The utility model belongs to the field of electronic components, in particular to a heat insulation fixing device for electronic components. Including electronic components, thermal insulation mats, metal heat sink, isolating gasket, printed circuit board, heat conduction insulation pad located outside the electronic components, metal heat dissipation plate located on the outside of thermal insulation pad, electronic components, thermal insulation pad, metal heat sink fixed by fastening screws; isolation gasket outside the metal heat sink The printed circuit board is positioned outside the isolation gasket, and the metal cooling plate, the isolating gasket and the printed circuit board are fixed by fixed screws. The thermal insulation fixing device of electronic components can not only prevent electronic components from damage to electronic products when they are greatly impacted or vibrate, but also solve the problem of insulation between electronic components and metal cooling plates.
【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件散热绝缘固定装置
本专利技术属于电子元器件领域,具体涉及一种电子元器件散热绝缘固定装置。
技术介绍
常规电子元器件的散热都采用散热器,或者与电子产品的壳体固定在一起,通过增大散热面积来实现电子产品的散热,但是散热器一般体积较大,重量较重,在要求体积小、重量轻的精密电子产品中已经不再适用;另外,一般情况下,用于弹(箭)上电子产品不能将电子元器件CASEGND引脚与控制器壳体相连,所以将电子元器件与电子产品的壳体固定在一起的散热方式也不适用。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种电子元器件散热绝缘固定装置,既可以防止电子元器件受到大的冲击或者振动时对电子产品产生损坏,又解决了电子元器件与金属散热板之间的绝缘问题。为解决上述技术问题,本专利技术一种电子元器件散热绝缘固定装置,包括电子元器件、导热绝缘垫、金属散热板、隔离垫片、印制电路板,导热绝缘垫位于电子元器件外侧,金属散热板位于导热绝缘垫外侧,电子元器件、导热绝缘垫、金属散热板通过紧固螺钉固定;隔离垫片位于金属散热板外侧,印制电路板位于隔离垫片外侧,金属散热板、隔离垫片、印制电路板通过固定螺钉固定。紧固螺钉外侧嵌套有隔离套筒,通过隔离套筒和垫片将电子元器件、导热绝缘垫、金属散热板固定。导热绝缘垫是具有导热绝缘功能的非金属材料。隔离套筒是根据电子元器件的法兰固定孔而设计的非金属隔离套筒。本专利技术的有益技术效果在于:1.电子元器件散热绝缘固定装置,既可以防止电子元器件受到大的冲击或者振动时对电子产品产生损坏,又解决了电子元器件与金属散热板之间的绝缘问题;2.电子元器件散热绝缘固定装置中,散 ...
【技术保护点】
1.一种电子元器件散热绝缘固定装置,其特征在于:包括电子元器件(1)、导热绝缘垫(5)、金属散热板(6)、隔离垫片(8)、印制电路板(9),导热绝缘垫(5)位于电子元器件(1)外侧,金属散热板(6)位于导热绝缘垫(5)外侧,电子元器件(1)、导热绝缘垫(5)、金属散热板(6)通过紧固螺钉(4)固定;隔离垫片(8)位于金属散热板(6)外侧,印制电路板(9)位于隔离垫片(8)外侧,金属散热板(6)、隔离垫片(8)、印制电路板(9)通过固定螺钉(10)固定。
【技术特征摘要】
1.一种电子元器件散热绝缘固定装置,其特征在于:包括电子元器件(1)、导热绝缘垫(5)、金属散热板(6)、隔离垫片(8)、印制电路板(9),导热绝缘垫(5)位于电子元器件(1)外侧,金属散热板(6)位于导热绝缘垫(5)外侧,电子元器件(1)、导热绝缘垫(5)、金属散热板(6)通过紧固螺钉(4)固定;隔离垫片(8)位于金属散热板(6)外侧,印制电路板(9)位于隔离垫片(8)外侧,金属散热板(6)、隔离垫片(8)、印制电路板(9)通过固定螺钉(10)固...
【专利技术属性】
技术研发人员:王怀侠,陈庆浩,刘俊琴,姜淑敏,郭燕红,
申请(专利权)人:北京精密机电控制设备研究所,中国运载火箭技术研究院,
类型:新型
国别省市:北京,11
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。