稳定型贴片二极管制造技术

本实用新型专利技术涉及二极管领域，特别是涉及稳定型贴片二极管，包括芯片，位于芯片两端的第一引脚和第二引脚，还包括封装于芯片、第一引脚和第二引脚外部的封装结构，所述第一引脚和第二引脚的一端均伸出封装结构外部；所述第一引脚包括第一焊接段和第一端子段，第一端子段背离第一焊接段一侧的末端设有第一焊接板，第一端子段伸出封装结构外部；所述第二引脚包括第二焊接段和第二端子段，第二端子段背离第二焊接段一侧的末端设有第二焊接板，第二端子段伸出封装结构外部。本实用新型专利技术引脚与芯片焊接稳定、封装结构与外界连接稳定、引脚与外界焊接稳定、使用效果稳定。

Stable patch diode

The utility model relates to the field of diode, in particular to a stable patch diode, including a chip, a first and second pin at both ends of the chip, and a package structure encapsulated in a chip, a first pin, and an external second pin, and one end of the first pin and the second pin is extended outside the package structure; The first pin includes a first welding section and a first terminal section. The first terminal section deviates from the end of the first welding section with a first welding plate, and the first terminal section extends outside the package structure; the second pin includes a second welding Duan Hedi two terminal section, and the end of the second terminal section on one side of the second welding section is provided with a third side. Two the welding plate and the second terminal segment extend outside the packaging structure. The pin of the utility model is stable with the chip, the packaging structure is stable with the outside, and the pin is stable and stable with the external application.

【技术实现步骤摘要】
稳定型贴片二极管
本技术涉及二极管领域，特别是涉及稳定型贴片二极管。
技术介绍
贴片二极管又称晶体二极管，简称二极管(diode)，另外，还有早期的真空电子二极管；它是一种具有单向传导电流的电子器件。在半导体二极管内部有一个芯片两个引线端子，这种电子器件按照外加电压的方向，具备单向电流的转导性。一般来讲，贴片晶体二极管是一个由p型半导体和n型半导体烧结形成的p-n结界面。在其界面的两侧形成空间电荷层，构成自建电场。当外加电压等于零时，由于p-n结两边载流子的浓度差引起扩散电流和由自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态，这也是常态下的二极管特性。现有技术的贴片二极管，一方面，由于芯片与引脚之间焊接在一起，反复弯折引脚过程中易出现焊接处断裂，连接不稳定；第二方面，当二极管连接于外界电路时，受应力作用，引脚会出现松动，封装体也会由于引脚松动而造成整个二极管与外界电路连接不稳定，影响二极管的使用效果。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术提供一种引脚与芯片焊接稳定、封装结构与外界连接稳定、引脚与外界焊接稳定、使用效果稳定的稳定型贴片二极管。本技术所采用的技术方案是：稳定型贴片二极管，包括芯片，位于芯片两端的第一引脚和第二引脚，还包括封装于芯片、第一引脚和第二引脚外部的封装结构，所述第一引脚和第二引脚的一端均伸出封装结构外部；所述第一引脚包括第一焊接段和第一端子段，第一端子段背离第一焊接段一侧的末端设有第一焊接板，第一端子段伸出封装结构外部；所述第二引脚包括第二焊接段和第二端子段，第二端子段背离第二焊接段一侧的末端设有第二焊接板，第二端子段伸出封装结构外部；所述第一焊接段通过第一焊膏层与芯片连接，第二焊接段通过第二焊膏层与芯片连接，所述第一焊接段和第二焊接段的中央均设有凸条；所述封装结构包括封装于芯片、第一焊接段和第二焊接段外部的环氧树脂封装层，还包括位于环氧树脂封装层外部的陶瓷壳体。对上述技术方案的进一步改进为，所述陶瓷壳体对应第一端子段和第二端子段处的两侧面均设有安装孔。对上述技术方案的进一步改进为，所述安装孔为沉头孔。对上述技术方案的进一步改进为，所述凸条分别与第一焊接段和第二焊接段垂直设置。对上述技术方案的进一步改进为，所述第一焊接板和第二焊接板均呈扇形状；对上述技术方案的进一步改进为，所述第一焊接段与第一焊膏层连接处呈扁平状，第二焊接段与第二焊膏层连接处呈扁平状。本技术的有益效果为：1、一方面，第一引脚的末端设有第一焊接板，第二引脚的末端设有第二焊接板，通过第一焊接板和第二焊接板与外界电路焊接，增加了二极管与外界连接的可靠性和稳定性；第二方面，第一焊接段和第二焊接段分别通过第一焊膏层和第二焊膏层与芯片的两端焊接，使得第一引脚和第二引脚与芯片的连接稳定可靠，不易松动，进一步增加了本技术的稳定性。第三方面，第一焊接段和第二焊接段的中央均设有凸条，防止第一引脚、第二引脚与封装结构的连接处封装开裂，使得第一引脚、第二引脚能牢固的封装于封装结构内部，进一步增加了本技术的稳定性。第四方面，封装结构由内部的环氧树脂封装层和外部的陶瓷壳体构成，陶瓷壳体具有耐高温、传热性和电绝缘性好的优点，环氧树脂封装层能快速将内部工作产生的热量传导至陶瓷壳体，再传导至外部，防止封装结构内部温度过高而损坏，进一步增加了本技术的稳定性。2、陶瓷壳体对应第一端子段和第二端子段处的两侧面均设有安装孔，使得安装简便，并增强二极管与外电路电接点连接稳定性，进一步增加了本技术的稳定性。3、安装孔为沉头孔，连接方便，使用沉头螺钉就可将陶瓷壳体固定，进一步增加了本技术的稳定性。4、凸条分别与第一焊接段和第二焊接段垂直设置，所述凸条的长度大于第一端子段和第二端子段的长度，防止第一引脚和第二引脚在与外界连接时由于应力而松动，使得二极管的引脚与芯片连接更牢固，进一步增加了本技术的稳定性。5、第一焊接板和第二焊接板均呈扇形状，增加了焊接面积，便于第一焊接板和第二焊接板与外界的焊接，使得二极管能牢固的接入外界电路，进一步增加了本技术的稳定性。6、第一焊接段与第一焊膏层连接处呈扁平状，第二焊接段与第二焊膏层连接处呈扁平状，增大了第一焊接段与第一焊膏层之间、第二焊接段与第二焊膏层之间的接触面积，便于焊接，且焊接更牢固，进一步增加了本技术的稳定性。附图说明图1为本技术的结构示意图。具体实施方式下面将结合附图对本技术作进一步的说明。如图1所示，为本技术的结构示意图。稳定型贴片二极管100，包括芯片110，位于芯片110两端的第一引脚120和第二引脚130，还包括封装于芯片110、第一引脚120和第二引脚130外部的封装结构140，所述第一引脚120和第二引脚130的一端均伸出封装结构140外部；所述第一引脚120包括第一焊接段121和第一端子段122，第一端子段122背离第一焊接段121一侧的末端设有第一焊接板123，第一端子段122伸出封装结构140外部；所述第二引脚130包括第二焊接段131和第二端子段132，第二端子段132背离第二焊接段131一侧的末端设有第二焊接板133，第二端子段132伸出封装结构140外部；所述第一焊接段121通过第一焊膏层150与芯片110连接，第二焊接段131通过第二焊膏层160与芯片110连接，所述第一焊接段121和第二焊接段131的中央均设有凸条170；所述封装结构140包括封装于芯片110、第一焊接段121和第二焊接段131外部的环氧树脂封装层141，还包括位于环氧树脂封装层141外部的陶瓷壳体142。陶瓷壳体142对应第一端子段122和第二端子段132处的两侧面均设有安装孔143，使得安装简便，并增强二极管100与外电路电接点连接稳定性，进一步增加了本技术的稳定性。安装孔143为沉头孔，连接方便，使用沉头螺钉就可将陶瓷壳体142固定，进一步增加了本技术的稳定性。凸条170分别与第一焊接段121和第二焊接段131垂直设置，所述凸条170的长度大于第一端子段122和第二端子段132的长度，防止第一引脚120和第二引脚130在与外界连接时由于应力而松动，使得二极管100的引脚与芯片连接更牢固，进一步增加了本技术的稳定性。第一焊接板123和第二焊接板133均呈扇形状，增加了焊接面积，便于第一焊接板123和第二焊接板133与外界的焊接，使得二极管100能牢固的接入外界电路，进一步增加了本技术的稳定性。第一焊接段121与第一焊膏层150连接处呈扁平状，第二焊接段131与第二焊膏层160连接处呈扁平状，增大了第一焊接段121与第一焊膏层150之间、第二焊接段131与第二焊膏层160之间的接触面积，便于焊接，且焊接更牢固，进一步增加了本技术的稳定性。一方面，第一引脚120的末端设有第一焊接板123，第二引脚130的末端设有第二焊接板133，通过第一焊接板123和第二焊接板133与外界电路焊接，增加了二极管100与外界连接的可靠性和稳定性；第二方面，第一焊接段121和第二焊接段131分别通过第一焊膏层150和第二焊膏层160与芯片110的两端焊接，使得第一引脚120和第二引脚130与芯片110的连接稳定可靠，不易松动，进一步增加了本技术的稳定性本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.稳定型贴片二极管，其特征在于：包括芯片，位于芯片两端的第一引脚和第二引脚，还包括封装于芯片、第一引脚和第二引脚外部的封装结构，所述第一引脚和第二引脚的一端均伸出封装结构外部；所述第一引脚包括第一焊接段和第一端子段，第一端子段背离第一焊接段一侧的末端设有第一焊接板，第一端子段伸出封装结构外部；所述第二引脚包括第二焊接段和第二端子段，第二端子段背离第二焊接段一侧的末端设有第二焊接板，第二端子段伸出封装结构外部；所述第一焊接段通过第一焊膏层与芯片连接，第二焊接段通过第二焊膏层与芯片连接，所述第一焊接段和第二焊接段的中央均设有凸条；所述封装结构包括封装于芯片、第一焊接段和第二焊接段外部的环氧树脂封装层，还包括位于环氧树脂封装层外部的陶瓷壳体；所述陶瓷壳体对应第一端子段和第二端子段处的两侧面均设有安装孔；所述安装孔为沉头孔；所述第一焊接段与第一焊膏层连接处呈扁平状，第二焊接段与第二焊膏层连接处呈扁平状。

【技术特征摘要】
1.稳定型贴片二极管，其特征在于：包括芯片，位于芯片两端的第一引脚和第二引脚，还包括封装于芯片、第一引脚和第二引脚外部的封装结构，所述第一引脚和第二引脚的一端均伸出封装结构外部；所述第一引脚包括第一焊接段和第一端子段，第一端子段背离第一焊接段一侧的末端设有第一焊接板，第一端子段伸出封装结构外部；所述第二引脚包括第二焊接段和第二端子段，第二端子段背离第二焊接段一侧的末端设有第二焊接板，第二端子段伸出封装结构外部；所述第一焊接段通过第一焊膏层与芯片连接，第二焊接段通过第二焊膏层与芯片连接，所述第一焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：李龙荣，毛姬娜，郭燕，张晶，蔡厚军，周东方，
申请(专利权)人：东莞市南晶电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44