一种具有盲埋孔的纳米复合材料电路板制造技术

本实用新型专利技术公开纳米复合材料电路板，属于电路板制作领域，具体涉及一种具有盲埋孔的纳米复合材料电路板；本实用新型专利技术为解决现有技术中传统的电路板盲孔和埋孔加工时间长、电磁干扰强烈的问题。一种具有盲埋孔的纳米复合材料电路板，包括基层，基层上部设有布线层，布线层设有盲孔和埋孔，盲孔均上覆电镀层，埋孔内腔均设有接地线插口，基层底部设有覆膜层。本实用新型专利技术采用纳米复合材料作为电路板的覆膜层，电路板弹性高，耐磨性好，加工时间短，成型效果好，抗电磁干扰能力强，功能多样，易于实现。

A nanocomposite printed circuit board with blind buried holes

The utility model discloses an open nano composite material circuit board, which belongs to the field of circuit board production, in particular to a nano composite material circuit board with blind hole, which solves the problems of long processing time and strong electromagnetic interference of the traditional circuit board blind holes and buried holes in the existing technology. A nano composite material circuit board with blind hole is composed of a base layer, a wiring layer is provided in the upper part of the base, a blind hole and a buried hole are provided in the wiring layer, all the blind holes are covered with electric coating, the inner cavity of the buried hole is provided with a grounding wire socket, and a film covering layer is provided at the base of the base. The utility model uses nano composite material as the film covering layer of the circuit board. The circuit board has high elasticity, good wear resistance, short processing time, good forming effect, strong anti electromagnetic interference ability, various functions and easy realization.

【技术实现步骤摘要】
一种具有盲埋孔的纳米复合材料电路板
本技术涉及纳米复合材料电路板，属于电路板制作领域，具体涉及一种具有盲埋孔的纳米复合材料电路板。
技术介绍
随着科技的发展和社会的进步，印刷电路板领域得到了前所未有的发展，盲孔、埋孔技术被广泛应用到各电路板印刷厂家，成为印刷电路板行业不可或缺的一部分。然而，传统的电路板盲孔和埋孔加工时间长、电磁干扰强烈，不能满足大规模使用集成电路的电路板的印刷条件，不满足人们的日常需求。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术公开一种具有盲埋孔的纳米复合材料电路板，加工时间短，成型效果好，抗电磁干扰能力强，采用纳米复合材料作为电路板的覆膜层，电路板弹性高，耐磨性好，功能多样，易于实现。本技术的目的是这样实现的：一种具有盲埋孔的纳米复合材料电路板，包括基层，所述基层上部设有布线层，布线层设有盲孔和埋孔，盲孔均上覆电镀层，埋孔内腔均设有接地线插口，所述基层底部设有覆膜层。进一步地，所述覆膜层、基层和布线层的厚度比为1:5:3。进一步地，所述覆膜层包括纳米二氧化钛层和甲基乙烯基硅橡胶层，所述纳米二氧化钛层和甲基乙烯基硅橡胶层的厚度比为1:4。进一步地，所述盲孔孔径范围为0.050-0.075mm。进一步地，所述盲孔和埋孔的数量比为3:1。进一步地，所述电路板四角设有四个定位孔。进一步地，所述定位孔直径和深度的比值为5:3。本技术与现有技术相比，具有如下有益效果：根据本技术所公开的一种具有盲埋孔的纳米复合材料电路板，采用纳米复合材料作为电路板的覆膜层，电路板弹性高，耐磨性好，加工时间短，成型效果好，抗电磁干扰能力强，功能多样，易于实现。附图说明图1是根据本技术公开的一种具有盲埋孔的纳米复合材料电路板的俯视图；图2是根据本技术公开的一种具有盲埋孔的纳米复合材料电路板的正视图；图3是根据本技术公开的一种具有盲埋孔的纳米复合材料电路板的覆膜层结构图。具体实施方式下面结合附图对本技术具体实施方式作进一步详细描述。实施例1一种具有盲埋孔的纳米复合材料电路板，包括基层1，所述基层1上部设有布线层2，布线层2设有盲孔3和埋孔4，盲孔3均上覆电镀层5，埋孔4内腔均设有接地线插口6，所述基层1底部设有覆膜层7。所述覆膜层7、基层1和布线层2的厚度比为1:5:3。所述覆膜层7包括纳米二氧化钛层8和甲基乙烯基硅橡胶层9，所述纳米二氧化钛层8和甲基乙烯基硅橡胶层9的厚度比为1:4。所述盲孔3孔径范围为0.050mm。所述盲孔3和埋孔4的数量比为3:1。所述电路板四角设有四个定位孔10。所述定位孔10直径和深度的比值为5:3。实施例2一种具有盲埋孔的纳米复合材料电路板，包括基层1，所述基层1上部设有布线层2，布线层2设有盲孔3和埋孔4，盲孔3均上覆电镀层5，埋孔4内腔均设有接地线插口6，所述基层1底部设有覆膜层7。所述覆膜层7、基层1和布线层2的厚度比为1:5:3。所述覆膜层7包括纳米二氧化钛层8和甲基乙烯基硅橡胶层9，所述纳米二氧化钛层8和甲基乙烯基硅橡胶层9的厚度比为1:4。所述盲孔3孔径范围为0.075mm。所述盲孔3和埋孔4的数量比为3:1。所述电路板四角设有四个定位孔10。所述定位孔10直径和深度的比值为5:3。应该理解，以上描述是为了进行图示说明而不是为了进行限制。通过阅读上述描述，在所提供的示例之外的许多实施方式和许多应用对本领域技术人员来说都将是显而易见的。因此，本技术的范围不应该参照上述描述来确定，而是应该参照前述权利要求以及这些权利要求所拥有的等价物的全部范围来确定。出于全面之目的，所有文章和参考包括专利申请和公告的公开都通过参考结合在本文中。在前述权利要求中省略这里公开的主题的任何方面并不是为了放弃该主体内容，也不应该认为申请人没有将该主题考虑为所公开的申请主题的一部分。上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本申请的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本申请的保护范围，凡未脱离本申请技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本申请的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有盲埋孔的纳米复合材料电路板，包括基层，其特征在于：所述基层上部设有布线层，布线层设有盲孔和埋孔，盲孔均上覆电镀层，埋孔内腔均设有接地线插口，所述基层底部设有覆膜层。

【技术特征摘要】
1.一种具有盲埋孔的纳米复合材料电路板，包括基层，其特征在于：所述基层上部设有布线层，布线层设有盲孔和埋孔，盲孔均上覆电镀层，埋孔内腔均设有接地线插口，所述基层底部设有覆膜层。2.根据权利要求1所述的一种具有盲埋孔的纳米复合材料电路板，其特征在于：所述覆膜层、基层和布线层的厚度比为1:5:3。3.根据权利要求1所述的一种具有盲埋孔的纳米复合材料电路板，其特征在于：所述覆膜层包括纳米二氧化钛层和甲基乙烯基硅橡胶层，所述纳米二氧化钛层和甲基乙烯基硅橡胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘兆，刘杰，杨虎弟，施庆岗，饶银娥，
申请(专利权)人：泰州市博泰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32