【技术实现步骤摘要】
一种用于实现微波混合电路高精度装片的共晶烧结夹具
本专利技术涉及微波混合电路内共晶装片
,具体为一种用于实现微波混合电路高精度装片的共晶烧结夹具。
技术介绍
微波混合电路广泛地应用于通信系统和雷达系统中。目前微波混合电路的封装朝着高集成化、小型化趋势发展,这样一来就要求在一小的管壳或基板上集成更多的器件,目前针对微波混合电路里超多元器件的情况普遍使用全自动装片机装片,但是其生产效率很低,全自动装片机可以保证高精度但是生产效率低下,所以说开发既能实现高精度装片又能提高生产效率的共晶烧结夹具显得十分重要,也成为业内的一大技术难题。
技术实现思路
为了克服上述问题,本专利技术提供一种用于实现微波混合电路高精度装片的共晶烧结夹具。本专利技术的技术方案是提供一种用于实现微波混合电路高精度装片的共晶烧结夹具,其包括管壳,其特征在于:所述管壳内设置有用于放置元器件的限位夹具,所述限位夹具上部设置有固定夹具,所述固定夹具上贯通设置有多个通孔,所述通孔内均匹配设置有能够插入的压块,所述压块通过所述通孔压在元器件上。进一步的,所述管壳包括有底座及设置于所述底座中部的连接头,所述连接头内开设有一凹槽,所述限位夹具设置于所述凹槽内。进一步的,所述限位夹具上设置有多个用于放置元器件的容置槽。进一步的,所述固定夹具设置于所述凹槽内且位于所述限位夹具的上部。进一步的,所述通孔设置为圆柱状,所述压块匹配设置为圆柱状。进一步的,所述压块的底端包括有一锥形的压头。本专利技术的有益效果是:本专利技术设置了限位夹具、固定夹具及压块,限位夹具,用来固定元器件(包括芯片、电容、电感等)的位置;压块 ...
【技术保护点】
1.一种用于实现微波混合电路高精度装片的共晶烧结夹具,其包括管壳,其特征在于:所述管壳内设置有用于放置元器件的限位夹具,所述限位夹具上部设置有固定夹具,所述固定夹具上贯通设置有多个通孔,所述通孔内均匹配设置有能够插入的压块,所述压块通过所述通孔压在元器件上。
【技术特征摘要】
1.一种用于实现微波混合电路高精度装片的共晶烧结夹具,其包括管壳,其特征在于:所述管壳内设置有用于放置元器件的限位夹具,所述限位夹具上部设置有固定夹具,所述固定夹具上贯通设置有多个通孔,所述通孔内均匹配设置有能够插入的压块,所述压块通过所述通孔压在元器件上。2.根据权利要求1所述的一种用于实现微波混合电路高精度装片的共晶烧结夹具,其特征在于:所述管壳包括有底座及设置于所述底座中部的连接头,所述连接头内开设有一凹槽,所述限位夹具设置于所述凹槽内。3.根据权利要求1或2所述的一种用于实现微波混合电路高...
【专利技术属性】
技术研发人员:张如春,陈强,
申请(专利权)人:江苏博普电子科技有限责任公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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