高导热贴片二极管制造技术

本实用新型专利技术涉及二极管领域，特别是涉及高导热贴片二极管，包括芯片、连接于芯片两端的引脚、封装于芯片和引脚外部的封装结构，所述芯片两端的引脚均伸出封装结构外部；所述封装结构内部开设有若干个连接引脚的散热槽，封装结构表面对应散热槽成型有若干个散热孔，所述散热槽背离引脚的一端与散热孔相连通；所述芯片外部环设有导热片，封装结构内设有金属导热条，金属导热条一端连接导热片，另一端到达封装结构外表面；所述封装结构从内向外依次包括导热层、绝缘层和散热层，散热槽和金属导热条依次穿过导热层、绝缘层和散热层。本实用新型专利技术结构简单、生产成本低、散热效果好、使用寿命长。

High heat transfer chip diode

The utility model relates to a diode field, in particular to a high heat transfer chip diode, including a chip, a pin connected to both ends of a chip, a package enclosed in a chip and a pin outside the pin. The pins at both ends of the chip are outstretched outside the package structure, and the inner part of the package structure is provided with a number of connecting pins for heat dissipation. There are several heat dissipation holes formed on the surface of the package structure, which is connected with the heat dissipation hole. The external ring of the chip is provided with a heat conduction piece, the metal conducting strip is provided in the package structure, one end of the metal heat conduction strip is connected with the heat conduction piece, and the other end reaches the outer surface of the package structure; the package is packaged. The structure comprises a heat conducting layer, an insulating layer and a heat dissipation layer from inside to outside, and the heat dissipating groove and the metal heat conducting strip orderly pass through the heat conducting layer, the insulating layer and the heat dissipating layer. The utility model has the advantages of simple structure, low production cost, good heat dissipation effect and long service life.

【技术实现步骤摘要】
高导热贴片二极管
本技术涉及二极管领域，特别是涉及高导热贴片二极管。
技术介绍
贴片二极管又称晶体二极管，简称二极管(diode)，另外，还有早期的真空电子二极管；它是一种具有单向传导电流的电子器件。在半导体二极管内部有一个芯片两个引线端子，这种电子器件按照外加电压的方向，具备单向电流的转导性。一般来讲，贴片晶体二极管是一个由p型半导体和n型半导体烧结形成的p-n结界面。在其界面的两侧形成空间电荷层，构成自建电场。当外加电压等于零时，由于p-n结两边载流子的浓度差引起扩散电流和由自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态，这也是常态下的二极管特性。现有技术的贴片二极管，由于自身功率和体积的限制，其发热量大，但散热效果差，使用过程中极易损坏，使用寿命短、从而导致整流输出电路出现故障。为了延长二极管的使用寿命，常需添加散热设计，现有的二极管常在引线出口端引出散热片，散热片端部插在环氧树脂内，此种散热设计散热效果一般，且不利于二极管在面板上的安装。或为二极管增添额外的散热装置实现二极管的散热，但这将导致二极管整体结构复杂、生产成本高。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术提供一种结构简单、生产成本低、散热效果好、使用寿命长的高导热贴片二极管。本技术所采用的技术方案是：高导热贴片二极管，包括芯片、连接于芯片两端的引脚、封装于芯片和引脚外部的封装结构，所述芯片两端的引脚均伸出封装结构外部；所述封装结构内部开设有若干个连接引脚的散热槽，封装结构表面对应散热槽成型有若干个散热孔，所述散热槽背离引脚的一端与散热孔相连通；所述芯片外部环设有导热片，封装结构内设有金属导热条，金属导热条一端连接导热片，另一端到达封装结构外表面；所述封装结构从内向外依次包括导热层、绝缘层和散热层，散热槽和金属导热条依次穿过导热层、绝缘层和散热层。对上述技术方案的进一步改进为，所述散热槽呈波浪状。对上述技术方案的进一步改进为，若干个散热孔沿封装结构的轴向呈环形均匀分布。对上述技术方案的进一步改进为，所述散热孔的直径大于散热槽的直径。对上述技术方案的进一步改进为，所述散热槽内设置有导热材料。本技术的有益效果为：1、一方面，设有一端连接引脚一端连接封装结构表面的散热孔的散热槽，引脚工作过程中产生的热量通过散热槽传递到封装结构表面的散热孔，再通过散热孔传递到外界环境中，防止二极管内部热量聚集；第二方面，芯片的热量经导热片传递至封装结构内部的金属导热条，再传递至封装结构外部，进一步防止二极管内部热量聚集；第三方面，封装结构从内向外依次包括导热层、绝缘层和散热层，散热槽和金属导热条依次穿过导热层、绝缘层和散热层，封装结构不仅具有绝缘保护功能，还具有导热散热功能，进一步提高了本技术的散热效率。第四方面，本技术不需设置额外的散热结构，结构简单且不增加二极管的生产成本，芯片和引脚工作过程中产生的热量能直接被传导至封装结构外部，且设有多重导热散热机制，散热效果好，有利于延长二极管的使用寿命。2、散热槽呈波浪状，增大了散热面积，进一步提高了本技术的散热效率。3、若干个散热孔沿封装结构的轴向呈环形均匀分布，使得二极管内部的热量能均匀散出，防止二极管局部温度过高造成的运行不稳定，进一步有利于提高二极管使用寿命和工作稳定性。4、散热孔的直径大于散热槽的直径，确保流过散热槽的热量能快速散发至外界环境，进一步提高了二极管的散热效率。5、散热槽内设置有导热材料，提高了导热效率，加快热量传递，进一步提高了二极管的散热效率。附图说明图1为本技术的立体图；图2为本技术的结构示意图。具体实施方式下面将结合附图对本技术作进一步的说明。如图1～图2所示，分别为本技术的立体图和结构示意图。高导热贴片二极管100，包括芯片110、连接于芯片110两端的引脚120、封装于芯片110和引脚120外部的封装结构130，所述芯片110两端的引脚120均伸出封装结构130外部；所述封装结构130内部开设有若干个连接引脚120的散热槽131，封装结构130表面对应散热槽131成型有若干个散热孔132，所述散热槽131背离引脚120的一端与散热孔132相连通；所述芯片110外部环设有导热片140，封装结构130内设有金属导热条133，金属导热条133一端连接导热片140，另一端到达封装结构130外表面；所述封装结构130从内向外依次包括导热层130a、绝缘层130b和散热层130c，散热槽131和金属导热条133依次穿过导热层130a、绝缘层130b和散热层130c。散热槽131呈波浪状，增大了散热面积，进一步提高了本技术的散热效率。若干个散热孔132沿封装结构130的轴向呈环形均匀分布，使得二极管100内部的热量能均匀散出，防止二极管100局部温度过高造成的运行不稳定，进一步有利于提高二极管100使用寿命和工作稳定性。散热孔132的直径大于散热槽131的直径，确保流过散热槽131的热量能快速散发至外界环境，进一步提高了二极管100的散热效率。散热槽131内设置有导热材料，提高了导热效率，加快热量传递，进一步提高了二极管100的散热效率。一方面，设有一端连接引脚120一端连接封装结构130表面的散热孔132的散热槽131，引脚120工作过程中产生的热量通过散热槽131传递到封装结构130表面的散热孔132，再通过散热孔132传递到外界环境中，防止二极管100内部热量聚集；第二方面，芯片110的热量经导热片140传递至封装结构130内部的金属导热条133，再传递至封装结构130外部，进一步防止二极管100内部热量聚集；第三方面，封装结构130从内向外依次包括导热层130a、绝缘层130b和散热层130c，散热槽131和金属导热条133依次穿过导热层130a、绝缘层130b和散热层130c，封装结构130不仅具有绝缘保护功能，还具有导热散热功能，进一步提高了本技术的散热效率。第四方面，本技术不需设置额外的散热结构，结构简单且不增加二极管100的生产成本，芯片110和引脚120工作过程中产生的热量能直接被传导至封装结构130外部，且设有多重导热散热机制，散热效果好，有利于延长二极管100的使用寿命。本技术的工作原理为：二极管100工作过程中，电流流过芯片110和引脚120而产生的热量，一方面，可直接经封装结构130的导热层130a、绝缘层130b和散热层130c传递至外部，第二方面，经散热槽131内的导热材料传递至散热孔132，再传递至外部，第三方面，经导热片140和金属导热条133传递至外部，二极管100内部的热量传递形式多，通过导热和散热，能及时将热量传递至外部，散热效果好，使用寿命长。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.高导热贴片二极管，其特征在于：包括芯片、连接于芯片两端的引脚、封装于芯片和引脚外部的封装结构，所述芯片两端的引脚均伸出封装结构外部；所述封装结构内部开设有若干个连接引脚的散热槽，封装结构表面对应散热槽成型有若干个散热孔，所述散热槽背离引脚的一端与散热孔相连通；所述芯片外部环设有导热片，封装结构内设有金属导热条，金属导热条一端连接导热片，另一端到达封装结构外表面；所述封装结构从内向外依次包括导热层、绝缘层和散热层，散热槽和金属导热条依次穿过导热层、绝缘层和散热层。

【技术特征摘要】
1.高导热贴片二极管，其特征在于：包括芯片、连接于芯片两端的引脚、封装于芯片和引脚外部的封装结构，所述芯片两端的引脚均伸出封装结构外部；所述封装结构内部开设有若干个连接引脚的散热槽，封装结构表面对应散热槽成型有若干个散热孔，所述散热槽背离引脚的一端与散热孔相连通；所述芯片外部环设有导热片，封装结构内设有金属导热条，金属导热条一端连接导热片，另一端到达封装结构外表面；所述封装结构从内向外依次包括导热层、绝...

【专利技术属性】
技术研发人员：李龙荣，毛姬娜，郭燕，张晶，蔡厚军，周东方，
申请(专利权)人：东莞市南晶电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44