弯曲耐久性被改善的柔性电路板制造技术

本发明专利技术提供一种弯曲耐久性被改善的柔性电路板，其特征在于，包括：第一基板部；第二基板部，其从所述第一基板部一侧延伸形成，且以比所述第一基板部薄的厚度形成，以能够弯曲；以及第三基板部，其从所述第二基板部一侧延伸形成，且以比所述第二基板部薄的厚度形成，以能够弯曲。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】弯曲耐久性被改善的柔性电路板
本专利技术涉及一种弯曲耐久性被改善的柔性电路板。
技术介绍
在手机等无线终端设备中具备RF(RadioFrequency，射频)信号线路，以往的RF信号线路以同轴电缆形态安装。如此，在以同轴电缆形态安装RF信号线路的情况下，存在无线终端设备内的空间活用性下降的问题，因而近来通常使用柔性电路板。然而，以往的柔性电路板存在如同折叠式无线终端设备，在反复折曲的位置，传输线路受损的问题。另一方面，通常，柔性电路板通过增加信号线的面积或增加厚度来减少传输信号时发生的线路损失，并屏蔽从外部流入的外部信号来减少信号的反射损失，从而确保必要的信号量。柔性电路板具有约33Ω的信号发送端最佳阻抗，并具有约75Ω的信号接收端最佳阻抗。在信号发送端和接收端两者皆考虑的情况下，通常，柔性电路板被设计为具有约50Ω的特性阻抗。若有周边部件引起的外部信号流入，则上述特性阻抗将脱离基准值50Ω而对信号传输效率造成负面影响。尤其是，若作为主板、子板、电池等导电体的其他部件接触或接近配置于接地，则在柔性电路板，随着信号从外部流入，特性阻抗将脱离50Ω。因而，为了防止阻抗变化的发生，柔性电路板应安装于与其他部件适当隔开的位置。但是，在这种情况下，发生适用柔性电路板时被誉为最大优点的空间活用性下降的问题。当然，可以通过阻抗匹配配置于与其他部件接近的位置。但是，即使在这种情况下，在主板、子板、电池等多个其他部件中的任意一个的形状或位置变更的情况下，也发生为了阻抗匹配，还要变更柔性电路板的形状的问题。因而，就现状而言，需要一种不受无线终端设备部件的影响的同时，能够自由地设置于无线终端设备内的柔性电路板。另一方面，通过上述
技术介绍
说明的事项仅用于增进对本专利技术的背景的理解，而不应理解为认可相当于被本领域的一般的技术人员已知的现有技术。
技术实现思路
技术课题本专利技术的目的在于提供一种不受无线终端设备内的设置位置的限制，且弯曲耐久性被改善，且防止在制造过程中信号线和接地受损的弯曲耐久性被改善的柔性电路板。技术方案用于达成这种目的的本专利技术的弯曲耐久性被改善的柔性电路板包括：(1)第一基板部；(2)第二基板部，其从所述第一基板部一侧延伸形成，且以比所述第一基板部薄的厚度形成，以能够弯曲；以及(3)第三基板部，其从所述第二基板部一侧延伸形成，且以比所述第二基板部薄的厚度形成，以能够弯曲。所述第一基板部可以包括：(1)第一电介质；(2)第二电介质，其与所述第一电介质的平面对置；(3)第三电介质，其与所述第一电介质的底面对置；(4)第一接地层，其层叠于所述第一电介质平面上；(5)第二接地层，其层叠于所述第一电介质底面上；(6)第三接地层，其层叠于所述第二电介质上；(7)第四接地层，其层叠于所述第三电介质底面上；以及(8)通孔，其贯通所述第一电介质至第三电介质和第一接地层至第四接地层，以使所述第一接地层至所述第四接地层能够导通。所述第二基板部可以在所述第一基板部省略所述第三接地层和所述第四接地层中的任意一个以上而形成。所述第三基板部可以在所述第一基板部省略选自所述第二电介质、所述第三电介质、所述第三接地层以及所述第四接地层中的任意两个以上而形成。所述第一接地层和所述第二电介质可以以第一粘结片为媒介结合，所述第二接地层和所述第三电介质可以以以第二粘结片为媒介结合，在所述第一粘结片和第二粘结片可以形成有通孔。优选在所述第一电介质上设置有信号线，隔着所述信号线相互隔开规定间距而配置有一对所述第一粘结片，来形成以所述第一电介质、所述第二电介质以及所述第一粘结片划分的内部空间，所述信号线位于所述内部空间。所述第二接地层与所述第四接地层之间的间距可以比所述第一接地层与所述第三接地层之间的间距大地形成。可以在所述第三接地层相互隔开规定间距地形成有多个接地孔。所述第三基板部可以包括：(1)所述第一电介质；(2)信号线，其层叠于所述第一电介质上；(3)一对第一接地层，其层叠于所述第一电介质上，且隔着所述信号线隔开规定间距；以及(4)一对第二接地层，其层叠于所述第一电介质底面，且隔开规定间距。此时，所述信号线可以包括第一信号线和从所述第一信号线分歧而相互平行地配置的一对第二信号线。所述第三基板部可以包括：(1)所述第一电介质；(2)信号线，其层叠于所述第一电介质上；以及(3)一对第二接地层，其层叠于所述第一电介质底面，且隔开规定间距。此时，所述信号线可以包括第一信号线和从所述第一信号线分歧而相互平行地配置的一对第二信号线。所述第三基板部可以包括：(1)所述第一电介质；(2)信号线，其层叠于所述第一电介质上；以及(3)一对第一接地层，其层叠于所述第一电介质上，且隔着所述信号线隔开规定间距。此时，所述信号线可以包括第一信号线和从所述第一信号线分歧而相互平行地配置的一对第二信号线。形成于所述第二信号线与所述第一接地之间的间距可以比形成于所述第一信号线与所述第一接地层之间的间距小地形成。所述第三基板部可以包括：(1)所述第一电介质；(2)信号线，其层叠于所述第一电介质上；(3)一对第一接地层，其层叠于所述第一电介质上，且隔着所述信号线隔开规定间距；以及(4)第二接地层，其层叠于所述第一电介质底面。此时，所述第二接地层可以包括：(1)一对线接地，其隔着所述信号线隔开规定间距而层叠；以及(2)网状接地，其连接所述一对线接地。所述第三基板部可以包括：(1)所述第一电介质；(2)信号线，其层叠于所述第一电介质上；(3)一对第一接地层，其层叠于所述第一电介质上，且隔着所述信号线隔开规定间距；以及(4)第二接地层，其层叠于所述第一电介质底面。此时，所述第二接地层可以是银浆。本专利技术的特征和优点将从下面的基于附图的详细说明中变得更清楚。在此之前，在本说明书和权利要求书中使用的术语或单词不应解释为通常的和词典上的含义，而是应本着专利技术人为了用最优的方法说明自己的专利技术可以适当定义术语的概念的原则来解释为符合本专利技术的技术思想的意义和概念。专利技术的效果根据本专利技术，能够实现以下多种效果。第一，具有不受无线终端设备内的设置位置的限制的优点。第二，具有弯曲耐久性被改善的优点。第三，具有能够防止在制造过程中信号线和接地受损的优点。附图说明图1是示出本专利技术的弯曲耐久性被改善的柔性电路板的概略性的结构的图。图2是摘自图4的部分结构的立体图。图3是图5的侧视图。图4是作为本专利技术的弯曲耐久性被改善的柔性电路板的一主要部分的第一基板部的立体图。图5是作为本专利技术的弯曲耐久性被改善的柔性电路板的一主要部分的第一基板部的剖视图。图6是示出作为本专利技术的弯曲耐久性被改善的柔性电路板的一主要部分的第三基板部的第一实施例的图。图7是示出作为本专利技术的弯曲耐久性被改善的柔性电路板的一主要部分的第三基板部的第二实施例的图。图8是示出作为本专利技术的弯曲耐久性被改善的柔性电路板的一主要部分的第三基板部的第三实施例的图。图9是示出作为本专利技术的弯曲耐久性被改善的柔性电路板的一主要部分的第三基板部的第一实施例和第三实施例的平面结构的图。图10是示出作为本专利技术的弯曲耐久性被改善的柔性电路板的一主要部分的第三基板部的第四实施例和第五实施例的图。图11是示出作为本专利技术的弯曲耐久性被改善的柔性电路板的一主要部分的第三基板部的第四实施例中的第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种弯曲耐久性被改善的柔性电路板，其特征在于，包括：第一基板部；第二基板部，其从所述第一基板部一侧延伸形成，且以比所述第一基板部薄的厚度形成，以能够弯曲；以及第三基板部，其从所述第二基板部一侧延伸形成，且以比所述第二基板部薄的厚度形成，以能够弯曲。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.09.24 KR 10-2015-01353851.一种弯曲耐久性被改善的柔性电路板，其特征在于，包括：第一基板部；第二基板部，其从所述第一基板部一侧延伸形成，且以比所述第一基板部薄的厚度形成，以能够弯曲；以及第三基板部，其从所述第二基板部一侧延伸形成，且以比所述第二基板部薄的厚度形成，以能够弯曲。2.根据权利要求1所述的弯曲耐久性被改善的柔性电路板，其特征在于，所述第一基板部包括：第一电介质；第二电介质，其与所述第一电介质的平面对置；第三电介质，其与所述第一电介质的底面对置；第一接地层，其层叠于所述第一电介质平面上；第二接地层，其层叠于所述第一电介质底面上；第三接地层，其层叠于所述第二电介质上；第四接地层，其层叠于所述第三电介质底面上；以及通孔，其贯通所述第一电介质至第三电介质和第一接地层至第四接地层，以使所述第一接地层至所述第四接地层能够导通。3.根据权利要求2所述的弯曲耐久性被改善的柔性电路板，其特征在于，所述第二基板部在所述第一基板部省略所述第三接地层和所述第四接地层中的任意一个以上而形成。4.根据权利要求2或3所述的弯曲耐久性被改善的柔性电路板，其特征在于，所述第三基板部在所述第一基板部省略选自所述第二电介质、所述第三电介质、所述第三接地层以及所述第四接地层中的任意两个以上而形成。5.根据权利要求2所述的弯曲耐久性被改善的柔性电路板，其特征在于，所述第一接地层和所述第二电介质以第一粘结片为媒介结合，所述第二接地层和所述第三电介质以第二粘结片为媒介结合，在所述第一粘结片和第二粘结片形成有通孔。6.根据权利要求5所述的弯曲耐久性被改善的柔性电路板，其特征在于，在所述第一电介质上设置有信号线，隔着所述信号线相互隔开规定间距而配置有一对所述第一粘结片，来形成以所述第一电介质、所述第二电介质以及所述第一粘结片划分的内部空间，所述信号线位于所述内部空间。7.根据权利要求6所述的弯曲耐久性被改善的柔性电路板，其特征在于，所述第二接地层与所述第四接地层之间的间距大于所述第一接地层与所述第三接地层之间的间距。8.根据权利要求7所述的弯...

【专利技术属性】
技术研发人员：金相弼，李多涓，丘璜燮，金铉济，郑熙锡，
申请(专利权)人：吉佳蓝科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR