本发明专利技术涉及一种插接装置，用于将具有至少一个缆芯的电缆与印刷电路板(8)连接，该插接装置包括能够与电缆的缆芯连接的插头(1)和能够与电路板(8)连接的基板(2)，其中，基板(2)具有焊接销(3)，通过将插头(1)插到基板(2)中该焊接销能够在插接区域中与电缆的缆芯电连接。该焊接销能够在焊接区域中与电路板(8)焊接以用于建立导电连接。根据本发明专利技术在此设计为，焊接销的焊接区域具有多个接触区，使得基板(2)能够沿不同的取向与电路板(8)连接。
【技术实现步骤摘要】
插接装置本申请是申请日为2014年4月3日、名称为“插接装置”的专利申请No.201480019149.2的分案申请。
本专利技术涉及一种用于将电缆与电路板连接的插接装置。
技术介绍
在安装电气设备时、在装配电子仪器时或在将电子电路与外部部件——如传感器——连接时，建立电缆与电路板的连接是经常提出的目的。通常，该目的通过应用一种插接装置实现，其中，基于多种不同的需求已知了多种不同的插接装置。在研发插接装置时，除了如触点数量、电负载能力(电流、电压)、机械负载能力、插接间隙、IP-保护等级、绝缘等的多个参数之外，具有不可忽视的意义的还有结构大小以及插接相对于电路板打开或关闭时的方向。通常地，狭小的空间比例——如在紧凑的电子仪器的构造中那样——仅允许了小的机械自由度。致动插接装置时的方向因此通常被预设。在现有技术中，因此在除此之外其它方面都几乎相同的实施例中，在用于不同插接方向的不同变体中提供了多种插接装置。设计者可以根据安装情况采用不同的插接装置，例如采用相对于电路板水平地或相对于电路板竖直地致动的变体。根据需要的致动方向，设计者在不同情况下采用不同产品，制造商又相应地提供不同产品。在从制造到应用的链条中多种结构件变体引起了显著比采用可通用的结构件时明显高的成本。
技术实现思路
因此本专利技术的目的是，提出一种插接装置，该插接装置能够实现宽广的使用范围，使得能够减少变体多样性。根据本专利技术通过用于连接电导体的电连接装置实现该目的，其包括壳体，设置在壳体中的、用于与电导体电接触的连接弹簧，能够借助于工具致动的、用于打开弹簧的弹簧动断触头，和用于将电导体朝向连接弹簧导入的电缆导入漏斗，其中，弹簧动断触头和电缆导入漏斗彼此邻接，其中，弹簧动断触头具有用于工具的致动面，该致动面被U形的壁部包围。相应地，根据本专利技术设有一种插接装置，其用于将具有至少一个缆芯的电缆与电路板连接，该插接装置包括能够与电缆的缆芯连接的插头和能够与电路板连接的基板，其中，基板具有至少一个焊接销，该焊接销能够在插接区域中通过将插头插到基板上而与电缆的缆芯电连接，且该焊接销能够在焊接区域中与电路板焊接以用于建立导电连接，其特征在于，焊接销的焊接区域具有多个接触区，使得基板能够沿不同的、与各接触区相对应的取向与电路板连接。该解决方案的优点在于，因为基板能够沿不同的取向与基板相连，因此，取决于基板的各自的取向，能够实现用于打开和关闭插接装置的不同的致动方向。因此增大了插接装置的应用范围，使得能够减少变体多样性。原则上对于接触区彼此的取向存在多种可能性。然而有利的是，焊接销的接触区彼此成直角，使得基板能够沿两个彼此成直角的取向与电路板连接。在此，焊接销的接触区可理解为焊接销能够与电路板接触的表面。取决于所应用的装配技术、例如SMD(表面安装器件)或THT(通孔插装技术)以及THR(通孔回流技术)，接触区优选地由平坦的支承面或圆柱形的、局部包围焊接销的周面组成。如果焊接销能够与电路板接触的表面的表面矢量形成直角，则接触区彼此成直角。这种实施方式能够实现两个在实践中经常出现的、相对于电路板垂直或竖直的致动方向。有利地，焊接销可以设计为“J”形，其中，设计为“J”形的焊接销的下侧弧形部形成第一接触区，而设计为“J”形的焊接销的短的柄部形成第二接触区。此外有利的是，通过设计为“J”形的焊接销的长的柄部形成焊接销的插接区域。这种结构形式能够实现简单且紧凑的基板制造。焊接销在这种情况下可以由一条金属丝形成，该金属丝被装入基板中，使得该金属丝能够在插接区域中直接被插头接触且在焊接区域中接合到基板的表面上的缺口中。通过焊接销的焊接区域接合到基板的缺口中使得焊接销保持可接触，其中，同时通过焊接销和基板的齐平的表面实现了基板在电路板上的大的、改进机械负载能力的支承面。这种实施方式优选地适合用于SMD装配技术。在另一个有利的实施方式中，焊接销设计为“T”形，其中，设计为“T”形的焊接销的第一腿部形成第一接触区，而设计为“T”形的焊接销的第二腿部形成第二接触区。此外有利的是，设计为“T”形的焊接销的第三腿部形成焊接销的插接区域。该实施方式也能够实现基板的简单且紧凑的结构形式，其中，在第一制造步骤中，设计为“T”形的焊接销可以通过金属丝的折叠或通过冲压/冲裁制造，在第二制造步骤中，设计为“T”形的焊接销可以通过用于制造基板的塑料包覆注塑。在该实施方式中，设计为“T”形的焊接销的腿部也可以被这样装入基板中，使得该焊接销能够在插接区域中直接被插头接触。焊接销的两个另外的腿部侧向地从基板中突出且适合用于将基板沿不同的取向装配到电路板上。在此，各焊接销穿过接触孔穿透电路板，以便能够在背侧焊接。这种实施方式优选地适合用于THT或THR装配技术。与设计为“T”形的焊接销或设计为“J”形的焊接销无关地，焊接销的插接区域有利地穿过基板突出，使得该焊接销能够通过插头与电缆的缆芯连接。由此焊接销既可以承担在基板的一侧上的接触元件的任务，又可以承担在基板的另一侧上的插接元件的任务。此外有利的是，基板能够借助于焊接锚栓(Loetanker)与电路板连接。在致动插接器时可能出现机械力，该机械力作用于基板与电路板之间的连接上。在不利的情况下这可能导致，基板从电路板上脱落。在应用SMD装配技术时，将基板与位于电路板的表面上的导线焊接。在作用于基板与电路板之间的连接上的力很大时，导线有可能从电路板上脱落。为了机械地强化基板与电路板之间的连接，基板因此可以通过一个或多个、例如能够装配在基板侧面上的焊接锚栓与电路板连接。这种焊接锚栓优选地通过钻孔或贯通开口穿过电路板，使得其能够在背侧焊接。有利的是，基板设有至少一个用于装配焊接锚栓的接纳部，其中，接纳部这样设计，使得焊接锚栓能够沿不同的取向与基板连接。在此，该接纳部可以是基板的一体的组成部件，但也可以是分离的、相对于基板可动地设计的结构件。因此基板可以在其端部上具有接纳部，该接纳部设计为可转动的且必要时能够在不同位置中锁定，使得基板能够沿不同位置取向。有利的是，基板可以具有竖直的以及水平的贯通开口以用于借助于焊接锚栓与电路板连接，该贯通开口适合作为用于装配焊接锚栓的接纳部。此外，基板也可以具有另外的贯通开口，例如以45度的间隔，以便能够实现另外的位置。在此还有利的是，这些开口相互交叉，使得能够实现基板的紧凑的结构形式。此外本专利技术的目的是，提出一种插接装置，该插接装置与其材料无关地确保了将插头和基板安全地固定在插接状态中。根据本专利技术通过权利要求11的主题的特征实现该目的。本专利技术的有利的设计方案在权利要求12至16中给出。根据本专利技术因此提出一种插接装置，其包括插头和基板，该插头和基板能够借助于插接沿预定的插接方向相互机械和电接触，其中，为了将该插接装置机械固定在插接状态中，设有锁定连接板和锁定凸缘，该锁定连接板和锁定凸缘能够相互锁定，其特征在于，锁定连接板仅在一侧被连接，且因此在该侧上形成的弯曲轴与插接方向成小于45°的角。对于本专利技术重要的是，在插接方向与弯曲轴之间仅存在小的角，即在任何情况下都是小于45°的角。在此将虚拟轴表示为弯曲轴，由于锁定凸缘与锁定连接板接触，锁定连接板在插接过程中围绕该轴向外弯曲。实际上，在实践中通常不会出现线形的弯曲轴，而是锁定连接板越本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于连接电导体的电连接装置，其包括壳体(17)，设置在壳体(17)中的、用于与电导体电接触的连接弹簧，能够借助于工具(18)致动的、用于打开弹簧的弹簧动断触头(16)，和用于将电导体朝向连接弹簧导入的电缆导入漏斗(19)，其中，弹簧动断触头(16)和电缆导入漏斗(19)彼此邻接，其特征在于，弹簧动断触头(16)具有用于工具(18)的致动面(20)，该致动面被U形的壁部(21)包围。
【技术特征摘要】
2013.04.05 DE 102013103446.21.一种用于连接电导体的电连接装置，其包括壳体(17)，设置在壳体(17)中的、用于与电导体电接触的连接弹簧，能够借助于工具(18)致动的、用于打开弹簧的弹簧动断触头(16)，和用于将电导体朝向连接弹簧导入的电缆导入漏斗(19)，其中，弹簧动断触头(16)和电...
【专利技术属性】
技术研发人员：R·格斯克，
申请(专利权)人：菲尼克斯电气公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE
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