一种LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及口罩技术领域，特指一种LED封装结构，包括基板，所述基板顶部设有球形透镜，所述球形透镜外侧设有罩沿，所述基板顶部中心位置设有LED芯片，所述LED芯片外侧覆盖有荧光胶体，所述荧光胶体外周设有反光杯，且所述反光杯、LED芯片、荧光胶体均位于球形透镜内腔，所述基板底部设有环形槽，所述环形槽内腔顶部设有若干散热孔，且所述散热孔均贯穿环形槽内腔顶部、基板，所述散热孔底部设有过滤网，所述LED芯片底部一侧连接有正极板一，所述正极板一一端设有正极板二，所述LED底部一侧连接有负极板一，所述负极板一一端设有负极板二，所述正极板二、负极板二均两端对称设有连接孔，具有散热性好、光照范围广、使用寿命长等特点。

A LED package structure

The utility model relates to the technical field of mask, especially a LED package structure, including a substrate. The top of the substrate is provided with a spherical lens, and the outside of the spherical lens is provided with a cover edge. The center position of the top of the substrate is provided with a LED chip, the LED chip is covered with a fluorescent colloid on the outside of the chip, and the fluorescent colloid is provided with a reflective cup outside the periphery. The reflector cup, the LED chip and the fluorescent colloid are all located in the inner cavity of the spherical lens, and the bottom of the substrate is provided with a ring groove, and the top of the inner cavity of the ring groove is provided with a number of heat dissipation holes, and the heat dissipation holes are all penetrated through the top of the inner cavity of the ring groove and the substrate. There is a positive plate one. The positive plate is provided with a positive plate two at one end. The bottom side of the LED is connected with a negative plate. The negative plate is provided with a negative plate two at one end. The positive plate two and the negative plate two are symmetrical with a connecting hole, which has the characteristics of good heat dissipation, wide illumination range and long service life.

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装结构
本技术涉及封装
，特指一种LED封装结构。
技术介绍
LED(LightEmittingDiode)，发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光，作为目前全球最受瞩目的新一代光源，LED因其高亮度、低热量、长寿命、无毒、可回收再利用等优点，广泛的应用于照明、显示及背光等领域，但是传统的LED光照范围小，也存在散热效果差，灯珠光衰大，灯具寿命短，散热性达不到要求等问题，而且传统的照明对散热问题要求不高，白炽灯、荧光灯可以通过辐射的方式进行散热，而白光LED以热传导为主进行散热，LED是由固体半导体芯片作为发光材料，采用电致发光，所以其热量仅有极少部分通过辐射散发出去，对现有的LED器件而言，输入电能的80％左右转变成热能，因此LED封装中不仅要求能够保护灯芯、增大光照范围，还要增强散热。
技术实现思路
针对以上问题，本技术提供了一种LED封装结构,通过设有球形透镜，可以利用光由内向外透过球形透镜能够将光分散的原理，增大光照范围，还可以给LED芯片充当保护罩，保护LED芯片不受损伤，通过设有反光杯，可以将LED芯片发出的光折射聚集，提高发光效率，增强亮度，通过设有散热孔，可以将LED芯片发光产生的热量通过散热孔散发出去，防止LED芯片在高热量的情况下发生衰减和颜色漂移，从而延长了LED芯片的使用寿命，通过设有过滤网，可以防止空气中的灰尘等杂质通过散热孔进入球形透镜内腔，使LED芯片上不蒙尘，从而保证了LED的亮度。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案如下：一种LED封装结构，包括基板，所述基板顶部设有球形透镜，所述球形透镜外侧设有罩沿，所述基板顶部中心位置设有LED芯片，所述LED芯片外侧覆盖有荧光胶体，所述荧光胶体外周设有反光杯，且所述反光杯、LED芯片、荧光胶体均位于球形透镜内腔，所述基板底部设有环形槽，所述环形槽内腔顶部设有若干散热孔，且所述散热孔均贯穿环形槽内腔顶部、基板，所述散热孔底部设有过滤网，且所述过滤网设于环形槽内腔，所述LED芯片底部一侧连接有正极板一，所述正极板一一端设有正极板二，所述LED底部一侧连接有负极板一，且所述负极板一位于正极板一对应侧，所述负极板一一端设有负极板二，且所述负极板二、正极板二均设于基板底部，所述正极板二、负极板二均两端对称设有连接孔。进一步而言，所述球形透镜为透明PC塑胶。进一步而言，所述正极板一、负极板一均位于基板底部，且所述正极板一、负极板一均贯穿基板底部与LED芯片底部连接。进一步而言，所述反光杯内腔壁表面覆盖有反光片。进一步而言，所述正极板一、负极板一、正极板二、负极板二均为导电铜片。本技术有益效果：1.通过设有球形透镜，可以利用光由内向外透过球形透镜能够将光分散的原理，增大光照范围，还可以给LED芯片充当保护罩，保护LED芯片不受损伤;2.通过设有反光杯，可以将LED芯片发出的光折射聚集，提高发光效率，增强亮度;3.通过设有散热孔，可以将LED芯片发光产生的热量通过散热孔散发出去，防止LED芯片在高热量的情况下发生衰减和颜色漂移，从而延长了LED芯片的使用寿命;4.通过设有过滤网，可以防止空气中的灰尘等杂质通过散热孔进入球形透镜内腔，使LED芯片上不蒙尘，从而保证了LED的亮度。附图说明图1是本LED封装结构剖面示意图;图2是本LED封装结构底部示意图。1.基板;2.LED芯片;3.荧光胶体;4.球形透镜;5.罩沿;6.反光杯;7.环形槽;8.散热孔;9.过滤网;10.正极板一;11.负极板一;12.正极板二;13、负极板二;14.连接孔。具体实施方式下面结合附图与实施例对本技术的技术方案进行说明。如图1至图2所示，本技术所述一种LED封装结构，包括基板1，所述基板1顶部设有球形透镜4，所述球形透镜4外侧设有罩沿5，所述基板1顶部中心位置设有LED芯片2，所述LED芯片2外侧覆盖有荧光胶体3，所述荧光胶体3外周设有反光杯6，且所述反光杯6、LED芯片2、荧光胶体3均位于球形透镜内腔，所述基板1底部设有环形槽7，所述环形槽7内腔顶部设有若干散热孔8，且所述散热孔8均贯穿环形槽7内腔顶部、基板1，所述散热孔8底部设有过滤网9，且所述过滤网9设于环形槽7内腔，所述LED芯片2底部一侧连接有正极板一10，所述正极板一10一端设有正极板二12，所述LED芯片2底部一侧连接有负极板一11，且所述负极板一11位于正极板一10对应侧，所述负极板一11一端设有负极板二13，且所述负极板二13、正极板二12均设于基板1底部，所述正极板二12、负极板二13均两端对称设有连接孔14。以上所述构成本技术基本结构。本技术采用这样的结构设置，通过设有球形透镜4，可以利用光由内向外透过球形透镜4能够将光分散的原理，增大光照范围，还可以给LED芯片2充当保护罩，保护LED芯片2不受损伤，通过设有反光杯6，可以将LED芯片2发出的光折射聚集，提高发光效率，增强亮度，通过设有散热孔8，可以将LED芯片2发光产生的热量通过散热孔8散发出去，防止LED芯片2在高热量的情况下发生衰减和颜色漂移，从而延长了LED芯片2的使用寿命，通过设有过滤网9，可以防止空气中的灰尘等杂质通过散热孔8进入球形透镜4内腔，使LED芯片2上不蒙尘，从而保证了LED的亮度，通过设有设有连接孔14，可以通过焊接来并联或串联多个LED灯片。更具体而言，所述球形透镜4为透明PC塑胶，PC塑胶具有耐热、阻燃、耐冲击性能好、折射率高、加工性能好等特点，可以给LED芯片2充当保护罩，保护LED芯片2不受损伤，从而延长了LED芯片2的使用寿命，所述正极板一10、负极板一11均位于基板1底部，且所述正极板一10、负极板一11均贯穿基板1底部与LED芯片2底部连接，所述反光杯6内腔壁表面覆盖有反光片，可以将LED芯片2发出的光折射聚集，提高发光效率，增强亮度，所述正极板一10、负极板一11、正极板二12、负极板二13均为导电铜片，通过铜具有导电性能好和导热性能好等优点，导电铜片既可以为LED芯片2传输电能，又可以将能够将LED芯片2产生的热量传导出去，进一步增强了本结构的散热性。采用这样的结构设置，其工作原理：通过正极板二、负极板二两端的连接孔，可以并联或串联多个LED灯片，给LED灯片通电后，LED芯片发出的光通过球形透镜折射将光分散，增大了光照范围，同时光线照射在反光杯上，反光杯内腔壁表面覆盖有反光片，可以将LED芯片发出的光折射聚集，提高发光效率，增强亮度，LED芯片发光产生的热能通过散热孔散发出去，LED芯片底部的导电铜片在传输电能的同时，又可以将能够将LED芯片产生的热量传导出去，进一步增强了本结构的散热性。以上结合附图对本技术的实施例进行了描述，但本技术并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本技术的启示下，在不脱离本技术宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED封装结构，包括基板（1），其特征在于：所述基板（1）顶部设有球形透镜（4），所述球形透镜（4）外侧设有罩沿（5），所述基板（1）顶部中心位置设有LED芯片（2），所述LED芯片（2）外侧覆盖有荧光胶体（3），所述荧光胶体（3）外周设有反光杯（6），且所述反光杯（6）、LED芯片（2）、荧光胶体（3）均位于球形透镜内腔，所述基板（1）底部设有环形槽（7），所述环形槽（7）内腔顶部设有若干散热孔（8），且所述散热孔（8）均贯穿环形槽（7）内腔顶部、基板（1），所述散热孔（8）底部设有过滤网（9），且所述过滤网（9）设于环形槽（7）内腔，所述LED芯片（2）底部一侧连接有正极板一（10），所述正极板一（10）一端设有正极板二（12），所述LED芯片（2）底部一侧连接有负极板一（11），且所述负极板一（11）位于正极板一（10）对应侧，所述负极板一（11）一端设有负极板二（13），且所述负极板二（13）、正极板二（12）均设于基板（1）底部，所述正极板二（12）、负极板二（13）均两端对称设有连接孔（14）。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，包括基板（1），其特征在于：所述基板（1）顶部设有球形透镜（4），所述球形透镜（4）外侧设有罩沿（5），所述基板（1）顶部中心位置设有LED芯片（2），所述LED芯片（2）外侧覆盖有荧光胶体（3），所述荧光胶体（3）外周设有反光杯（6），且所述反光杯（6）、LED芯片（2）、荧光胶体（3）均位于球形透镜内腔，所述基板（1）底部设有环形槽（7），所述环形槽（7）内腔顶部设有若干散热孔（8），且所述散热孔（8）均贯穿环形槽（7）内腔顶部、基板（1），所述散热孔（8）底部设有过滤网（9），且所述过滤网（9）设于环形槽（7）内腔，所述LED芯片（2）底部一侧连接有正极板一（10），所述正极板一（10）一端设有正极板二（12），所述LED芯片（2）底部一侧连接有负极板一（11），且所述负极板一（11）位于正...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁枝凡，梁进杰，郝双桥，卢菊香，李旺，徐瑞阳，叶恩琼，张明均，
申请(专利权)人：中山市木林森电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44