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本发明涉及紫外LED封装技术领域，具体为一种紫外LED封装方法及紫外LED封装，包括紫外LED封装主体，温控组件的上方固定安装有连接板，连接板的上方开设有温度显示板，温度显示板的右侧固定安装有控制面板，控制面板的右侧固定安装有第一温控器，第...
该专利属于中山市木林森电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中山市木林森电子有限公司授权不得商用。

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