【技术实现步骤摘要】
一种带聚光支架的贴片LED
本技术涉及一种照明装置,特别是一种贴片LED。
技术介绍
现有的贴片LED光源,LED芯片是放置在支架里,在支架的凹陷内填充密封胶水,因为胶水为液体,使得出光面都是平的,上述结构贴片LED存在以下不足:1、未做光学设计,出来的光束角度都是120°左右,呈现朗伯型分布;2、贴片LED光源的大角度配光输出,一般不能直接作为我们照明灯具的出光方式,需要添加二次光学器件来进行光束整型,变成小角度的光束角,然后才能进行照明设计及应用。总之,现有的贴片LED光源需要进行光学设计之后,才能进行照明设计及应用。
技术实现思路
本技术的目的就是提供一种带聚光支架的贴片LED,它可以直接输出所需光束,从而更方便的进行照明设计及应用。本技术的目的是通过这样的技术方案实现的,它包括LED倒装芯片和树脂薄膜,LED倒装芯片固定在支架上;在支架上,LED倒装芯片外有反光罩,反光罩内壁为反光曲面。在本技术中,LED倒装芯片上发出的单色光谱的光线经过树脂玻璃后射向反光曲面,经过光学设计的曲面,可以把射向它的光线,按照一定的出光角度反射出支架。通过调整反光曲面5的曲率、高度、开口尺寸等,LED光源的出光角度的范围可以是30°~100°。由于采用了上述技术方案,本技术具有如下的优点:结构简单,出光角度可控在30°~100°,方便进行照明设计及应用,且可形成所需光谱。附图说明本技术的附图说明如下:图1是本技术的一种剖面示意图;图中:1.LED倒装芯片;2.树脂薄膜;3.支架;4.反光罩;5.反光曲面。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术作进一步说明:如图1所示,本技术包 ...
【技术保护点】
1.一种带聚光支架的贴片LED,包括LED倒装芯片(1)和树脂薄膜(2),其特征在于:LED
【技术特征摘要】
1.一种带聚光支架的贴片LED,包括LED倒装芯片(1)和树脂薄膜(2),其特征在于:LED倒装芯片(1)固定在支架(3)上;在支架(3)上,LED倒装芯片(1)外有反光罩(4),反光罩(4)内壁为反光曲面(5)。2.如权利要求1所述的带聚光支架的贴片LED,其特征在于:所述LED倒装芯片(1)是单色蓝色芯片、紫外芯...
【专利技术属性】
技术研发人员:曹正芳,杨仲奎,马晋昆,
申请(专利权)人:重庆光遥光电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:重庆,50
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