部分作为连接电子部件的连接导体发挥功能，设于基部的下表面(绝缘基板的下表面)的部分作为外部连接用的导体(外部连接导体)发挥功能。而且，在搭载部搭载电子部件，使电子部件的各电极与连接导体电连接，之后使搭载部被盖体等密封，从而制作电子装置。另外，在框部的上表面为了接合由金属构成的盖体而形成框状金属化层。关于该电子部件收纳用封装体，盖体通过银钎料等密封材料与框状金属化层接合，从而电子部件在搭载部被气密密封。另外，为了成为将搭载电子部件的搭载部内与外部噪声屏蔽开的结构，有使框状金属化层以及盖体成为与接地电位同电位的情况。为了做出这样的结构，例如在框部的内侧面设置侧面导体，进而在搭载部上设置与成为接地电位的外部连接用的导体连接的中继导体，将框状金属化层和成为接地电位的外部连接用的导体经由侧面导体或中继导体等进行连接(参考JP特开2000-312060号公报)。
技术实现思路
-专利技术要解决的课题-但近年来，电子部件收纳用封装体越来越谋求小型化。与此相伴，设于搭载部的各布线导体间的裕度或包围的框部的宽度不断变小。因而，若如过去那样在框部的内侧面设置侧面导体，或在搭载部上设置与侧面导体连接的中继导体，则在这些布线导体的表面会被覆镀覆层，钎料易于润湿，在将盖体接合到框状金属化层时，钎料易于经由侧面导体向中继导体侧扩展，因此，有在密封时会发生钎料的容积不足从而密封可靠性降低的可能性，或者有扩展的钎料所引起的与接近的其他布线导体的短路、电子部件的动作不良等的可能性。-用于解决课题的手段-本专利技术的1个方式中的电子部件收纳用封装体特征在于，包含：基部，其具有电子部件的搭载部；框部，其在该基部上包围所述搭载部而设；框状金属化层，其设于该框部；和侧面导体，其设于所述框部，将所述框状金属化层和形成于所述基部的中继导体连接，所述框状金属化层的一部分在所述框部具有延伸部，绝缘膜覆盖所述延伸部的一部分。本专利技术的1个方式中的电子装置特征在于，具有：上述的电子部件收纳用封装体；和被搭载于该电子部件收纳用封装体的电子部件。本专利技术的1个方式中的电子模块特征在于，具有：上述的电子装置；和被连接了该电子装置的模块用基板。-专利技术的效果-根据本专利技术的1个方式中的电子部件收纳用封装体，包含：基部，其包括具有电子部件的搭载部的第1主面；框部，其在基部上被设为包围搭载部，具有第2主面；框状金属化层，其设于框部的第2主面；和侧面导体，其设于框部的内侧面，将框状金属化层和形成于第1主面的中继导体连接，在侧面导体的宽度方向上，绝缘膜从一端覆盖到另一端，因此在将盖体用钎料等接合在框状金属化层时，能抑制钎料经由该侧面导体扩展到搭载部。因而，能实现抑制了钎料的容积不足所引起的密封可靠性的降低以及扩展的钎料所引起的与接近的其他布线导体的短路的电子部件收纳用封装体。根据本专利技术的1个方式中的电子装置，通过使用上述的电子部件收纳用封装体，能实现抑制了电子部件的密封工序中的密封可靠性的降低以及短路的动作可靠性高的电子装置。根据本专利技术的1个方式中的电子模块，通过使用上述的电子装置，提高了对搭载于搭载部的电子部件的密封可靠性，能实现动作可靠性卓越的电子模块。附图说明图1(a)是表示本专利技术的实施方式中的电子部件收纳用封装体的顶视透视图，(b)是(a)的X-X'线的剖面透视图。图2是表示本专利技术的实施方式中的电子部件收纳用封装体的主要部分的剖面透视图。图3是表示本专利技术的实施方式中的电子部件收纳用封装体的主要部分的立体图。图4是表示本专利技术的实施方式中的电子部件收纳用封装体的其他示例的主要部分剖面透视图。图5是表示本专利技术的实施方式中的电子部件收纳用封装体的其他示例中的主要部分的立体图。具体实施方式参考附图来说明本专利技术的实施方式中的电子部件收纳用封装体等。图1(a)是表示本专利技术中的电子部件收纳用封装体100的实施方式的一例的顶视透视图，图1(b)是图1(a)的X-X'线的剖面透视图。在图1中，电子部件收纳用封装体100具有成为向模块用基板125的安装面的第1主面102以及成为密封面的第2主面，在绝缘基板101设有搭载部104。在搭载部104搭载压电振动元件等电子部件110。绝缘基板101具有相互层叠的框部105以及基部106。另外，在绝缘基板101的外周边角部形成缺口108。该缺口108以在电子部件收纳用封装体100的制造中途将各布线基板区域(未图示)间经由设于缺口108的内侧面的内面导体(未图示)而电连接等为目的形成，但也可以不设置内面导体而通过设于内部的布线导体将各布线基板区域间电连接，在该情况下，配合所使用的电子装置120的形态，也可以不形成缺口108。在框部105的第2主面103形成框状金属化层112，进而在框部105的内侧面设置侧面导体115。另外，在基部106中的侧面导体115的正下方的搭载部104设有中继导体117。并且，从框状金属化层112导通到侧面导体115、中继导体117，在绝缘基板101的下表面设置从基部106的中继导体117通过贯通导体109连接的外部连接导体107。在该示例的布线基板中还设置设于框部105的第2主面103的框状金属化层112、位于搭载部104内并连接电子部件110的一对连接导体111。关于该电子部件收纳用封装体100，盖体114通过银钎料等钎件118接合在绝缘基板101的框状金属化层112上，从而电子部件110被气密密封。另外，在本实施方式中，绝缘基板101具有在厚度方向的剖面透视下凹型的搭载部104。在该电子部件收纳用封装体100气密密封压电振动元件等电子部件110来形成电子装置120。将搭载部104密封的盖体114在图1中为了方便而透视。在平板状的基部106上层叠框部105来形成绝缘基板101。另外，在俯视观察下，框部105包围基部106的上表面的搭载部104。通过该框部105的内侧面和在搭载部104的内侧露出的基部106来设置用于搭载电子部件110的凹型的搭载部104。框部105以及基部106例如由氧化铝质烧结体、氮化铝烧结体、莫来石质烧结体或玻璃-陶瓷烧结体等陶瓷材料构成。绝缘基板101例如整体的外形在俯视观察下是一边的长度为1.6～10mm程度的长方形，是厚度为0.3～2mm程度的板状，在其上表面具有凹型的搭载部104。若是框部105以及基部106由氧化铝质烧结体构成的情况，则在氧化铝、氧化本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子部件收纳用封装体，其特征在于，包含：基部，其具有电子部件的搭载部；框部，其在该基部上被设为包围所述搭载部；框状金属化层，其设于该框部；和侧面导体，其设于所述框部，将所述框状金属化层和设置于所述基部的中继导体连接，所述框状金属化层的一部分在所述框部具有延伸部，绝缘膜覆盖所述延伸部的一部分。

【技术特征摘要】
2015.11.25 JP 2015-2297831.一种电子部件收纳用封装体，其特征在于，包含：基部，其具有电子部件的搭载部；框部，其在该基部上被设为包围所述搭载部；框状金属化层，其设于该框部；和侧面导体，其设于所述框部，将所述框状金属化层和设置于所述基部的中继导体连接，所述框状金属化层的一部分在所述框部具有延伸部，绝缘膜覆盖所述延伸部的一部分。2.根据权利要求1所述的电子部件收纳用封装体，其特征在于，所述绝缘膜覆盖所述侧面导体。3.根据权利要求2所述的电子部...

【专利技术属性】
技术研发人员：木佐木拓男，铃木真树，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP