陶瓷粉填充埋电阻多层板制造技术

本陶瓷粉填充埋电阻多层板包括从上往下设置的第一陶瓷粉填充热固性树脂层、第二陶瓷粉填充热固性树脂层和第三陶瓷粉填充热固性树脂层，在第一陶瓷粉填充热固性树脂层靠近第二陶瓷粉填充热固性树脂层的一面设有第一环形凹槽，在第二陶瓷粉填充热固性树脂层靠近第一陶瓷粉填充热固性树脂层的一面设有卡于所述第一环形凹槽中的第一环形凸起，在第三陶瓷粉填充热固性树脂层靠近第二陶瓷粉填充热固性树脂层的一面设有第二环形凹槽，在第二陶瓷粉填充热固性树脂层靠近第三陶瓷粉填充热固性树脂层的一面设有卡于所述第二环形凹槽中的第二环形凸起。

【技术实现步骤摘要】
陶瓷粉填充埋电阻多层板
本技术属于电路板
，尤其涉及一种陶瓷粉填充埋电阻多层板。
技术介绍
近年来，市场上的部分电子元器件埋置于印制板内部，既实现高密封组装，又使元件的连接线路缩短，减少了信号衰减和干扰，提高了可靠性，实现电子设备小型轻型化和高可靠性。国内外对隐埋入元件印刷版技术的研究和产品的开发取得了较大的突破和发展，而国内高频段的埋阻多层板的材料主要依赖进口，其成本较高且电路板的结构性能还有待于进一步地提高，特别是层间的对位精度。因此，急需设计一款可以解决上述技术问题的电路板。
技术实现思路
本技术的目的是针对上述问题，提供一种能够降低成本且能够提高层间对位精度的陶瓷粉填充埋电阻多层板。为达到上述目的，本技术采用了下列技术方案：本陶瓷粉填充埋电阻多层板包括从上往下设置的第一陶瓷粉填充热固性树脂层、第二陶瓷粉填充热固性树脂层和第三陶瓷粉填充热固性树脂层，在第一陶瓷粉填充热固性树脂层和第二陶瓷粉填充热固性树脂层之间设有第一低温粘结片，在第二陶瓷粉填充热固性树脂层和第三陶瓷粉填充热固性树脂层之间设有第二低温粘结片，在第一陶瓷粉填充热固性树脂层靠近第二陶瓷粉填充热固性树脂层的一面设有第一环形凹槽，在第二陶瓷粉填充热固性树脂层靠近第一陶瓷粉填充热固性树脂层的一面设有卡于所述第一环形凹槽中的第一环形凸起，在第三陶瓷粉填充热固性树脂层靠近第二陶瓷粉填充热固性树脂层的一面设有第二环形凹槽，在第二陶瓷粉填充热固性树脂层靠近第三陶瓷粉填充热固性树脂层的一面设有卡于所述第二环形凹槽中的第二环形凸起。在第一陶瓷粉填充热固性树脂层的上表面设有第一信号层，在第一陶瓷粉填充热固性树脂层的下表面设有第一接地层，在第二陶瓷粉填充热固性树脂层的上表面设有第二信号层且在第二陶瓷粉填充热固性树脂层和第二信号层之间设有若干间隔设置的埋电阻，在在第二陶瓷粉填充热固性树脂层的下表面设有电源层，在第三陶瓷粉填充热固性树脂层的上表面设有第二接地层，在第三陶瓷粉填充热固性树脂层的下表面设有第三信号层。设计的陶瓷粉填充热固性树脂层，其降低了原材料的成本。设计的低温粘结片，其进一步提高了层间的对位精度，产品的合格率非常高且产品性能更加稳定。设计的凹槽和凸起的配合方式，其进一步提高了层间对位精度。在上述的陶瓷粉填充埋电阻多层板中，所述的第一陶瓷粉填充热固性树脂层厚度、第二陶瓷粉填充热固性树脂层厚度和第三陶瓷粉填充热固性树脂层的厚度相等。在上述的陶瓷粉填充埋电阻多层板中，所述的第一陶瓷粉填充热固性树脂层、第二陶瓷粉填充热固性树脂层和第三陶瓷粉填充热固性树脂层的结构相同，包括外陶瓷粉外层和填充至外陶瓷粉外层内的热固性树脂材料。在上述的陶瓷粉填充埋电阻多层板中，所述的第一环形凹槽深度与第二环形凹槽的深度相等。在上述的陶瓷粉填充埋电阻多层板中，所述的第一环形凸起凸出高度等于第二环形凸起的凸出高度。在上述的陶瓷粉填充埋电阻多层板中，所述的第一环形凹槽为矩形槽，所述的第一环形凸起与所述的第一环形凹槽匹配。在上述的陶瓷粉填充埋电阻多层板中，所述的第二环形凹槽为矩形槽，所述的第二环形凸起与所述的第二环形凹槽匹配。与现有的技术相比，本陶瓷粉填充埋电阻多层板的优点在于：1、设计的陶瓷粉填充热固性树脂层，其降低了原材料的成本。2、设计的低温粘结片，其进一步提高了层间的对位精度，产品的合格率非常高且产品性能更加稳定3、结构简单且易于制造。4、设计的凹槽和凸起的配合方式，其进一步提高了层间对位精度。附图说明图1是本技术提供的结构示意图。图2是本技术提供的陶瓷粉填充热固性树脂层的结构示意图。图3是本技术提供的具体结构示意图。图中，第一陶瓷粉填充热固性树脂层1、第二陶瓷粉填充热固性树脂层2、第三陶瓷粉填充热固性树脂层3、第一信号层4、第一接地层5、第二信号层6、埋电阻7、电源层8、第二接地层9、第三信号层10、第一低温粘结片11、第二低温粘结片12、第一环形凹槽13、第一环形凸起14、第二环形凹槽15、第二环形凸起16、外陶瓷粉外层21。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本专利技术做进一步详细的说明。如图3所示，本陶瓷粉填充埋电阻多层板包括从上往下设置的第一陶瓷粉填充热固性树脂层1、第二陶瓷粉填充热固性树脂层2和第三陶瓷粉填充热固性树脂层3，在第一陶瓷粉填充热固性树脂层1的上表面设有第一信号层4，在第一陶瓷粉填充热固性树脂层1的下表面设有第一接地层5，第一接地层5为GND接地。在第二陶瓷粉填充热固性树脂层2的上表面设有第二信号层6且在第二陶瓷粉填充热固性树脂层2和第二信号层6之间设有若干间隔设置的埋电阻7，在第二陶瓷粉填充热固性树脂层2的下表面设有电源层8，电源层8为POWER电源。在第三陶瓷粉填充热固性树脂层3的上表面设有第二接地层9，第二接地层9为GND接地。在第三陶瓷粉填充热固性树脂层3的下表面设有第三信号层10。如图1所示，在第一陶瓷粉填充热固性树脂层1和第二陶瓷粉填充热固性树脂层2之间设有第一低温粘结片11，在第二陶瓷粉填充热固性树脂层2和第三陶瓷粉填充热固性树脂层3之间设有第二低温粘结片12，第一低温粘结片的厚度与第二低温粘结片的厚度相等，低温粘结片的粘结温度为121-148℃，其相比200℃的粘结温度，其降低了1/3-1/2，其可以避免由于高温导致层间的对位精度不精确。在第一陶瓷粉填充热固性树脂层1靠近第二陶瓷粉填充热固性树脂层2的一面设有第一环形凹槽13，在第二陶瓷粉填充热固性树脂层2靠近第一陶瓷粉填充热固性树脂层1的一面设有卡于所述第一环形凹槽13中的第一环形凸起14，在第三陶瓷粉填充热固性树脂层3靠近第二陶瓷粉填充热固性树脂层2的一面设有第二环形凹槽15，在第二陶瓷粉填充热固性树脂层2靠近第三陶瓷粉填充热固性树脂层3的一面设有卡于所述第二环形凹槽15中的第二环形凸起16。所述的第一环形凹槽13深度与第二环形凹槽15的深度相等。所述的第一环形凸起14凸出高度等于第二环形凸起16的凸出高度。所述的第一环形凹槽13为矩形槽，所述的第一环形凸起14与所述的第一环形凹槽13匹配。所述的第二环形凹槽15为矩形槽，所述的第二环形凸起16与所述的第二环形凹槽15匹配其次，第一陶瓷粉填充热固性树脂层1厚度、第二陶瓷粉填充热固性树脂层2厚度和第三陶瓷粉填充热固性树脂层3的厚度相等。另外，如图2所示，第一陶瓷粉填充热固性树脂层1、第二陶瓷粉填充热固性树脂层2和第三陶瓷粉填充热固性树脂层3的结构相同，包括外陶瓷粉外层21和填充至外陶瓷粉外层21内的热固性树脂材料。通过该结构的设计，其可以降低生产原料的成本。本文中所描述的具体实施例仅仅是对本技术精神作举例说明。本技术所属
的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本技术的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
陶瓷粉填充埋电阻多层板，其特征在于，本天线包括从上往下设置的第一陶瓷粉填充热固性树脂层(1)、第二陶瓷粉填充热固性树脂层(2)和第三陶瓷粉填充热固性树脂层(3)，在第一陶瓷粉填充热固性树脂层(1)和第二陶瓷粉填充热固性树脂层(2)之间设有第一低温粘结片(11)，在第二陶瓷粉填充热固性树脂层(2)和第三陶瓷粉填充热固性树脂层(3)之间设有第二低温粘结片(12)，在第一陶瓷粉填充热固性树脂层(1)靠近第二陶瓷粉填充热固性树脂层(2)的一面设有第一环形凹槽(13)，在第二陶瓷粉填充热固性树脂层(2)靠近第一陶瓷粉填充热固性树脂层(1)的一面设有卡于所述第一环形凹槽(13)中的第一环形凸起(14)，在第三陶瓷粉填充热固性树脂层(3)靠近第二陶瓷粉填充热固性树脂层(2)的一面设有第二环形凹槽(15)，在第二陶瓷粉填充热固性树脂层(2)靠近第三陶瓷粉填充热固性树脂层(3)的一面设有卡于所述第二环形凹槽(15)中的第二环形凸起(16)。

【技术特征摘要】
1.陶瓷粉填充埋电阻多层板，其特征在于，本天线包括从上往下设置的第一陶瓷粉填充热固性树脂层(1)、第二陶瓷粉填充热固性树脂层(2)和第三陶瓷粉填充热固性树脂层(3)，在第一陶瓷粉填充热固性树脂层(1)和第二陶瓷粉填充热固性树脂层(2)之间设有第一低温粘结片(11)，在第二陶瓷粉填充热固性树脂层(2)和第三陶瓷粉填充热固性树脂层(3)之间设有第二低温粘结片(12)，在第一陶瓷粉填充热固性树脂层(1)靠近第二陶瓷粉填充热固性树脂层(2)的一面设有第一环形凹槽(13)，在第二陶瓷粉填充热固性树脂层(2)靠近第一陶瓷粉填充热固性树脂层(1)的一面设有卡于所述第一环形凹槽(13)中的第一环形凸起(14)，在第三陶瓷粉填充热固性树脂层(3)靠近第二陶瓷粉填充热固性树脂层(2)的一面设有第二环形凹槽(15)，在第二陶瓷粉填充热固性树脂层(2)靠近第三陶瓷粉填充热固性树脂层(3)的一面设有卡于所述第二环形凹槽(15)中的第二环形凸...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶江锋，徐佳佳，
申请(专利权)人：浙江九通电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33