一种倒装芯片用支架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种倒装芯片用支架，其结构包括单片机电容器、二极管、倒装芯片、底板、核心板、晶振，所述电容器焊接于底板顶部外表面，所述二极管位于倒装芯片左侧，所述倒装芯片焊接于底板顶部外表面后端，所述核心板设于晶振正下方，在结构上设有支架上的激光垂准仪内的转子驱动机构带动转子做角度确认工作，然后传杆传送到各个传感器里，当外环角度传感器、内环角度传感器和垂直角度传感器以及直环角度传感器都折射出的激光都呈现出直线时，就可以把倒装芯片焊接在相应的位置上，使在焊接倒装芯片时位置不会产生偏差，降低了处理信号的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种倒装芯片用支架
本技术是一种倒装芯片用支架，属于倒装芯片

技术介绍
倒装芯片是一种无引脚结构，一般含有电路单元，设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球（导电性粘合剂所覆盖），在电气上和机械上连接于电路。现有技术公开了申请号为：CN201620263155.9一种倒装芯片用支架和封装结构包括本体，本体上设有焊盘，焊盘包括正极焊盘和负极焊盘；在正极焊盘或/和负极焊盘的一边缘设有第一标识，焊盘位于第一标识的一侧为倒装芯片固定区，焊盘位于第一标识的另一侧为齐纳固定区，封装结构包括上述支架、倒装芯片、齐纳和封装胶，但是该现有技术在倒装芯片焊接于电路板时，位置不能够准确的确定，会出现偏差。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种倒装芯片用支架，以解决现有的在倒装芯片焊接于电路板时，位置不能够准确的确定，会出现偏差的问题。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种倒装芯片用支架，其结构包括单片机电容器、二极管、倒装芯片、底板、核心板、晶振，所述电容器焊接于底板顶部外表面，所述二极管位于倒装芯片左侧，所述倒装芯片焊接于底板顶部外表面后端，所述核心板设于晶振正下方，所述倒装芯片包括夹片、芯片、焊点、支架、BGA板、激光垂准仪，所述夹片与芯片相贴合，所述芯片与焊点相焊接，所述焊点位于支架正上方，所述支架设于BGA板正上方，所述激光垂准仪与支架相贴合，所述激光垂准仪包括传杆、外环角度传感器、内环角度传感器、外壳、垂直角度传感器、转子驱动机构、直环角度传感器、转子，所述传杆位于外环角度传感器正下方，所述外环角度传感器设于外壳顶部正上方，所述内环角度传感器安装于外壳右侧面，所述垂直角度传感器位于外壳底部正下方，所述转子驱动机构设于外壳内，所述转子与转子驱动机构内部相贴合，所述直环角度传感器安装于外壳左侧面。进一步地，所述外环角度传感器直径为10cm。进一步地，所述传杆为圆柱体结构。进一步地，所述支架设于底板正上方。进一步地，所述所述所述晶振焊接于底板顶部外表面前端。进一步地，所述外壳由PVC制成。进一步地，所述底板由覆铜板制成。有益效果本技术一种倒装芯片用支架，在结构上设有支架上的激光垂准仪内的转子驱动机构带动转子做角度确认工作，然后传杆传送到各个传感器里，当外环角度传感器、内环角度传感器和垂直角度传感器以及直环角度传感器都折射出的激光都呈现出直线时，就可以把倒装芯片焊接在相应的位置上，使在焊接倒装芯片时位置不会产生偏差。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本技术一种倒装芯片用支架的结构示意图；图2为本技术一种倒装芯片用支架的结构激光垂准仪示意图；图3为本技术一种倒装芯片用支架的倒装芯片结构示意图。图中：电容器-1、二极管-2、倒装芯片-3、底板-4、核心板-5、晶振-6、夹片-301、芯片-302、焊点-303、支架-304、BGA板-305、激光垂准仪-306、传杆-30601、外环角度传感器-30602、内环角度传感器-30603、外壳-30604、垂直角度传感器-30605、转子驱动机构-3606、直环角度传感器-30607、转子-3608。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。请参阅图1、图2、图3，本技术提供一种倒装芯片用支架技术方案：其结构包括电容器1、二极管2、倒装芯片3、底板4、核心板5、晶振6，所述电容器1焊接于底板4顶部外表面，所述二极管2位于倒装芯片3左侧，所述倒装芯片3焊接于底板4顶部外表面后端，所述核心板5设于晶振6正下方，所述倒装芯片3包括夹片301、芯片302、焊点303、支架304、BGA板305、激光垂准仪306，所述夹片301与芯片302相贴合，所述芯片302与焊点303相焊接，所述焊点303位于支架304正上方，所述支架304设于BGA板305正上方，所述激光垂准仪306与支架304相贴合，所述激光垂准仪306包括传杆30601、外环角度传感器30602、内环角度传感器30603、外壳30604、垂直角度传感器30605、转子驱动机构3606、直环角度传感器30607、转子3608，所述传杆30601位于外环角度传感器302正下方，所述外环角度传感器30602设于外壳30604顶部正上方，所述内环角度传感器30603安装于外壳30604右侧面，所述垂直角度传感器30605位于外壳30604底部正下方，所述转子驱动机构3606设于外壳30604内，所述转子3608与转子驱动机构3606内部相贴合，所述直环角度传感器30607安装于外壳30604左侧面，所述外环角度传感器30602直径为10cm，所述传杆30601为圆柱体结构，所述支架304设于底板4正上方，所述所述所述晶振6焊接于底板4顶部外表面前端，所述外壳30604由PVC制成，所述底板4由覆铜板制成。本专利所说的倒装芯片3是一种无引脚结构，一般含有电路单元，设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球（导电性粘合剂所覆盖），在电气上和机械上连接于电路，所述二极管2，晶振当中，一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过，许多的使用是应用其整流的功能，而变容二极管则用来当作电子式的可调电容器，大部分二极管所具备的电流方向性我们通常称之为“整流功能，二极管最普遍的功能就是只允许电流由单一方向通过（称为顺向偏压），反向时阻断（称为逆向偏压），因此，二极管可以想成电子版的逆止阀。在进行使用时把倒装芯片焊接在电路板时，不能看出位置有没有歪时，支架上的激光垂准仪306内的转子驱动机构360带动转子做角度确认工作，然后传杆30601传送到各个传感器30602里，当外环角度传感器30602、内环角度传感器30603和垂直角度传感器30605以及直环角度传感器30607都折射出的激光都呈现出直线时，就可以把倒装芯片焊接在相应的位置上。本技术解决了在倒装芯片焊接于电路板时，位置不能够准确的确定，会出现偏差的问题，本技术通过上述部件的互相组合，在结构上设有支架上的激光垂准仪内的转子驱动机构带动转子做角度确认工作，然后传杆传送到各个传感器里，当外环角度传感器、内环角度传感器和垂直角度传感器以及直环角度传感器都折射出的激光都呈现出直线时，就可以把倒装芯片焊接在相应的位置上，使在焊接倒装芯片时位置不会产生偏差，具体如下所述:所述激光垂准仪306包括传杆30601、外环角度传感器30602、内环角度传感器30603、外壳30604、垂直角度传感器30605、转子驱动机构3606、直环角度传感器30607、转子3608，所述传杆30601位于外环角度传感器302正下方，所述外环角度传感器30602设于外壳30604顶部正上方，所述内环角度传感器30603安装于外壳30604右侧面，所述垂直角度传感器30605位于外壳30604底部正下方，所述转子驱动机构3606设于外壳30604内，所述转子3608与转子驱动机构3606内部相贴合，所述直环角度传感器30607安装于外壳30604左侧面。以上显示和描述了本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种倒装芯片用支架，其特征在于：其结构包括电容器（1）、二极管（2）、倒装芯片（3）、底板（4）、核心板（5）、晶振（6），所述电容器（1）焊接于底板（4）顶部外表面，所述二极管（2）位于倒装芯片（3）左侧，所述倒装芯片（3）焊接于底板（4）顶部外表面后端，所述核心板（5）设于晶振（6）正下方，所述倒装芯片（3）包括夹片（301）、芯片（302）、焊点（303）、支架（304）、BGA板（305）、激光垂准仪（306），所述夹片（301）与芯片（302）相贴合，所述芯片（302）与焊点（303）相焊接，所述焊点（303）位于支架（304）正上方，所述支架（304）设于BGA板（305）正上方，所述激光垂准仪（306）与支架（304）相贴合，所述激光垂准仪（306）包括传杆（30601）、外环角度传感器（30602）、内环角度传感器（30603）、外壳（30604）、垂直角度传感器（30605）、转子驱动器（3606）、直环角度传感器（30607）、转子（3608），所述传杆（30601）位于外环角度传感器（30602）正下方，所述外环角度传感器（30602）设于外壳（30604）顶部正上方，所述内环角度传感器（30603）安装于外壳（30604）右侧面，所述垂直角度传感器（30605）位于外壳（30604）底部正下方，转子驱动机构（30606）设于外壳（30604）内，所述转子（3608）与转子驱动机构（30606）内部相贴合，所述直环角度传感器（30607）安装于外壳（30604）左侧面。...

【技术特征摘要】
1.一种倒装芯片用支架，其特征在于：其结构包括电容器（1）、二极管（2）、倒装芯片（3）、底板（4）、核心板（5）、晶振（6），所述电容器（1）焊接于底板（4）顶部外表面，所述二极管（2）位于倒装芯片（3）左侧，所述倒装芯片（3）焊接于底板（4）顶部外表面后端，所述核心板（5）设于晶振（6）正下方，所述倒装芯片（3）包括夹片（301）、芯片（302）、焊点（303）、支架（304）、BGA板（305）、激光垂准仪（306），所述夹片（301）与芯片（302）相贴合，所述芯片（302）与焊点（303）相焊接，所述焊点（303）位于支架（304）正上方，所述支架（304）设于BGA板（305）正上方，所述激光垂准仪（306）与支架（304）相贴合，所述激光垂准仪（306）包括传杆（30601）、外环角度传感器（30602）、内环角度传感器（30603）、外壳（30604）、垂直角度传感器（30605）、转子驱动器（3606）、直环角度传感器（30...

【专利技术属性】
技术研发人员：程一龙，郭经洲，王晓哲，李辉，
申请(专利权)人：杭州大晨显示技术有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33