发光元件和具有发光元件的照明装置制造方法及图纸

技术编号:18405273 阅读:31 留言:0更新日期:2018-07-08 22:59
根据实施例,公开了一种发光器件。公开的发光器件包括:基板,具有主体以及位于主体上的第一引线电极和第二引线电极;发光芯片,配置在第二引线电极上并且电连接至第一引线电极和第二引线电极;荧光体膜,配置在发光芯片上;反射元件,分别配置在发光芯片和荧光体膜的外围;以及光学透镜,配置在荧光体膜和反射元件上,并且具有透镜部,透镜部具有非球面形状。

Light emitting elements and lighting devices with light emitting elements

According to the embodiment, a light emitting device is disclosed. The disclosed light-emitting devices include: a substrate, a main body, a first lead electrode and a second lead electrode located on the main body; a light emitting chip is configured on the second lead electrode and electrically connected to the first lead electrode and the second lead electrode; the fluorescent film is configured on the luminous core; the reflection element is configured respectively in the hair. The periphery of the optical chip and the fluorescent film; and the optical lens, arranged on the phosphor and reflection elements, and have a lens part, and the lens has a aspherical shape.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】发光元件和具有发光元件的照明装置
本专利技术涉及一种发光器件和具有发光器件的照明装置。
技术介绍
发光器件可以例如具有发光二极管。发光二极管是一种将电能转换为光的半导体器件,发光二极管作为替代传统荧光灯和辉光灯的下一代光源而得到关注。由于发光二极管通过使用半导体器件产生光,因而与通过加热钨产生光的辉光灯或者通过促使通过高电压放电产生的紫外线与荧光体物质碰撞产生光的荧光灯相比,发光二极管可以表现出显着低的功耗。另外,由于发光二极管通过使用半导体器件的位势差来产生光,因而与常规光源相比,发光二极管表现出更长的寿命、更快的响应特性以及更加环保的特点。在这点上,关于用发光二极管替代传统光源,进行了各种调查和研究。发光二极管越来越多地用作照明装置的光源,照明装置诸如为室内和室外使用的各种灯、液晶显示器、电子标识牌和路灯。
技术实现思路
技术问题实施例提供了一种发光器件,其中反射元件围绕发光芯片布置。实施例提供了一种发光器件,其中荧光体膜布置在发光芯片上,反射元件围绕荧光体膜布置。实施例提供了一种发光器件,其中具有非球面透镜部的光学透镜布置在发光芯片上。实施例提供了一种发光器件,该发光器件具有位于发光芯片/荧光体膜上的非球面透镜部,发光芯片/荧光体膜布置在陶瓷基板上。技术方案根据一实施例的发光器件包括:基板,包括主体,并具有位于主体上的第一引线电极和第二引线电极;发光芯片,布置在第二引线电极上并且电连接至第一引线电极和第二引线电极;荧光体膜,布置在发光芯片上;反射元件,围绕发光芯片和荧光体膜的外侧布置;以及光学透镜,包括非球面形状的透镜部并布置在荧光体膜和反射元件上。根据一实施例,荧光体膜的外侧可以布置得比发光芯片的侧表面更靠外。根据一实施例,反射元件可以包括树脂材料,并且具有布置在荧光体膜与基板之间的第一反射部以及布置在荧光体膜的侧表面上的第二反射部。根据一实施例,发光器件还可以包括布置在发光芯片与第二引线电极之间并将发光芯片连接至第二引线电极的导电粘合剂,发光芯片可以包括发光结构和布置在发光结构外部的焊盘,并且反射元件可以具有布置在发光结构与发光芯片的焊盘之间的第三反射部。根据一实施例,反射元件的第三反射部可以与焊盘以及连接至焊盘的导线的一部分接触。根据一实施例,反射元件、荧光体膜和发光芯片之间的区域可以不存在空隙。根据一实施例,光学透镜可以具有布置在基板上并从透镜部延伸的缓冲部,并且缓冲部可以延伸到与主体接触的第一引线电极和第二引线电极的外部。缓冲部的顶面可以低于发光芯片的顶面。根据一实施例,反射元件的一部分可以布置在第一引线电极与第二引线电极之间的间隙部中,并且可以比布置在第二引线电极的顶面的反射元件的轮廓延伸得更靠近基板的边。根据一实施例,光学透镜的透镜部可以具有与发光芯片竖直重叠的第一区域以及与反射元件竖直重叠的第二区域。第一区域可以具有沿与发光芯片的顶面平行的方向倾斜的弯曲表面,第二区域可以具有沿与发光芯片的顶面垂直的方向倾斜的弯曲表面。根据一实施例,主体可以包括陶瓷材料并且具有与发光芯片竖直重叠的散热框架以及位于主体的底面上的与第一引线电极和第二引线电极连接的第一引线框和第二引线框,散热框架沿第一轴方向的宽度可以是第一引线电极和第二引线电极沿第一轴方向的宽度的两倍或更多倍,并且散热框架沿第二轴方向的长度可以与第一引线电极和第二引线电极沿第二轴方向的长度相同,并且小于主体沿第二轴方向的长度。根据一实施例,发光器件还可以包括:第一连接电极,将第一引线电极和第一引线框彼此连接;以及第二连接电极,将第二引线电极和第二引线框彼此连接,其中将第一引线电极和第二引线电极彼此连接的直线可以布置在发光芯片的中心部,并且第一连接电极与第二连接电极之间的间隙可以大于反射元件沿第一轴方向的底面的长度。第一引线框可以具有朝向主体的第一侧突出的第一突起,第二引线框可以具有朝向主体的第二侧突出的第二突起,并且第一突起和第二突起可以沿相反的方向突出并且与第一连接电极和第二连接电极竖直重叠。根据实施例,第二引线电极的面积可以大于第一引线电极的面积,散热框架可以与第一引线电极和第二引线电极竖直(或垂直)重叠(或者在竖直方向上重叠),并且散热框架与第二引线电极的重叠面积可以大于散热框架与第一引线电极的重叠面积。根据一实施例,第一引线电极可以具有沿第二轴方向延伸到靠近发光芯片的中心部的区域,并且包括布置在第一引线电极的延伸部上的保护芯片以及将保护芯片连接至第一引线电极的导线,保护芯片可以沿第二轴方向布置在与发光芯片的中心部相同的线上。根据一实施例,光学透镜的厚度可以在基板的底面与透镜的顶点之间的间隙的60%至65%的范围内。根据一实施例,主体可以具有使第一引线电极和第二引线电极开放的边区域,并且边区域可以沿第一轴方向和第二轴方向围绕主体的边限定。边区域的宽度可以小于第一引线电极与第二引线电极之间的间隙,并且第一引线电极可以具有布置在主体的角部分处并连接至边区域的极性标记。根据一实施例,光学透镜的材料可以进一步布置在反射元件与荧光体膜之间。有益效果实施例可以提供具有非球面透镜的发光器件。根据一实施例,可以通过非球面光学透镜来提高光通量。根据一实施例,可以通过非球面光学透镜消除颜色分离现象。根据一实施例,可以改善发光器件的视角。根据实施例的发光器件可以通过围绕发光芯片布置反射元件来提高光提取效率。根据实施例的发光器件可以通过使用非球面透镜和反射元件来改善光视角。根据实施例的发光器件提高了可靠性。附图说明图1是根据实施例的发光器件的平面图。图2是沿着图1的发光器件的线A-A获取的横截面图。图3是图1的部分A的放大图。图4是沿着图1的发光器件的线B-B获取的横截面图。图5是示出图1的发光器件的示例性视图,该发光器件去除了光学透镜并且围绕发光芯片布置有反射元件。图6是沿着图5的线C-C获取的横截面图。图7是图1的发光器件的示例性后视图。图8是示出根据实施例的发光器件的光路的视图。图9是示出根据实施例的发光器件的另一个示例性后视图。图10是根据实施例的发光器件的发光芯片的示例性视图。图11是根据实施例的发光器件的视角的视图。图12是示出根据实施例的具有发光器件的照明装置的视图。具体实施方式下文参考附图详细描述本专利技术的实施例,以使本领域技术人员容易地再现本专利技术。然而,本专利技术可以以各种形式实现,但不限于以下实施例。在以下描述中,当预定部件“包括”预定组件时,该预定部件不排除其他组件,而是还可以包括其他组件,除非另有说明。在实施例的描述中,应当理解的是,当一个层、膜、区域或板被称为在另一个层、另一个膜、另一个区域或另一个板“上”时,其可以“直接”或“间接”在另一个层、另一个膜、另一个区域、另一个板上,或者也可以存在一个或多个介于中间的层。同时,当一个层、膜、区域或板被称为“直接”在另一个层、另一个膜、另一个区域或另一个板上时,不存在介于中间的层。下文参考图1至图7描述根据本专利技术的实施例的发光器件。图1是根据实施例的发光器件的平面图,图2是沿着图1的发光器件的线A-A获取的横截面图,图3是图1的部分A的放大图,图4是沿着图1的发光器件的线B-B获取的横截面图,图5是示出图1的发光器件的示例性视图,该发光器件去除了光学透镜并且围绕发光芯片布置有反射元件本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光器件,包括:基板,包括主体,并具有位于所述主体上的第一引线电极和第二引线电极;发光芯片,布置在所述第二引线电极上并且电连接至所述第一引线电极和所述第二引线电极;荧光体膜,布置在所述发光芯片上;反射元件,围绕所述发光芯片和所述荧光体膜的外侧布置;以及光学透镜,包括非球面形状的透镜部,并布置在所述荧光体膜和所述反射元件上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.11.04 KR 10-2015-01543901.一种发光器件,包括:基板,包括主体,并具有位于所述主体上的第一引线电极和第二引线电极;发光芯片,布置在所述第二引线电极上并且电连接至所述第一引线电极和所述第二引线电极;荧光体膜,布置在所述发光芯片上;反射元件,围绕所述发光芯片和所述荧光体膜的外侧布置;以及光学透镜,包括非球面形状的透镜部,并布置在所述荧光体膜和所述反射元件上。2.根据权利要求1所述的发光器件,其中所述荧光体膜的外侧布置得比所述发光芯片的侧表面更靠外。3.根据权利要求2所述的发光器件,其中所述反射元件包括树脂材料,并且具有布置在所述荧光体膜与所述基板之间的第一反射部以及布置在所述荧光体膜的侧表面上的第二反射部。4.根据权利要求3所述的发光器件,还包括:导电粘合剂,布置在所述发光芯片与所述第二引线电极之间并将所述发光芯片连接至所述第二引线电极,其中所述发光芯片包括发光结构和布置在所述发光结构外部的焊盘,并且所述反射元件具有布置在所述发光结构与所述发光芯片的所述焊盘之间的第三反射部。5.根据权利要求4所述的发光器件,其中所述反射元件的所述第三反射部与所述焊盘以及连接至所述焊盘的导线的一部分接触。6.根据权利要求1至5中任一项所述的发光器件,其中所述反射元件、所述荧光体膜和所述发光芯片之间的区域不存在空隙。7.根据权利要求1至5中任一项所述的发光器件,其中所述光学透镜具有布置在所述基板上并从所述透镜部延伸的缓冲部,并且所述缓冲部延伸到与所述主体接触的所述第一引线电极和所述第二引线电极的外部。8.根据权利要求7所述的发光器件,其中所述缓冲部的顶面低于所述发光芯片的顶面。9.根据权利要求7所述的发光器件,所述反射元件的一部分布置在所述第一引线电极与所述第二引线电极之间的间隙部中,并且比布置在所述第二引线电极的顶面的所述反射元件的轮廓延伸得更靠近所述基板的侧表面。10.根据权利要求1至5中任一项所述的发光器件,其中所述光学透镜的所述透镜部具有沿竖直方向与所述发光芯片重叠的第一区域以及沿所述竖直方向与所述反射元件重叠的第二区域。11.根据权利要求10所述的发光器件,其中所述第一区域具有沿与所述发光芯片的所述顶面平行的方向倾斜的弯曲表面,所述第二区域具有沿与所述发光芯片的所述顶面垂直的方向倾斜的弯曲表面。12.根据权利要求1至5中任一项所述的发光器件,其中所述主体包括陶瓷材料,所述主体包括与所述发...

【专利技术属性】
技术研发人员:李高恩文年泰金佳衍宋润秀丁焕熙
申请(专利权)人:LG伊诺特有限公司
类型:发明
国别省市:韩国,KR

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