水晶片以及水晶振子制造技术

本发明专利技术所涉及的水晶片的特征在于，主面的长边实质上与水晶片的Z'轴平行，主面的短边实质上与水晶片的X轴平行，水晶片的主振动的频率在46.0MHz以上49.0MHz以下，水晶片包含：包括主面的中央的第一区域、在长边延伸的长边方向的两侧与第一区域邻接的第二区域及第三区域、以及在短边延伸的短边方向的两侧与第一区域邻接的第四区域及第五区域，第一区域的厚度实质上均匀，第二区域的厚度以及第三区域的厚度比第一区域的厚度小以及/或者第四区域的厚度以及第五区域的厚度比第一区域的厚度小，在短边的长度为W，厚度为T的情况下，25.93≤W/T≤27.07成立。

Crystal and crystal vibrators

The feature of the crystal slice involved in this invention is that the long side of the main surface is essentially parallel to the Z'axis of the crystal piece, the short side of the main surface is essentially parallel to the X axis of the crystal sheet, the frequency of the main vibration of the crystal is below 46.0MHz above 49.0MHz, and the crystal is included in the first area of the central part of the main surface and the long side extending at the long side. The second and three regions adjacent to the first region, and the fourth and five regions adjacent to the first region in the short side direction of the short side, the thickness of the first region is substantially uniform, the thickness of the second region and the thickness of the third region are smaller and / or fourth than that of the first region. The thickness of the area and the thickness of the fifth area are smaller than the thickness of the first zone. When the length of the short edge is W, the thickness of the T is equal to 25.93, or less than 27.07 W/T is set up.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】水晶片以及水晶振子
本专利技术涉及AT切割型的水晶片以及水晶振子。
技术介绍
近年来，期望水晶振子的小型化，需要使水晶片小型。但是，若水晶片小型化，则副振动的影响更显著地出现、出现振动泄露的影响，而串联电阻值容易增大。作为以降低串联电阻值为目的的以往的与水晶片涉及的专利技术，例如已知有专利文献1所记载的水晶振动板。在该水晶振动板中，对水晶振动板的端部实施倒角加工(斜面加工：beveled)。由此，振动能量被封闭在激励电极下，能够得到良好的串联电阻值。如以上那样，在水晶片中，为了得到良好的串联电阻值而进行各种设计。专利文献1：日本特开2013－34176号公报
技术实现思路
鉴于此，本专利技术的目的在于，提供能够降低CI(晶体阻抗：crystalimpedance)值的水晶片以及水晶振子。本专利技术的一个方式所涉及的水晶片是呈板状，且在从主面的法线方向观察时呈矩形形状的AT切割型的水晶片，其特征在于，上述主面的长边实质上与上述水晶片的Z'轴平行，上述主面的短边实质上与上述水晶片的X轴平行，上述水晶片的主振动的频率在46.0MHz以上49.0MHz以下，上述水晶片包含：在从上述主面的法线方向观察时包含该主面的中央的第一区域、在上述长边延伸的长边方向的两侧与该第一区域邻接的第二区域及第三区域、以及在上述短边延伸的短边方向的两侧与该第一区域邻接的第四区域及第五区域，上述第一区域的厚度实质上均匀，上述第二区域的厚度以及上述第三区域的厚度比上述第一区域的厚度小、以及/或者上述第四区域的厚度及上述第五区域的厚度比该第一区域的厚度小，在上述第一区域、上述第四区域以及上述第五区域的短边方向的长度为W，上述第一区域的厚度为T的情况下，25.93≤W/T≤27.07成立。本专利技术也面向具备上述水晶片的水晶振子。根据本专利技术，能够降低CI值。附图说明图1是水晶振子10的外观立体图。图2是水晶振子10的分解立体图。图3是图1的A－A上的剖面结构图。图4是图2的B－B上的剖面结构图。图5是图2的C－C上的剖面结构图。图6是从上侧观察水晶片17的图。图7是区域A1的放大图。图8是表示在主振动的频率为46.0MHz的水晶片17中，主振动以及副振动的频率与W/T的关系的图表。图9是表示在主振动的频率为48.0MHz的水晶片17中，主振动以及副振动的频率与W/T的关系的图表。图10是表示在主振动的频率为49.0MHz的水晶片17中，主振动以及副振动的频率与W/T的关系的图表。图11是表示第一样本～第三样本的实验结果的图表。图12是表示第四样本～第六样本的实验结果的图表。图13是变形例所涉及的水晶振子10a的剖面结构图。图14是水晶振荡器300的剖面结构图。图15是其它的实施方式所涉及的水晶片17a的剖面结构图。图16是其它的实施方式所涉及的水晶片17b的剖面结构图。具体实施方式(水晶振子的结构)以下，参照附图对具备本专利技术的电子部件的一个实施方式所涉及的水晶片的水晶振子进行说明。图1是水晶振子10的外观立体图。图2是水晶振子10的分解立体图。图3是图1的A－A上的剖面结构图。以下，将水晶振子10的相对于主面的法线方向定义为上下方向，在从上侧观察时，将水晶振子10的长边延伸的方向定义为长边方向，并将水晶振子10的短边延伸的方向定义为短边方向。另外，以下有时也将水晶片17的AT切割的轴向作为基准来对各构成进行说明。如图1～图3所示，水晶振子10具备基板12、金属盖14、水晶振动片16以及硬钎料(brazingalloy)50。水晶振子10的短边的宽度为1.6mm，水晶振子10的长边的长度为2.0mm。基板12(电路基板的一个例子)包含基板主体21、外部电极22、26、40、42、44、46、通孔导体25、28、54、56以及金属化膜30。基板主体21呈板状，在从上侧观察时，呈矩形形状。基板主体21例如通过氧化铝质烧结体、莫来石质烧结体、氮化铝质烧结体、碳化硅质烧结体、玻璃陶瓷烧结体等陶瓷系绝缘性材料、水晶、玻璃、硅等制成。在本实施方式中，基板主体21通过层叠由陶瓷材料制成的多个绝缘体层构成。基板主体21在上下具有两个主面。将基板主体21的上侧的主面(+Y’侧的主面)称为表面，并将基板主体21的下侧的主面(－Y’侧的主面)称为背面。外部电极22、26在基板主体21的表面，在长边方向的一端侧沿短边方向并排地设置。具体而言，外部电极22是设在基板主体21的表面的－Z’以及+X侧的角附近的矩形形状的导体层。外部电极26是设在基板主体21的表面的－Z’以及－X侧的角附近的矩形形状的导体层。外部电极40、42、44、46设在基板主体21的背面的各角附近。外部电极40是设在基板主体21的背面的－Z’以及－X侧的角附近的正方形的导体层，在从上侧观察时，与外部电极26重合。外部电极42是设在基板主体21的背面的－Z’以及+X侧的角附近的正方形的导体层，在从上侧观察时，与外部电极22重合。外部电极44是设在基板主体21的背面的+Z’以及－X侧的角附近的正方形的导体层。外部电极46是设在基板主体21的背面的+Z’以及+X侧的角附近的正方形的导体层。通孔导体25在上下方向贯通基板主体21，并将外部电极22与外部电极42连接。通孔导体28在上下方向贯通基板主体21，并将外部电极26与外部电极40连接。金属化膜30是设在基板主体21的表面上的线状的金属膜，在从上侧(相对于表面的法线方向)观察时，呈长方形的环状。在从上侧观察时，外部电极22、26设在被金属化膜30包围的区域内。通孔导体54在上下方向贯通基板主体21，并将金属化膜30与外部电极46连接。通孔导体56在上下方向贯通基板主体21，并将金属化膜30与外部电极44连接。外部电极22、26、40、42、44、46以及金属化膜30呈三层结构，具体而言，通过从下层侧向上层侧层叠钼层、镍层以及金层而构成。通孔导体25、28、54、56通过对形成于基板主体21的通孔埋入钼等导体而制成。水晶振动片16包含水晶片17、外部电极97、98、激励电极100、101以及引出导体102、103。水晶片17呈板状，在从上侧观察时，呈矩形形状。将水晶片17的上侧的主面称为表面，并将水晶片17的下侧的主面称为背面。水晶片17例如是以规定的角度从水晶的原石等切出的AT切割型的水晶片。另外，水晶片17的表面以及背面的长边实质上与水晶片17的Z’轴平行。水晶片17的表面以及背面的短边实质上与水晶片17的X轴平行。实质上平行是指相对于Z’轴、X轴大致在±1度的范围内。此外，对水晶片17实施斜面加工，后述详细情况。另外，在图2、3中，未对实施了斜面加工这一点进行表现。由于水晶振子的尺寸限制在长边方向的长度为2.0mm，短边方向的宽度为1.6mm的范围，所以考虑封装的壁厚、密封材料的渗出、元件的安装精度等，以水晶片17的尺寸为长边方向的长度在1.500mm以下，水晶片17的短边方向的宽度在1.00mm以下的方式设计水晶片17。外部电极97是设在水晶片17的－Z’以及+X侧的角及其附近的导体层。外部电极97从水晶片17的表面跨过背面形成，也形成在水晶片17的+X侧以及－Z’侧的各侧面。外部电极98是设在水晶片17的背面的－Z’以及－X侧的角及其附近的导体层。外部电极本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种水晶片，是呈板状，且在从主面的法线方向观察时呈矩形形状的AT切割型的水晶片，其特征在于，上述主面的长边实质上与上述水晶片的Z'轴平行，上述主面的短边实质上与上述水晶片的X轴平行，上述水晶片的主振动的频率在46.0MHz以上49.0MHz以下，上述水晶片包含：在从上述主面的法线方向观察时包含该主面的中央的第一区域、在上述长边延伸的长边方向的两侧与该第一区域邻接的第二区域及第三区域、以及在上述短边延伸的短边方向的两侧与该第一区域邻接的第四区域及第五区域，上述第一区域的厚度实质上均匀，上述第二区域的厚度以及上述第三区域的厚度比上述第一区域的厚度小、以及/或者上述第四区域的厚度及上述第五区域的厚度比该第一区域的厚度小，在上述第一区域、上述第四区域以及上述第五区域的短边方向的长度为W，上述第一区域的厚度为T的情况下，25.93≤W/T≤27.07成立。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.09.25 JP 2015-1878901.一种水晶片，是呈板状，且在从主面的法线方向观察时呈矩形形状的AT切割型的水晶片，其特征在于，上述主面的长边实质上与上述水晶片的Z'轴平行，上述主面的短边实质上与上述水晶片的X轴平行，上述水晶片的主振动的频率在46.0MHz以上49.0MHz以下，上述水晶片包含：在从上述主面的法线方向观察时包含该主面的中央的第一区域、在上述长边延伸的长边方向的两侧与该第一区域邻接的第二区域及第三区域、以及在上述短边延伸的短边方向的两侧与该第一区域邻接的第四区域及第五区域，上述第一区域的厚度实质上均匀，上述第二区域的厚度以及上述第三区域的厚度比上述第一区域的厚度小、以及/或者上述第四区域的厚度及上述第五区域的厚度比该第一区域的厚度小，在上述第一区域、上述第四区域以及上述第五区域的短边方向的长度为W，上述第一区域的厚度为T的情况下，25.93≤W/T≤27.07成立。2.根据权利要求1所述的水晶片，其特征在于，26.16≤W/T≤26.47成立。3.根据权利要求1或者权利要求2所述的水晶片，其特征在于，上述第二区域的厚度以及上述第三区域的厚度比上述第一区域的厚度小，并且上述第四区域的厚度以及上述第五区域的厚度比该第一区域的厚度小。4.根据权利要求3所述的水晶片，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：山本裕之，开田弘明，浅井贤，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP