LCP或氟系聚合物高频高传输双面铜箔基板及FPC制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LCP或氟系聚合物高频高传输双面铜箔基板，包括第一、二铜箔层以及位于二者之间的第一极低介电胶层和至少一层绝缘聚合物层，第一和第二铜箔层的内表面的Rz值为0.1‑1.0μm；绝缘聚合物层为第一LCP聚合物层或第一氟系聚合物层中的至少一种；第一极低介电胶层是指Dk值为2.0‑3.5，且Df值为0.002‑0.010的胶层；第一聚酰亚胺层是指Dk值2.20‑3.50且Df值0.002‑0.010的绝缘聚合物层。本实用新型专利技术的双面铜箔基板和FPC不但电性良好，而且具有成本具备优势、制程工序较短、低热膨胀系数、在高温湿度环境下稳定的dk/df性能、超低吸水率、良好的UV雷射钻孔能力、低反弹力适合高密度组装以及极佳的机械性能。

【技术实现步骤摘要】
LCP或氟系聚合物高频高传输双面铜箔基板及FPC
本技术涉及FPC(柔性线路板)
，特别涉及一种双面铜箔基板。
技术介绍
随着信息技术的飞跃发展，为满足信号传送高频高速化、散热导热快速化以及生产成本最低化，各种形式的混压结构多层板设计与应用方兴未艾。印刷电路板是电子产品中不可或缺的材料，而随着消费性电子产品需求增长，对于印刷电路板的需求也是与日俱增。由于软性印刷电路板(FPC，FlexiblePrintedCircuit)具有可挠曲性及可三度空间配线等特性，在科技化电子产品强调轻薄短小、可挠曲性、高频率的发展趋势下，目前被广泛应用计算机及其外围设备、通讯产品以及消费性电子产品等等。在高频领域，无线基础设施需要提供足够低的插损，才能有效提高能源利用率。随着5G通讯、毫米波、航天军工加速高频高速FPC/PCB(印刷电路板)需求业务来临，随着大数据、物联网等新兴行业兴起以及移动互连终端的普及,快速地处理、传送信息,成为通讯行业重点。在通讯领域,未来5G网络比4G拥有更加高速的带宽、更密集的微基站建设,网速更快。物联网与云端运算以及新世代各项宽频通讯之需求，发展高速服务器与更高传输速度的手机已成市场之趋势。一般而言，FPC/PCB是整个传输过程中主要的瓶颈，若是欠缺良好的设计与电性佳的相关材料，将严重延迟传输速度或造成讯号损失。这就对电路板材料提出了很高的要求。此外,当前业界主要所使用的高频板材主要为LCP(液晶聚合物)板、PTFE(聚四氟乙烯)纤维板，然而也受到制程技术的限制，对制造设备的要求高且需要在较高温环境(>280℃)下才可以操作，随之也造成了其膜厚不均匀，膜厚不均会造成电路板的阻抗值控制不易，且高温压合制程，会造成LCP或PTFE挤压影响镀铜的导通性，形成断路，进而造成信赖度不佳，可靠度下降；此外，又面临了不能使用快压机设备，导致加工困难；另外在SMT(表面贴装)高温制程或其它FPC制程，例如弯折、强酸强碱药液制程时，接着强度不足，造成良率下降。而其它树脂类膜虽然没有上述问题，但面临电性不佳或者机械强度不好等等问题。
技术实现思路
对于高频高速传输时信号完整性至关重要，影响的因素主要为铜箔层及绝缘聚合物层基材，双面铜箔基板作为FPC/PCB板的原材料主要由多层绝缘聚合物层及铜箔层构成。双面铜箔基板的性能很大程度取决于较低的dk/df树脂层的选择以及铜箔表面粗糙度及晶格排列的选择。为了解决上述技术问题，本技术提供了一种LCP或氟系聚合物高频高传输双面铜箔基板，本技术的双面铜箔基板不但电性良好，而且具备低粗糙度的铜箔层、结构组成简单、成本具备优势、制程工序较短、低热膨胀系数、在高温湿度环境下稳定的dk/df性能、超低吸水率、良好的UV雷射钻孔能力、低反弹力适合高密度组装以及极佳的机械性能。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：本技术提供了一种LCP或氟系聚合物高频高传输双面铜箔基板，包括第一铜箔层、第二铜箔层以及位于所述第一铜箔层和所述第二铜箔层之间的第一极低介电胶层和至少一层绝缘聚合物层，所述第一铜箔层和所述第二铜箔层皆是靠近绝缘聚合物层的一面为内表面，所述第一铜箔层的内表面的Rz值为0.1-1.0μm，所述第二铜箔层的内表面的Rz值为0.1-1.0μm；每一所述绝缘聚合物层皆包括第一绝缘聚合物层和第二绝缘聚合物层中的至少一种，且至少一绝缘聚合物层为第一绝缘聚合物层，所述第一绝缘聚合物层为第一LCP聚合物层或第一氟系聚合物层中的至少一种，所述第二绝缘聚合物层为第一聚酰亚胺层；所述第一极低介电胶层是指Dk值为2.0-3.50，且Df值为0.002-0.010的胶层；所述第一聚酰亚胺层是指Dk值2.20-3.50且Df值0.002-0.010的绝缘聚合物层；所述双面铜箔基板的总厚度为9-220μm；其中，所述第一铜箔层和所述第二铜箔层的厚度均为1-35μm；所述第一极低介电胶层的厚度为2-50μm；每一所述绝缘聚合物层的厚度均为5-50μm。进一步地说，所述第一氟系聚合物层中的氟系聚合物选自聚四氟乙烯、聚偏氟乙烯、氟乙烯与乙烯基醚共聚物、四氟乙烯与乙烯的共聚物、聚三氟氯乙烯与乙烯共聚物、四氟乙烯、六氟丙烯与偏氟乙烯共聚物、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物、聚三氟氯乙烯、聚氯乙烯、四氟乙烯-六氟丙稀共聚物、乙烯-氟乙烯共聚物及四氟乙烯-六氟丙烯-三氟乙烯共聚物中的至少一种。进一步地说，所述第一极低介电胶层为含聚酰亚胺的热固性聚酰亚胺层。进一步地说，所述双面铜箔基板为下列三种结构中的一种：第一种、所述双面铜箔基板从上到下依次由第一铜箔层、第一绝缘聚合物层、第一极低介电胶层、第一绝缘聚合物层和第二铜箔层组成；第二种、所述双面铜箔基板从上到下依次由第一铜箔层、第一绝缘聚合物层、第一极低介电胶层、第二绝缘聚合物层和第二铜箔层组成；第三种、所述双面铜箔基板从上到下依次由第一铜箔层、第一绝缘聚合物层、第一极低介电胶层和第二铜箔层组成；所述第一铜箔层、第一绝缘聚合物层、第一极低介电胶层和第二铜箔层的总厚度为9-170μm。本技术还提供了一种具有所述的LCP或氟系聚合物高频高传输双面铜箔基板的FPC，所述FPC包括FRCC和所述双面铜箔基板,所述FRCC和所述双面铜箔基板相压合，所述FRCC包括第三铜箔层、第二极低介电胶层以及位于二者之间的第三绝缘聚合物层，所述第三铜箔层与所述第三绝缘聚合物层接触的一面为内表面，所述第三铜箔层的内表面的Rz值为0.1-1.0μm。进一步地说，所述FPC为下列六中结构中的一种，定义FRCC压合于所述双面铜箔基板的上方：第一种、所述FRCC从上到下依次为：第三铜箔层、第三绝缘聚合物层和第二极低介电胶层，所述第三绝缘聚合物层为第二LCP聚合物层或第二氟系聚合物层；所述双面铜箔基板从上到下依次为第一铜箔层、第一绝缘聚合物层、第一极低介电胶层、第一绝缘聚合物层和第二铜箔层；第二种、所述FRCC从上到下依次为：第三铜箔层、第三绝缘聚合物层和第二极低介电胶层，所述第三绝缘聚合物层为第二LCP聚合物层或第二氟系聚合物层；所述双面铜箔基板从上到下依次为第一铜箔层、第一绝缘聚合物层、第一极低介电胶层、第一聚酰亚胺层和第二铜箔层；第三种、所述FRCC从上到下依次为：第三铜箔层、第三绝缘聚合物层和第二极低介电胶层，所述第三绝缘聚合物层为第二LCP聚合物层或第二氟系聚合物层；所述双面铜箔基板从上到下依次为第一铜箔层、第一绝缘聚合物层、第一极低介电胶层和第二铜箔层；第四种、所述FRCC从上到下依次为：第三铜箔层、第三绝缘聚合物层和第二极低介电胶层，所述第三绝缘聚合物层为第二聚酰亚胺层；所述双面铜箔基板从上到下依次为第一铜箔层、第一绝缘聚合物层、第一极低介电胶层、第一绝缘聚合物层和第二铜箔层；第五种、所述FRCC从上到下依次为：第三铜箔层、第三绝缘聚合物层和第二极低介电胶层，所述第三绝缘聚合物层为第二聚酰亚胺层；所述双面铜箔基板从上到下依次为第一铜箔层、第一绝缘聚合物层、第一极低介电胶层、第一聚酰亚胺层和第二铜箔层；第六种、所述FRCC从上到下依次为：第三铜箔层、第三绝缘聚合物层和第二极低介电胶层，所述第三绝缘聚合物层为第二聚酰亚胺层；所述双面铜箔基本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LCP或氟系聚合物高频高传输双面铜箔基板(100)，其特征在于：包括第一铜箔层(101)、第二铜箔层(102)以及位于所述第一铜箔层和所述第二铜箔层之间的第一极低介电胶层(103)和至少一层绝缘聚合物层，所述第一铜箔层和所述第二铜箔层皆是靠近绝缘聚合物层的一面为内表面，所述第一铜箔层的内表面的Rz值为0.1‑1.0μm，所述第二铜箔层的内表面的Rz值为0.1‑1.0μm；每一所述绝缘聚合物层皆包括第一绝缘聚合物层(104)和第二绝缘聚合物层(105)中的至少一种，且至少一绝缘聚合物层为第一绝缘聚合物层，所述第一绝缘聚合物层为第一LCP聚合物层或第一氟系聚合物层中的至少一种，所述第二绝缘聚合物层为第一聚酰亚胺层；所述第一极低介电胶层是指Dk值为2.0‑3.50，且Df值为0.002‑0.010的胶层；所述第一聚酰亚胺层是指Dk值2.20‑3.50且Df值0.002‑0.010的绝缘聚合物层；所述双面铜箔基板的总厚度为9‑220μm；其中，所述第一铜箔层和所述第二铜箔层的厚度均为1‑35μm；所述第一极低介电胶层的厚度为2‑50μm；每一所述绝缘聚合物层的厚度均为5‑50μm。

【技术特征摘要】
1.一种LCP或氟系聚合物高频高传输双面铜箔基板(100)，其特征在于：包括第一铜箔层(101)、第二铜箔层(102)以及位于所述第一铜箔层和所述第二铜箔层之间的第一极低介电胶层(103)和至少一层绝缘聚合物层，所述第一铜箔层和所述第二铜箔层皆是靠近绝缘聚合物层的一面为内表面，所述第一铜箔层的内表面的Rz值为0.1-1.0μm，所述第二铜箔层的内表面的Rz值为0.1-1.0μm；每一所述绝缘聚合物层皆包括第一绝缘聚合物层(104)和第二绝缘聚合物层(105)中的至少一种，且至少一绝缘聚合物层为第一绝缘聚合物层，所述第一绝缘聚合物层为第一LCP聚合物层或第一氟系聚合物层中的至少一种，所述第二绝缘聚合物层为第一聚酰亚胺层；所述第一极低介电胶层是指Dk值为2.0-3.50，且Df值为0.002-0.010的胶层；所述第一聚酰亚胺层是指Dk值2.20-3.50且Df值0.002-0.010的绝缘聚合物层；所述双面铜箔基板的总厚度为9-220μm；其中，所述第一铜箔层和所述第二铜箔层的厚度均为1-35μm；所述第一极低介电胶层的厚度为2-50μm；每一所述绝缘聚合物层的厚度均为5-50μm。2.根据权利要求1所述的LCP或氟系聚合物高频高传输双面铜箔基板，其特征在于：所述第一铜箔层和所述第二铜箔层的厚度均为6-18μm；所述极低介电胶层的厚度为10-50μm；所述第一绝缘聚合物层的厚度为12.5-25μm。3.根据权利要求1所述的LCP或氟系聚合物高频高传输双面铜箔基板，其特征在于：所述第一极低介电胶层为含聚酰亚胺的热固性聚酰亚胺层。4.根据权利要求1所述的LCP或氟系聚合物高频高传输双面铜箔基板，其特征在于：所述双面铜箔基板为下列三种结构中的一种：第一种、所述双面铜箔基板从上到下依次由第一铜箔层、第一绝缘聚合物层、第一极低介电胶层、第一绝缘聚合物层和第二铜箔层组成；第二种、所述双面铜箔基板从上到下依次由第一铜箔层、第一绝缘聚合物层、第一极低介电胶层、第二绝缘聚合物层和第二铜箔层组成；第三种、所述双面铜箔基板从上到下依次由第一铜箔层、第一绝缘聚合物层、第一极低介电胶层和第二铜箔层组成；所述第一铜箔层、第一绝缘聚合物层、第一极低介电胶层和第二铜箔层的总厚度为9-170μm。5.一种具有权利要求4所述的LCP或氟系聚合物高...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜伯贤，林志铭，李建辉，
申请(专利权)人：昆山雅森电子材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32