一种紫外LED封装方法及紫外LED封装技术

本发明专利技术涉及紫外LED封装技术领域，具体为一种紫外LED封装方法及紫外LED封装，包括紫外LED封装主体，温控组件的上方固定安装有连接板，连接板的上方开设有温度显示板，温度显示板的右侧固定安装有控制面板，控制面板的右侧固定安装有第一温控器，第一温控器的右侧固定安装有第二温控器，第二温控器的输出端开设有连接线，连接线的末端固定安装有感应器，通过感应器对封装装置内部温度进行感应，将数据由连接线传递至温度显示板进行显示，同时控制面板启动第一温控器及第二温控器对装置进行温度的调节，使装置保持储存温度为‑40℃‑+100℃，提高封装装置的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及紫外led封装，具体为一种紫外led封装方法及紫外led封装。

技术介绍

1、紫外led指发光中心波长在400nm以下的led，但有时将发光波长大于380nm时称为近紫外led，而短于300nm时称为深紫外led，因短波长光线的杀菌效果高，因此紫外led常用于冰箱和家电等的杀菌及除臭等用途，紫外led正在受到照明设备厂商及液晶显示器厂商的广泛关注，因为通过配合使用紫外光与可将紫外光分别转换成红色(r)、绿色(g)、蓝色(b)的荧光材料，有可能实现具有较强色彩再现力的白色led，市售的白色led大多使用的是蓝色led以及将蓝色光转换成黄色光的荧光体材料，红色光成份较弱，将白色光照射在红色物质上时会显现出微弱的橙色，如果要用于背光灯的话，就只好在彩色滤波器上想办法，但如果是紫外led的话，就可以解决这些问题，不过，由于紫外led的发光效率较使用蓝色led的产品大约要低一半；

2、由于紫外led在封装过程中需要保持干燥，当受到环境湿度影响时，会导致led灯使用寿命的下降，同时目前的封装装置采用上透光中空壳体的内部与下透光中空壳体的内部为本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种紫外LED封装，包括紫外LED封装主体(1)，其特征在于：所述紫外LED封装主体(1)的下方固定安装有干燥组件(2)，所述干燥组件(2)的右侧固定安装有控制器(21)，所述控制器(21)的右侧开设有调节器(22)，所述调节器(22)的左侧开设有散气孔(24)，所述散气孔(24)的下方固定安装有湿度显示板(23)，所述干燥组件(2)的输出端固定安装有干燥管(25)，所述干燥管(25)的侧面开设有干燥孔(26)。

2.如权利要求1所述的一种紫外LED封装，其特征在于：所述干燥孔(26)的右侧固定安装有放置座(28)，所述放置座(28)的下方开设有放置腔(27)，所述放置腔...

【技术特征摘要】

1.一种紫外led封装，包括紫外led封装主体(1)，其特征在于：所述紫外led封装主体(1)的下方固定安装有干燥组件(2)，所述干燥组件(2)的右侧固定安装有控制器(21)，所述控制器(21)的右侧开设有调节器(22)，所述调节器(22)的左侧开设有散气孔(24)，所述散气孔(24)的下方固定安装有湿度显示板(23)，所述干燥组件(2)的输出端固定安装有干燥管(25)，所述干燥管(25)的侧面开设有干燥孔(26)。

2.如权利要求1所述的一种紫外led封装，其特征在于：所述干燥孔(26)的右侧固定安装有放置座(28)，所述放置座(28)的下方开设有放置腔(27)，所述放置腔(27)的下方固定安装有温控组件(3)，所述温控组件(3)的上方固定安装有连接板(37)，所述连接板(37)的上方开设有温度显示板(36)。

3.如权利要求2所述的一种紫外led封装，其特征在于：所述温度显示板(36)的右侧固定安装有控制面板(35)，所述控制面板(35)的右侧固定安装有第一温控器(31)，所述第一温控器(31)的右侧固定安装有第二温控器(32)，所述第二温控器(32)的输出端开设有连接线(33)，所述连接线(33)的末端固定安装有感应器(34)，所述感应器(34)的后端开设有清理组件(4)，所述清理组件(4)的下方固定安装有第一固定板(41)。

4.如权利要求3所述的一种紫外led封装，其特征在于：所述第一固定板(41)的上方固定安装有连接管道(42)，所述连接管道(42)的末端固定安装有第一清理枪(43)，所述第一清理枪(43)的底部固定安装有磁吸板(44)，所述磁吸板(44)的左侧上方开设有第二清理枪(45)，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张鑫涛，张继仁，韦海鸿，韦永飞，
申请(专利权)人：中山市木林森电子有限公司，
类型：发明
国别省市：