The invention discloses a SMD quartz resonator. The ceramic base is provided with a cavity of a resonant part, which is characterized in that a metal coating is provided on the border of the ceramic base, and the metal coating is covered with a metal cover plate. A shoulder is arranged on the upper edge or the lower edge of the metal cover body, and the thickness of the shoulder is smaller than the thickness of the metal cover body. The invention also discloses a processing equipment, including a laser sealing welder and a processing platform. The laser sealing welder includes a laser generator and a laser scanner that launches a laser beam. The processing platform is provided with a closed chamber. The top of the closed chamber is provided with a glass chamber cover, and the light scanner is located above the glass chamber cover. The invention also discloses a processing method; step 1, making ceramic base; 2, making metal cover plate; 3, installing crystal vibrating body; 4, putting components in sealed bin; 5, laser sealing. The beneficial effect of the invention is to reduce the product cost and improve the manufacturing efficiency.
【技术实现步骤摘要】
一种SMD石英谐振器及其加工设备及方法
本专利技术涉及电谐振器,尤其涉及一种SMD石英谐振器及其加工设备及方法。
技术介绍
SMD石英晶体谐振器是常用的电子器件,随着数字化技术的发展其用量日益增大。但目前SMD石英晶体谐振器从器件结构本身和加工工艺方面均存在着在提高加工效率,降低生产成本方面的技术障碍。现有技术的SMD石英晶体谐振器结构如图1所示,是在陶瓷基座1上首先通过印刷钨金属层再镀镍和金形成金属镀层3,然后在高温还原气氛中在其上烧结附银铜合金的可伐环,最后在附银铜合金的可伐环上覆盖金属盖板2,通过平行封焊,经过滚压金属盖板边缘将金属盖板和陶瓷基座封装到一起。所述附银铜合金的可伐环为在可伐材料17(铁钴镍合金:4J29)上热压银铜合金层16构成,其中的银铜合金在石英谐振器总成本中占有相当大的比例,因此如果能省去附银铜合金的可伐环将大大降低产品成本。但附银铜合金的可伐环在现有技术中尚难于省略,其原因在于,在SMD石英谐振器产品标准中,为了保证谐振器的使用性能对金属盖板的参数有明确要求,如抗基板弯曲性、牢固度、单体强度等,因此金属盖板要具备一定的厚度以保证其机械性能,通常金属盖板的厚度为0.05mm-0.08mm,在封焊过程中,由于需要将比较厚的金属盖板与所述陶瓷基座熔焊在一起,因此需要有足够的焊接能量。对于高能焊接能量,很难控制其作用深度正好完成焊接而不损伤陶瓷层,所以需要可伐环的保护,选择可伐材料的原因是,可伐材料的热膨胀系数与陶瓷接近,焊接时应力小;选择可伐材料附银铜合金的作用是银铜焊料熔点低,可以降低焊接能量。因此,可伐环在焊接金属盖板过程中实际上 ...
【技术保护点】
一种SMD石英谐振器,包括陶瓷基座,所述陶瓷基座上设有谐振件容腔,其特征在于,所述陶瓷基座的边框上设有金属镀层,所述金属镀层上覆盖有金属盖板。
【技术特征摘要】
1.一种SMD石英谐振器,包括陶瓷基座,所述陶瓷基座上设有谐振件容腔,其特征在于,所述陶瓷基座的边框上设有金属镀层,所述金属镀层上覆盖有金属盖板。2.根据权利要求1所述的SMD石英谐振器,其特征在于所述金属盖板包括金属盖板本体,在所述金属盖板本体的上边缘或下边缘设有台肩,所述台肩的厚度小于所述金属盖板本体的厚度。3.根据权利要求1或2所述的SMD石英谐振器,其特征在于,所述金属镀层包括设于所述陶瓷基座边框上的钨金属层和设于所述钨金属层上的镍和金金属层。4.根据权利要求1或2所述的SMD石英谐振器,其特征在于,所述金属盖板外轮廓尺寸小于或等于所述陶瓷基座的外轮廓尺寸。5.根据权利要求2所述的SMD石英谐振器,其特征在于,台肩的厚度小于金属盖板本体厚度的一半,所述金属盖板中间凸起部分的长宽尺寸小于所述谐振件容腔的长宽尺寸。6.一种加工如权利要求1~5任一项所述SMD石英谐振器的设备,其特征在于,包括激光封焊机及加工平台,所述激光封焊机包括激光发生器及激光扫描器,所述加工平台外设有封闭仓,所述封闭仓的顶部设有玻璃仓盖,所述激光扫描器位于所述玻璃仓盖上方。7.根据权利要求6所述的SMD石英谐振器的设备,其特征在于,所述封闭仓包括下封腔及密封扣合于所述下封腔上的上封腔,所述上封腔的中央设有所述玻璃仓盖,所述密封仓的一端设有惰性气体充气口,另一端设有真空抽气口。8.一种加工如权利要求1~5任...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄屹,
申请(专利权)人:烟台明德亨电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:山东,37
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